當(dāng)下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)滲透到我們生活的方方面面并占據(jù)了主流地發(fā)展趨勢。偌大的半導(dǎo)體市場，想必每個涉足的企業(yè)都想分一杯羹。尤其是全球名列前茅的巨頭們，而表現(xiàn)明顯的當(dāng)屬高通、華為，他們都在不斷提升技術(shù)水平及戰(zhàn)略布局，為爭奪霸主地位而發(fā)力。

據(jù)悉，華為、高通，乃至其他廠商在芯片研發(fā)賽道上，都在為首發(fā)爭的頭破血流，一直都致力研發(fā)出超前且高性能的芯片。無論是最新的芯片性能，還是布局NB-IoT芯片之路，他們都互爭雄長，到底誰才能成為真正的霸主？

【全球六項第一的華為麒麟980】

據(jù)悉，此前，華為就已經(jīng)在德國IFA 2018展會上揭曉了新一代移動SoC處理器“麒麟980”。麒麟980作為全球首款量產(chǎn)的7nm手機芯片、雙NPU加持，更是實力的拿下了全球六項第一，令國人狂歡不已。

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據(jù)悉，在現(xiàn)場華為官方特地做了一張麒麟980與高通驍龍845的PPT內(nèi)容，主要從CPU性能與功耗、AI計算性能、移動與Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)速度、LPDDR4X性能、游戲性能等方面全方位吊打高通驍龍845。

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從數(shù)據(jù)上可以看出來，麒麟980在Geekbench 4平臺上的跑分成績是單核心3360分，再考慮到搭載麒麟980的華為Mate20即將在今年10月正式發(fā)布，所以麒麟980還是有一定先發(fā)優(yōu)勢的。

【高通855性能實現(xiàn)大躍進】

看到麒麟980瘋狂吊打驍龍845，作為華為的老對手高通顯然也不能閑著，是時候開始發(fā)力了。

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據(jù)悉，近日有網(wǎng)友在網(wǎng)爆了一款標(biāo)記為“QUALCOMM msmnile for arm64”的產(chǎn)品，其跑分?jǐn)?shù)據(jù)讓人震驚。從跑分成績上看，其單核數(shù)據(jù)達到3697分，而多核更是實現(xiàn)了10469分的成績，這跑分?jǐn)?shù)據(jù)大大超過了驍龍845機型，甚至反超了華為麒麟980，難道是高通即將問世的驍龍855。

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不僅如此，據(jù)網(wǎng)友爆料，采用7納米工藝的高通的驍龍855，其單核性比驍龍845將會提升50％左右，多核性能也提升25％左右，可見驍龍855的提升還是相當(dāng)顯著的。這么看來高通的7nm芯片在性能方面算是大躍進，勉強取得勝利。但是，相信華為再接再厲，再不久的將來就能與高通驍龍平起平坐了。

【華為高通NB-IoT芯片戰(zhàn)將爆發(fā)】

緊跟著趨勢走準(zhǔn)沒錯，而當(dāng)下隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，現(xiàn)有的連接技術(shù)不僅不能滿足急劇增加的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，也會占用更多的資源。而NB-IoT開啟了物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的新時代，將孕育新一代千億市值的科技巨頭。

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因此，只是在新技術(shù)落地中占據(jù)優(yōu)勢的廠商，不僅贏得新機更是獲得主導(dǎo)權(quán)。而作為上游的芯片提供商，華為和高通都想快速地?fù)屨际袌?，下一個目標(biāo)就是突破NB-loT布局。

據(jù)悉，華為與高通是NB-IoT標(biāo)準(zhǔn)的推動者，更是NB-IoT芯片的兩大重要玩家，他們更是以不同的方式開啟了NB-loT芯片大戰(zhàn)。華為主要是以“押注”方式，大力研發(fā)相關(guān)芯片。而高通雖然沒選擇“押注”，但是也采取多模多頻的方式同時兼容NB-IoT和eMTC，推出了支持eMTC/NB-IoT/GSM的多模物聯(lián)網(wǎng)芯片MDM9206。

【小芯同學(xué)有話說】當(dāng)下，高通華為在芯片上的性能區(qū)分，差距其實不是特別遠(yuǎn)了。如果想要讓自己的實力遙遙領(lǐng)先，想必NB-IoT芯片的戰(zhàn)略布局才是關(guān)鍵，你們覺得呢？