電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）進(jìn)入2月，Arm、高通、AMD等芯片大廠相繼發(fā)布了最新季度的財(cái)報(bào)，盡管從營(yíng)收、利潤(rùn)上都獲得可觀的增長(zhǎng)，高通甚至創(chuàng)下了季度新高，Arm、AMD營(yíng)收也超出市場(chǎng)預(yù)期。然而三家芯片廠商對(duì)于下季度的業(yè)績(jī)指引都不太樂(lè)觀，財(cái)報(bào)過(guò)后股價(jià)均迎來(lái)大跌，AMD近兩個(gè)交易日的跌幅更是接近20%。

至于業(yè)績(jī)指引不及預(yù)期的原因，從財(cái)報(bào)會(huì)議上看，罪魁禍?zhǔn)拙谷皇谴鎯?chǔ)漲價(jià)。

存儲(chǔ)漲價(jià)拖累手機(jī)、PC市場(chǎng)需求

高通在財(cái)報(bào)會(huì)議上表示，公司手機(jī)業(yè)務(wù)基本面保持向好，包括全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境穩(wěn)定、12 月季度手機(jī)總出貨量超預(yù)期，其中高端機(jī)型表現(xiàn)尤為亮眼，同時(shí)驍龍芯片組擁有充足的設(shè)計(jì)訂單儲(chǔ)備。但受AI數(shù)據(jù)中心內(nèi)存解決方案需求激增的影響，手機(jī)OEM廠商近期面臨內(nèi)存供應(yīng)與定價(jià)的不確定性。

值得關(guān)注的點(diǎn)是，高通提到手機(jī)OEM在2026年的業(yè)務(wù)規(guī)劃上才去了審慎策略，多家OEM廠商，尤其是中國(guó)的手機(jī)廠商已經(jīng)采取措施縮減手機(jī)生產(chǎn)計(jì)劃并降低渠道庫(kù)存。

這也意味著存儲(chǔ)價(jià)格上漲以及缺貨，將在2026年大幅影響手機(jī)行業(yè)的出貨量規(guī)模。2026財(cái)年第一季度，手機(jī)業(yè)務(wù)高通總營(yíng)收中占比高達(dá)63.9%，毫無(wú)疑問(wèn)是公司的核心支柱。在該季度，手機(jī)業(yè)務(wù)同比增長(zhǎng)3%，主要依賴高端驍龍 8 Elite 平臺(tái)的高端智能手機(jī)需求支撐。

因此，高通2026 財(cái)年第二季度（2026年一季度）的業(yè)績(jī)指引，已納入內(nèi)存供應(yīng)限制及其相關(guān)定價(jià)對(duì)部分手機(jī)客戶需求造成的預(yù)估影響，這也是業(yè)績(jī)指引不及預(yù)期的核心原因。

而Arm作為移動(dòng)端處理器的核心IP供應(yīng)商，自然也會(huì)因?yàn)槭謾C(jī)市場(chǎng)的萎靡而受到影響。雖然Arm在財(cái)報(bào)中未有提及存儲(chǔ)帶來(lái)的影響，同時(shí)其26年第三財(cái)季的營(yíng)收以及第四財(cái)季的指引都高于市場(chǎng)預(yù)期，但從資本市場(chǎng)的表現(xiàn)來(lái)看，市場(chǎng)仍擔(dān)憂存儲(chǔ)芯片短缺與漲價(jià)對(duì)終端市場(chǎng)帶來(lái)的影響會(huì)蔓延到IP供應(yīng)商。

當(dāng)然由于供應(yīng)鏈傳遞滯后的原因，可能Arm業(yè)績(jī)受到終端需求減弱的影響會(huì)在下半年才會(huì)逐漸展現(xiàn)。

AMD在2月4日公布了2025年四季度財(cái)報(bào)，但當(dāng)天股價(jià)大跌超過(guò)17%。實(shí)際上，AMD在去年四季度實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的單季度營(yíng)收，達(dá)到102.7億美元。而對(duì)一季度的業(yè)績(jī)指引為98億美元，上下浮動(dòng)3億美元，高于市場(chǎng)預(yù)期的93.8%，但低于部分機(jī)構(gòu)的預(yù)期。

在去年全年，AMD的客戶端與游戲業(yè)務(wù)營(yíng)收占比約42%，但四季度的占比降低至38.4%，這是由于數(shù)據(jù)中心的需求增長(zhǎng)，降低了客戶端與游戲業(yè)務(wù)在營(yíng)收中的比重。而存儲(chǔ)漲價(jià)導(dǎo)致PC市場(chǎng)目前也處于不明朗的階段，該部分業(yè)務(wù)在2026年可能會(huì)面臨增長(zhǎng)停滯或下滑的風(fēng)險(xiǎn)。數(shù)據(jù)中心的增長(zhǎng)能否對(duì)沖這一部分業(yè)務(wù)的下滑，未來(lái)還是未知數(shù)，市場(chǎng)對(duì)于下季度的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)顯然還持有疑問(wèn)。

下面我們?cè)敿?xì)看下三大廠商在2025年四季度的表現(xiàn)。

高通：汽車業(yè)務(wù)成增長(zhǎng)引擎，短期面臨內(nèi)存短缺壓力

在營(yíng)收與盈利層面，高通在2026財(cái)年Q1（2025年四季度）總營(yíng)收達(dá) 123 億美元，同比增長(zhǎng) 5%；非 GAAP 每股收益（EPS）為 3.50 美元，同比增長(zhǎng) 3%，超出此前指引上限。半導(dǎo)體業(yè)務(wù)（QCT）營(yíng)收 106 億美元，占總營(yíng)收的 86.6%，創(chuàng)歷史紀(jì)錄；技術(shù)授權(quán)業(yè)務(wù)（QTL）營(yíng)收 15.92 億美元，稅前利潤(rùn)率高達(dá) 77%，同比提升 2 個(gè)百分點(diǎn)，持續(xù)成為利潤(rùn)核心支柱。

分業(yè)務(wù)板塊看，多元化布局成效顯著。手機(jī)業(yè)務(wù)營(yíng)收 78.24 億美元，同比增長(zhǎng) 3%，依托驍龍 8 Elite 平臺(tái)支撐高端市場(chǎng)需求，但受 AI 數(shù)據(jù)中心內(nèi)存需求激增影響，部分中國(guó) OEM 廠商削減生產(chǎn)計(jì)劃，給短期增長(zhǎng)帶來(lái)壓力。汽車業(yè)務(wù)是最大亮點(diǎn)，營(yíng)收 11 億美元，同比增長(zhǎng) 15%，創(chuàng)季度新高，驍龍數(shù)字底盤(pán)解決方案已搭載于超 7500 萬(wàn)輛汽車，與大眾、豐田、谷歌等企業(yè)的深度合作進(jìn)一步鞏固了行業(yè)領(lǐng)先地位。物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)營(yíng)收 16.88 億美元，同比增長(zhǎng) 9%，消費(fèi)級(jí)與工業(yè)級(jí)產(chǎn)品需求雙輪驅(qū)動(dòng)，新推出的 Dragonwing 系列處理器強(qiáng)化了邊緣 AI 計(jì)算能力。

本季度，高通推出多項(xiàng)關(guān)鍵戰(zhàn)略舉措，加速向 AI 與新興領(lǐng)域擴(kuò)張。在終端側(cè) AI 領(lǐng)域，字節(jié)跳動(dòng)發(fā)布首款基于驍龍 8 Elite 平臺(tái)的智能體 AI 手機(jī)，同時(shí)高通在 CES 展上推出 18 款驍龍 X 系列 PC，年內(nèi)計(jì)劃商業(yè)化 150 款相關(guān)產(chǎn)品。汽車領(lǐng)域，與大眾簽署長(zhǎng)期供貨意向書(shū)，為其 2027 年推出的軟件定義汽車架構(gòu)提供芯片支持；與豐田合作，為新款 RAV4 提供智能座艙解決方案。技術(shù)布局上，高通完成對(duì) Alphawave Semi 和 Ventana Micro Systems 的收購(gòu)，補(bǔ)強(qiáng)高速有線連接與 RISC-V 架構(gòu)技術(shù)，并正式進(jìn)軍機(jī)器人領(lǐng)域，推出 Dragonwing IQ10 系列處理器，覆蓋從家用機(jī)器人到人形機(jī)器人的應(yīng)用場(chǎng)景。

受內(nèi)存短缺影響，高通下調(diào)了2026財(cái)年Q2 業(yè)績(jī)指引。預(yù)計(jì)下一季度總營(yíng)收為 102-110 億美元，非 GAAP EPS 為 2.45-2.65 美元，較 Q1 有所下滑。公司表示，AI 數(shù)據(jù)中心對(duì)內(nèi)存的需求擠壓了手機(jī)供應(yīng)鏈，導(dǎo)致手機(jī)廠商訂單縮減，這一影響或?qū)⒇灤┱麄€(gè) 2026 財(cái)年。盡管短期承壓，但高通長(zhǎng)期增長(zhǎng)邏輯清晰，汽車、物聯(lián)網(wǎng)與機(jī)器人業(yè)務(wù)有望成為新的增長(zhǎng)引擎，推動(dòng)公司向 “AI + 智能終端” 全場(chǎng)景布局邁進(jìn)。

Arm：AI 驅(qū)動(dòng)全場(chǎng)景增長(zhǎng)，指引暗藏隱憂

2026 財(cái)年第三季度（2025年四季度）Arm 實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收 12.42 億美元，同比增長(zhǎng) 26%，連續(xù)四個(gè)季度突破 10 億美元大關(guān)，創(chuàng)下季度營(yíng)收新高。其中，特許權(quán)使用費(fèi)收入 7.37 億美元，同比增長(zhǎng) 27%，主要得益于 Armv9 架構(gòu)和計(jì)算子系統(tǒng)（CSS）的廣泛應(yīng)用，以及數(shù)據(jù)中心等高端市場(chǎng)的滲透率提升；許可及其他收入 5.05 億美元，同比增長(zhǎng) 25%，源于高價(jià)值許可協(xié)議的集中落地與訂單積壓貢獻(xiàn)。

盈利能力方面，公司保持高毛利優(yōu)勢(shì)，GAAP 毛利率達(dá) 97.6%，非 GAAP 毛利率進(jìn)一步提升至 98.3%。非 GAAP 凈利潤(rùn) 4.57 億美元，同比增長(zhǎng) 10%，非 GAAP 稀釋 EPS 為 0.43 美元，同比增長(zhǎng) 10%，反映核心業(yè)務(wù)盈利質(zhì)量穩(wěn)健。不過(guò) GAAP 口徑下，受研發(fā)投入增加影響，凈利潤(rùn) 2.23 億美元，同比略有下滑。

在業(yè)務(wù)布局上，Arm 的三大 AI 領(lǐng)域均實(shí)現(xiàn)突破性增長(zhǎng)。云 AI 領(lǐng)域，Arm Neoverse CPU 部署核心數(shù)突破 10 億，在頂級(jí)超大規(guī)模云廠商中的市場(chǎng)份額預(yù)計(jì)接近 50%，AWS、NVIDIA、微軟、谷歌等均推出基于 Arm 架構(gòu)的高核心數(shù)服務(wù)器產(chǎn)品，數(shù)據(jù)中心特許權(quán)使用費(fèi)實(shí)現(xiàn)三位數(shù)增長(zhǎng)。

物理 AI 領(lǐng)域，Arm 成為汽車與機(jī)器人行業(yè)的核心計(jì)算基座，Rivian 第三代自動(dòng)駕駛計(jì)算機(jī)采用 Armv9 架構(gòu)，特斯拉 Optimus 人形機(jī)器人搭載定制 Arm AI 處理器，NVIDIA Jetson Thor 等平臺(tái)進(jìn)一步擴(kuò)大了行業(yè)應(yīng)用覆蓋。邊緣 AI 領(lǐng)域，聯(lián)想、宏碁等廠商在 Chromebook 全產(chǎn)品線采用 Arm 設(shè)計(jì)，憑借性能功耗比優(yōu)勢(shì)實(shí)現(xiàn)續(xù)航提升，智能手機(jī)與 IoT 設(shè)備的 AI 功能升級(jí)也持續(xù)拉動(dòng)需求。

計(jì)算子系統(tǒng)（CSS）成為增長(zhǎng)關(guān)鍵，本季度新增 2 個(gè)許可，累計(jì)達(dá) 21 個(gè)，覆蓋 12 家企業(yè)，四大安卓智能手機(jī)廠商均已推出 CSS 驅(qū)動(dòng)設(shè)備，有效提升單芯片特許權(quán)使用費(fèi)率。

為鞏固 AI 時(shí)代競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，Arm 采取了一系列核心舉措：一是重構(gòu)業(yè)務(wù)架構(gòu)，將業(yè)務(wù)劃分為邊緣 AI、物理 AI、云 AI 三大領(lǐng)域，精準(zhǔn)對(duì)接市場(chǎng)需求；二是強(qiáng)化生態(tài)協(xié)同，依托 2200 萬(wàn)開(kāi)發(fā)者組成的全球最大開(kāi)發(fā)者生態(tài)，實(shí)現(xiàn)跨設(shè)備軟件棧復(fù)用，降低客戶部署成本；三是優(yōu)化許可模式，Arm Total Access 許可增至 50 個(gè)，F(xiàn)lexible Access 許可達(dá) 318 個(gè)，分別覆蓋頭部企業(yè)與初創(chuàng)公司，年化合同價(jià)值（ACV）同比增長(zhǎng) 28% 至 16.2 億美元，為長(zhǎng)期增長(zhǎng)奠定基礎(chǔ)。

對(duì)于 2026 財(cái)年第四季度，Arm 給出了樂(lè)觀指引：預(yù)計(jì)總營(yíng)收 14.70 億美元 ±5000 萬(wàn)美元，非 GAAP 運(yùn)營(yíng)費(fèi)用約 7.45 億美元，，各項(xiàng)指標(biāo)均較Q3 實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)。

值得一提的是，Arm營(yíng)收增長(zhǎng)高度依賴半導(dǎo)體行業(yè)周期性需求，但當(dāng)前增速遠(yuǎn)超行業(yè)8%的預(yù)期CAGR，可持續(xù)性面臨考驗(yàn)。加上終端市場(chǎng)受到存儲(chǔ)漲價(jià)的影響前景不樂(lè)觀，Arm能否實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)指引仍是未知數(shù)。

AMD：Q4 與全年?duì)I收雙創(chuàng)新高

AMD的2025年第四季度及全年財(cái)報(bào)，憑借數(shù)據(jù)中心與客戶端業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收利潤(rùn)雙豐收，全年及季度業(yè)績(jī)均創(chuàng)下歷史新高。

營(yíng)收利潤(rùn)方面，2025 年 Q4 AMD 營(yíng)收達(dá) 103 億美元，同比增長(zhǎng) 34%；全年?duì)I收 346 億美元，同比增幅同樣為 34%。盈利能力顯著提升，Q4 GAAP 毛利率 54%、Non-GAAP 毛利率 57%，同比分別提升 3 個(gè)和 3 個(gè)百分點(diǎn)；增長(zhǎng)主要受數(shù)據(jù)中心和客戶端與游戲業(yè)務(wù)板塊的強(qiáng)勁需求驅(qū)動(dòng)，其中 Q4 AMD Instinct MI308 GPU 對(duì)中國(guó)市場(chǎng)銷售額達(dá) 3.9 億美元。

業(yè)務(wù)表現(xiàn)上，三大板塊呈現(xiàn) “雙強(qiáng)一穩(wěn)” 格局。數(shù)據(jù)中心板塊成核心增長(zhǎng)引擎，Q4 營(yíng)收 54 億美元，同比增長(zhǎng) 39%，全年?duì)I收 166.35 億美元，同比增長(zhǎng) 32%，受益于 EPYC 處理器的旺盛需求及 Instinct 系列 GPU 的持續(xù)放量，Q4 營(yíng)收同比大增 51%?？蛻舳伺c游戲業(yè)務(wù)板塊表現(xiàn)搶眼，Q4 營(yíng)收 39.4 億美元，同比增長(zhǎng) 37%，全年?duì)I收 145.5 億美元，同比飆升 51%，Ryzen 處理器創(chuàng)紀(jì)錄銷量、Radeon 游戲 GPU 的強(qiáng)勁需求成為主要驅(qū)動(dòng)力。嵌入式板塊穩(wěn)健發(fā)展，Q4 營(yíng)收 9.5 億美元，同比增長(zhǎng) 3%，全年?duì)I收 34.54 億美元，雖同比微降 3%，但在汽車、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域的需求持續(xù)回暖。

關(guān)鍵舉措方面，AMD 持續(xù)強(qiáng)化技術(shù)與生態(tài)布局。產(chǎn)品端，推出 Helios 機(jī)架級(jí) AI 平臺(tái)、Instinct MI440X 企業(yè)級(jí) GPU、Ryzen AI 400 系列平臺(tái)等新品，Ryzen 7 9850X3D 成為最快游戲處理器；合作端，與 HPE、Cisco 等成立合資公司，計(jì)劃 2030 年部署 1GW AI 基礎(chǔ)設(shè)施，與 Tata Consultancy Services 合作開(kāi)發(fā)企業(yè) AI 解決方案，AWS 亦推出基于 5 代 EPYC CPU 的高性能實(shí)例。

營(yíng)收指引上，AMD 預(yù)計(jì) 2026 年 Q1 Non-GAAP 營(yíng)收約 98 億美元（上下浮動(dòng) 3 億美元），其中包含 Instinct MI308 對(duì)華銷售額約 1 億美元；預(yù)計(jì)毛利率 55%， 運(yùn)營(yíng)費(fèi)用約 30.5 億美元，整體延續(xù)穩(wěn)健增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

小結(jié)：

綜合來(lái)看，存儲(chǔ)漲價(jià)引發(fā)的連鎖反應(yīng)正從手機(jī)、PC 等終端消費(fèi)電子市場(chǎng)向上游芯片產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)傳導(dǎo)，不僅直接壓制了高通手機(jī)業(yè)務(wù)、AMD 客戶端與游戲業(yè)務(wù)的短期增長(zhǎng)預(yù)期，還讓 Arm 這類核心 IP 供應(yīng)商面臨終端需求疲軟的滯后沖擊風(fēng)險(xiǎn)，資本市場(chǎng)的股價(jià)波動(dòng)也充分反映出市場(chǎng)對(duì)行業(yè)前景的擔(dān)憂。這場(chǎng)由存儲(chǔ)漲價(jià)引發(fā)的行業(yè)震蕩，也將持續(xù)考驗(yàn)各大芯片廠商的多元化轉(zhuǎn)型能力與抗周期風(fēng)險(xiǎn)水平。