WT32C3-S1 和 WT32C3-S2 是通用型 Wi-Fi 和低功耗藍牙（Bluetooth LE）模組， 是一款低功耗高性價比的嵌入式無線網(wǎng)絡控制模塊?？蓾M足智能電網(wǎng)、樓宇自動化、安防、智能家居、遠程醫(yī)療等物聯(lián)網(wǎng)應用的需求。

WT32C3-S1和WT32C3-S2模組均配置了 4 MB 外部 SPI flash。WT32C3-S1 采用 PCB 板載天線，WT32C3-S2 采用連接器連接外部天線。WT32C3-S1 和 WT32C3-S2 模組采用的是 ESP32-C3 芯片，ESP32-C3 芯片搭載 RISC-V 32 位單核處理器，主頻最高支持 160MHz。該模塊支持標準的 IEEE802.11 b/g/n 協(xié)議，低功耗藍牙 5.0(Bluetooth LE)：Bluetooth 5、Bluetooth mesh。用戶可以使用該模塊為現(xiàn)有的設備添加藍牙配網(wǎng)及聯(lián)網(wǎng)功能，也可以構建獨立的網(wǎng)絡控制器。

主要特性

采用 SDM-19 封裝

板載 PCB 天線、IPEX 天線

工作電壓：3.3V

工作環(huán)境溫度：-20-85°C

內置 ESP32-C3 芯片， RISC-V 32 位單核微處理器，主頻最高 160MHz

SRAM

RTC SRAM

ROM

模組內置 Flash

400KB

8KB

384KB

4MB

01

Wi-Fi

支持 IEEE 802.11 b/g/n 協(xié)議

支持 1T1R 模式，數(shù)據(jù)速率高達 150 Mbps

Wi-Fi @2.4 GHz，支持 WEP/WPA-PSK/WPA2-PSK 安全模式

幀聚合(TX/RX A-MPDU，RX A-MSDU)

02

藍牙

低功耗藍牙 5.0(Bluetooth LE)：Bluetooth 5、Bluetooth mesh

速率支持 125 Kbps、 500 Kbps、1 Mbps、 2 Mbps

廣播擴展 (Advertising Extensions)

多廣播(Multiple Advertisement Sets)

信道選擇 (Channel Selection Algorithm#2)

03

硬件

支持 GPIO，SPI，UART，I2C，I2S，紅外收發(fā)器，LED PWM 控制器，USB JTAG接口，通用 DMA 控制器，TWA

ITM 控制器（兼容 ISO11898-1），溫度傳感器，SAR 模/數(shù)轉換器

支持 STA/AP/STA+AP 工作模式

支持遠程 OTA

硬件規(guī)格

1

硬件框圖

圖 1 硬件框圖

1

引腳描述

圖 2 產(chǎn)品實物引腳圖

表 1 引腳定義及描述

表2 出廠默認AT指令通信引腳

3

Strapping 管腳

ESP32-C3 系列共有三個 Strapping 管腳。

GPIO2

GPIO8

GPIO9

軟件可以讀取寄存器“GPIO_STRAPPING”中這幾個管腳 strapping 的值。

在芯片的系統(tǒng)復位（上電復位、RTC 看門狗復位、欠壓復位、模擬超級看門狗 (analog super watchdog) 復位、晶振時鐘毛刺檢測復位）過程中，Strapping 管腳對自己管腳上的電平采樣并存

儲到鎖存器中，鎖存值為“0”或“1”，并一直保持到芯片掉電或關閉。

GPIO9 默認連接內部上拉。如果該管腳沒有外部連接或者連接的外部線路處于高阻抗狀態(tài)，則鎖存值為“1”。

為改變 Strapping 的值，您可以應用外部下拉/上拉電阻，或者應用主機 MCU 的 GPIO 控制ESP32-C3 系列上電復位時的 Strapping 管腳電平。

復位放開后，Strapping 管腳和普通管腳功能相同。

配置 Strapping 管腳的詳細啟動模式請參閱表 2。

注意：部分引腳已經(jīng)內部上拉，請參考原理圖。

表 3 Strapping 管腳

如圖 3 顯示了 CHIP_EN 上電前和上電后 Strapping 管腳的建立時間和保持時間。

圖 3 建立時間和保持時間

說明：1.GPIO8=0 且 GPIO9=0 不可使用。

電氣特性

1

絕對最大額定值

超出絕對最大額定值可能導致器件永久性損壞。這只是強調的額定值，不涉及器件在這些或其它條件下超出本 技術規(guī)格指標的功能性操作。長時間暴露在絕對最大額定條件下可能會影響模組的可靠性。

2

建議工作條件

表 4 工作條件

表 5 射頻功耗

說明：室溫，3.3V 電源，TX continues 模式，DC 電源精度百微安級。

表 6 功耗

應用說明

1

模塊尺寸

圖 4 模塊尺寸

2

回流焊曲線圖

圖 5 回流焊曲線圖

3

模組原理圖

圖 6 模組原理圖

4

外圍設計原理圖

模組與外圍器件（如電源、天線、復位按鈕、JTAG 接口、UART 接口等）連接的應用電路圖。

圖 7 應用電路圖

EPAD 可以不焊接到底板，但是焊接到底板的 GND 可以獲得更好的散熱特性。如果您想將EPAD焊接到底板，請確保焊膏使用量正確。

為確保 ESP32-C3 系列芯片上電時的供電正常，EN 管腳處需要增加 RC 延遲電路。RC 通常建議為 R = 10 k?，C = 1μF，但具體數(shù)值仍需根據(jù)模組電源的上電時序和芯片的上電復位時序進行調整。