概述

1

產(chǎn)品簡介

WT01C202-AI-S1 系列模組（以下簡稱“WT01C202-AI-S1 ”）是深圳市啟明云端有限公司推出的基于樂鑫 ESP32-C2 系列芯片 ESP8684H4 設(shè)計的智能語音AI模組。支持 2.4 GHz Wi-Fi 、Bluetooth LE v5.0，本地語音控制，天線形式支持板載 PCB 天線或 I-PEX （3代）射頻同軸連接器。

圖1：主芯片架構(gòu)圖

WT01C202-AI-S1 系列模組共有兩種天線形式。具體信息見下表 。

WT01C202-AI-S1/S1U 系列型號對比

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產(chǎn)品特點

支持 2.4G Wi-Fi + BLE 5.0

模組封裝尺寸小，集成度高

產(chǎn)品認證齊全(RoHS、Reach、CE、FCC、SRRC）

開發(fā)資料齊全

聲紋識別

離線語音

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產(chǎn)品圖片

圖2：WT01C202-AI-S1（正）

圖4：WT01C202-AI-S1U（正）

圖3：WT01C202-AI-S1（背）

圖5：WT01C202-AI-S1U（背）

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應(yīng)用場景

AI 玩具

IP 潮玩

AI 文創(chuàng)

機器人

智慧照明

智能家居

產(chǎn)品規(guī)格

1

功能框圖

圖6：模組功能框圖

2

硬件參數(shù)

3

功能參數(shù)

引腳定義

1

引腳布局

圖7：引腳布局圖

2

引腳描述

3

啟動項配置

01

Strapping 管腳

芯片每次上電或復(fù)位時，都需要一些初始配置參數(shù)，如加載芯片的啟動模式等。這些參數(shù)通過 strapping 管腳控制。復(fù)位放開后，strapping 管腳和普通 IO管腳功能相同。

芯片復(fù)位時，strapping 管腳在復(fù)位時控制以下參數(shù)：

芯片啟動模式 - GPIO8 和 GPIO9

ROM 代碼日志打印 - GPIO8

上述 strapping 管腳如果沒有連接任何電路或連接的電路處于高阻抗狀態(tài)，則其默認值（即邏輯電平值）取決于管腳內(nèi)部弱上拉/下拉電阻在復(fù)位時的狀態(tài)。

Strapping 管腳默認配置

要改變 strapping 管腳的值，可以連接外部下拉/上拉電阻。

所有 strapping 管腳都有鎖存器。系統(tǒng)復(fù)位時，鎖存器采樣并存儲相strapping管腳的值，一直保持到芯片掉電或關(guān)閉。鎖存器的狀態(tài)無法用其他方式更改。因此，strapping 管腳的值在芯片工作時一直可讀取，并可在芯片復(fù)位后作為普通IO 管腳使用。

strapping 管腳的信號時序需遵循下表和下圖所示的建立時間和保持時間。

Strapping 管腳的時序參數(shù)說明

圖8：時序詳情圖

02

芯片啟動模式控制

復(fù)位釋放后，GPIO8 和 GPIO9 共同決定啟動模式。詳見下表。

系統(tǒng)啟動過程中，控制ROM Code打印。詳見下表。

4

接口說明

01

使能接口

模塊使能腳 - CHIP_UP

模塊的使能管腳為2腳，該引腳連接芯片 CHIP_PU，模塊內(nèi)部有 100K 上拉電阻，可通過使能管腳實現(xiàn)復(fù)位。模組上電后 CHIP_PU 管腳默認高電平使能，在模塊正常工作狀態(tài)下，CHIP_PU 管腳輸入低電平時即可觸發(fā)模塊復(fù)位。

圖9：按鍵復(fù)位參考設(shè)計

02

串口接口

模塊可以通過串口實現(xiàn)數(shù)據(jù)通訊及調(diào)試等功能?？蛻艨梢愿鶕?jù)需求選擇使用。推薦預(yù)留上拉電阻防止芯片串口通信驅(qū)動能力不足，建議在 RXD 、TXD 信號線串聯(lián) 100 歐姆限流電阻，防止有脈沖電流，燒壞芯片。

圖10：通信串口參考設(shè)計

ESP32 C2下載接口說明

CI1302下載接口說明

模塊音頻固件在線升級時，需要根據(jù) PG_EN 腳上電時的電平狀態(tài)判斷是否進行升級，高電平時啟動升級。PG_EN 內(nèi)部默認上拉，當上電判斷為高時，芯片上電時檢測到 UART0 上有升級信號即可自動進入升級模式，這時候可使用配套的升級工具對芯片內(nèi)部的 Nor Flash 進行編程，未檢測到 UART0 上有升級信號將進入正常工作模式。

電氣特性

1

絕對最大限定值

超出絕對最大額定值可能導(dǎo)致器件永久性損壞。這只是強調(diào)的額定值，不涉及器件在這些或其它條件下超出本技術(shù)規(guī)格指標的功能性操作。長時間暴露在絕對最大額定條件下可能會影響模組的可靠性。

2

建議工作條件

模組尺寸及封裝

備注：以下模組 Unit:mm，公差±0.2 mm

圖11：模組俯視尺寸圖

圖12：模組側(cè)視尺寸圖

存儲條件

回流焊曲線

圖13： 回流焊溫度曲線圖