電子發(fā)燒友網報道（文/梁浩斌）進入2月，Arm、高通、AMD等芯片大廠相繼發(fā)布了最新季度的財報，盡管從營收、利潤上都獲得可觀的增長，高通甚至創(chuàng)下了季度新高，Arm、AMD營收也超出市場預期。然而三家芯片廠商對于下季度的業(yè)績指引都不太樂觀，財報過后股價均迎來大跌，AMD近兩個交易日的跌幅更是接近20%。

至于業(yè)績指引不及預期的原因，從財報會議上看，罪魁禍首竟然是存儲漲價。

存儲漲價拖累手機、PC市場需求

高通在財報會議上表示，公司手機業(yè)務基本面保持向好，包括全球經濟環(huán)境穩(wěn)定、12 月季度手機總出貨量超預期，其中高端機型表現(xiàn)尤為亮眼，同時驍龍芯片組擁有充足的設計訂單儲備。但受AI數(shù)據(jù)中心內存解決方案需求激增的影響，手機OEM廠商近期面臨內存供應與定價的不確定性。

值得關注的點是，高通提到手機OEM在2026年的業(yè)務規(guī)劃上才去了審慎策略，多家OEM廠商，尤其是中國的手機廠商已經采取措施縮減手機生產計劃并降低渠道庫存。

這也意味著存儲價格上漲以及缺貨，將在2026年大幅影響手機行業(yè)的出貨量規(guī)模。2026財年第一季度，手機業(yè)務高通總營收中占比高達63.9%，毫無疑問是公司的核心支柱。在該季度，手機業(yè)務同比增長3%，主要依賴高端驍龍 8 Elite 平臺的高端智能手機需求支撐。

因此，高通2026 財年第二季度（2026年一季度）的業(yè)績指引，已納入內存供應限制及其相關定價對部分手機客戶需求造成的預估影響，這也是業(yè)績指引不及預期的核心原因。

而Arm作為移動端處理器的核心IP供應商，自然也會因為手機市場的萎靡而受到影響。雖然Arm在財報中未有提及存儲帶來的影響，同時其26年第三財季的營收以及第四財季的指引都高于市場預期，但從資本市場的表現(xiàn)來看，市場仍擔憂存儲芯片短缺與漲價對終端市場帶來的影響會蔓延到IP供應商。

當然由于供應鏈傳遞滯后的原因，可能Arm業(yè)績受到終端需求減弱的影響會在下半年才會逐漸展現(xiàn)。

AMD在2月4日公布了2025年四季度財報，但當天股價大跌超過17%。實際上，AMD在去年四季度實現(xiàn)了創(chuàng)紀錄的單季度營收，達到102.7億美元。而對一季度的業(yè)績指引為98億美元，上下浮動3億美元，高于市場預期的93.8%，但低于部分機構的預期。

在去年全年，AMD的客戶端與游戲業(yè)務營收占比約42%，但四季度的占比降低至38.4%，這是由于數(shù)據(jù)中心的需求增長，降低了客戶端與游戲業(yè)務在營收中的比重。而存儲漲價導致PC市場目前也處于不明朗的階段，該部分業(yè)務在2026年可能會面臨增長停滯或下滑的風險。數(shù)據(jù)中心的增長能否對沖這一部分業(yè)務的下滑，未來還是未知數(shù)，市場對于下季度的業(yè)績增長顯然還持有疑問。

下面我們詳細看下三大廠商在2025年四季度的表現(xiàn)。

高通：汽車業(yè)務成增長引擎，短期面臨內存短缺壓力

在營收與盈利層面，高通在2026財年Q1（2025年四季度）總營收達 123 億美元，同比增長 5%；非 GAAP 每股收益（EPS）為 3.50 美元，同比增長 3%，超出此前指引上限。半導體業(yè)務（QCT）營收 106 億美元，占總營收的 86.6%，創(chuàng)歷史紀錄；技術授權業(yè)務（QTL）營收 15.92 億美元，稅前利潤率高達 77%，同比提升 2 個百分點，持續(xù)成為利潤核心支柱。

分業(yè)務板塊看，多元化布局成效顯著。手機業(yè)務營收 78.24 億美元，同比增長 3%，依托驍龍 8 Elite 平臺支撐高端市場需求，但受 AI 數(shù)據(jù)中心內存需求激增影響，部分中國 OEM 廠商削減生產計劃，給短期增長帶來壓力。汽車業(yè)務是最大亮點，營收 11 億美元，同比增長 15%，創(chuàng)季度新高，驍龍數(shù)字底盤解決方案已搭載于超 7500 萬輛汽車，與大眾、豐田、谷歌等企業(yè)的深度合作進一步鞏固了行業(yè)領先地位。物聯(lián)網業(yè)務營收 16.88 億美元，同比增長 9%，消費級與工業(yè)級產品需求雙輪驅動，新推出的 Dragonwing 系列處理器強化了邊緣 AI 計算能力。

本季度，高通推出多項關鍵戰(zhàn)略舉措，加速向 AI 與新興領域擴張。在終端側 AI 領域，字節(jié)跳動發(fā)布首款基于驍龍 8 Elite 平臺的智能體 AI 手機，同時高通在 CES 展上推出 18 款驍龍 X 系列 PC，年內計劃商業(yè)化 150 款相關產品。汽車領域，與大眾簽署長期供貨意向書，為其 2027 年推出的軟件定義汽車架構提供芯片支持；與豐田合作，為新款 RAV4 提供智能座艙解決方案。技術布局上，高通完成對 Alphawave Semi 和 Ventana Micro Systems 的收購，補強高速有線連接與 RISC-V 架構技術，并正式進軍機器人領域，推出 Dragonwing IQ10 系列處理器，覆蓋從家用機器人到人形機器人的應用場景。

受內存短缺影響，高通下調了2026財年Q2 業(yè)績指引。預計下一季度總營收為 102-110 億美元，非 GAAP EPS 為 2.45-2.65 美元，較 Q1 有所下滑。公司表示，AI 數(shù)據(jù)中心對內存的需求擠壓了手機供應鏈，導致手機廠商訂單縮減，這一影響或將貫穿整個 2026 財年。盡管短期承壓，但高通長期增長邏輯清晰，汽車、物聯(lián)網與機器人業(yè)務有望成為新的增長引擎，推動公司向 “AI + 智能終端” 全場景布局邁進。

Arm：AI 驅動全場景增長，指引暗藏隱憂

2026 財年第三季度（2025年四季度）Arm 實現(xiàn)總營收 12.42 億美元，同比增長 26%，連續(xù)四個季度突破 10 億美元大關，創(chuàng)下季度營收新高。其中，特許權使用費收入 7.37 億美元，同比增長 27%，主要得益于 Armv9 架構和計算子系統(tǒng)（CSS）的廣泛應用，以及數(shù)據(jù)中心等高端市場的滲透率提升；許可及其他收入 5.05 億美元，同比增長 25%，源于高價值許可協(xié)議的集中落地與訂單積壓貢獻。

盈利能力方面，公司保持高毛利優(yōu)勢，GAAP 毛利率達 97.6%，非 GAAP 毛利率進一步提升至 98.3%。非 GAAP 凈利潤 4.57 億美元，同比增長 10%，非 GAAP 稀釋 EPS 為 0.43 美元，同比增長 10%，反映核心業(yè)務盈利質量穩(wěn)健。不過 GAAP 口徑下，受研發(fā)投入增加影響，凈利潤 2.23 億美元，同比略有下滑。

在業(yè)務布局上，Arm 的三大 AI 領域均實現(xiàn)突破性增長。云 AI 領域，Arm Neoverse CPU 部署核心數(shù)突破 10 億，在頂級超大規(guī)模云廠商中的市場份額預計接近 50%，AWS、NVIDIA、微軟、谷歌等均推出基于 Arm 架構的高核心數(shù)服務器產品，數(shù)據(jù)中心特許權使用費實現(xiàn)三位數(shù)增長。

物理 AI 領域，Arm 成為汽車與機器人行業(yè)的核心計算基座，Rivian 第三代自動駕駛計算機采用 Armv9 架構，特斯拉 Optimus 人形機器人搭載定制 Arm AI 處理器，NVIDIA Jetson Thor 等平臺進一步擴大了行業(yè)應用覆蓋。邊緣 AI 領域，聯(lián)想、宏碁等廠商在 Chromebook 全產品線采用 Arm 設計，憑借性能功耗比優(yōu)勢實現(xiàn)續(xù)航提升，智能手機與 IoT 設備的 AI 功能升級也持續(xù)拉動需求。

計算子系統(tǒng)（CSS）成為增長關鍵，本季度新增 2 個許可，累計達 21 個，覆蓋 12 家企業(yè)，四大安卓智能手機廠商均已推出 CSS 驅動設備，有效提升單芯片特許權使用費率。

為鞏固 AI 時代競爭優(yōu)勢，Arm 采取了一系列核心舉措：一是重構業(yè)務架構，將業(yè)務劃分為邊緣 AI、物理 AI、云 AI 三大領域，精準對接市場需求；二是強化生態(tài)協(xié)同，依托 2200 萬開發(fā)者組成的全球最大開發(fā)者生態(tài)，實現(xiàn)跨設備軟件棧復用，降低客戶部署成本；三是優(yōu)化許可模式，Arm Total Access 許可增至 50 個，F(xiàn)lexible Access 許可達 318 個，分別覆蓋頭部企業(yè)與初創(chuàng)公司，年化合同價值（ACV）同比增長 28% 至 16.2 億美元，為長期增長奠定基礎。

對于 2026 財年第四季度，Arm 給出了樂觀指引：預計總營收 14.70 億美元 ±5000 萬美元，非 GAAP 運營費用約 7.45 億美元，，各項指標均較Q3 實現(xiàn)穩(wěn)步增長。

值得一提的是，Arm營收增長高度依賴半導體行業(yè)周期性需求，但當前增速遠超行業(yè)8%的預期CAGR，可持續(xù)性面臨考驗。加上終端市場受到存儲漲價的影響前景不樂觀，Arm能否實現(xiàn)業(yè)績指引仍是未知數(shù)。

AMD：Q4 與全年營收雙創(chuàng)新高

AMD的2025年第四季度及全年財報，憑借數(shù)據(jù)中心與客戶端業(yè)務的強勁增長，實現(xiàn)營收利潤雙豐收，全年及季度業(yè)績均創(chuàng)下歷史新高。

營收利潤方面，2025 年 Q4 AMD 營收達 103 億美元，同比增長 34%；全年營收 346 億美元，同比增幅同樣為 34%。盈利能力顯著提升，Q4 GAAP 毛利率 54%、Non-GAAP 毛利率 57%，同比分別提升 3 個和 3 個百分點；增長主要受數(shù)據(jù)中心和客戶端與游戲業(yè)務板塊的強勁需求驅動，其中 Q4 AMD Instinct MI308 GPU 對中國市場銷售額達 3.9 億美元。

業(yè)務表現(xiàn)上，三大板塊呈現(xiàn) “雙強一穩(wěn)” 格局。數(shù)據(jù)中心板塊成核心增長引擎，Q4 營收 54 億美元，同比增長 39%，全年營收 166.35 億美元，同比增長 32%，受益于 EPYC 處理器的旺盛需求及 Instinct 系列 GPU 的持續(xù)放量，Q4 營收同比大增 51%?？蛻舳伺c游戲業(yè)務板塊表現(xiàn)搶眼，Q4 營收 39.4 億美元，同比增長 37%，全年營收 145.5 億美元，同比飆升 51%，Ryzen 處理器創(chuàng)紀錄銷量、Radeon 游戲 GPU 的強勁需求成為主要驅動力。嵌入式板塊穩(wěn)健發(fā)展，Q4 營收 9.5 億美元，同比增長 3%，全年營收 34.54 億美元，雖同比微降 3%，但在汽車、工業(yè)自動化等領域的需求持續(xù)回暖。

關鍵舉措方面，AMD 持續(xù)強化技術與生態(tài)布局。產品端，推出 Helios 機架級 AI 平臺、Instinct MI440X 企業(yè)級 GPU、Ryzen AI 400 系列平臺等新品，Ryzen 7 9850X3D 成為最快游戲處理器；合作端，與 HPE、Cisco 等成立合資公司，計劃 2030 年部署 1GW AI 基礎設施，與 Tata Consultancy Services 合作開發(fā)企業(yè) AI 解決方案，AWS 亦推出基于 5 代 EPYC CPU 的高性能實例。

營收指引上，AMD 預計 2026 年 Q1 Non-GAAP 營收約 98 億美元（上下浮動 3 億美元），其中包含 Instinct MI308 對華銷售額約 1 億美元；預計毛利率 55%， 運營費用約 30.5 億美元，整體延續(xù)穩(wěn)健增長態(tài)勢。

小結：

綜合來看，存儲漲價引發(fā)的連鎖反應正從手機、PC 等終端消費電子市場向上游芯片產業(yè)鏈持續(xù)傳導，不僅直接壓制了高通手機業(yè)務、AMD 客戶端與游戲業(yè)務的短期增長預期，還讓 Arm 這類核心 IP 供應商面臨終端需求疲軟的滯后沖擊風險，資本市場的股價波動也充分反映出市場對行業(yè)前景的擔憂。這場由存儲漲價引發(fā)的行業(yè)震蕩，也將持續(xù)考驗各大芯片廠商的多元化轉型能力與抗周期風險水平。