一、前言：vivo X23大步已經(jīng)邁開 坐等又一波出街新潮

那一天，友商終于又回想起了，曾一度被vivo X系列4～5個月?lián)屜虑f銷量所支配的恐怖，和在迷弟迷妹的追擁熱吻下，全國全網(wǎng)范圍內(nèi)宣傳物料無立錐之地的那份屈辱。

9月6日，vivo為銷量擔(dān)當(dāng)?shù)腦系列進(jìn)行了迭代，在北京發(fā)布了新品vivo X23，蔡徐坤、鹿晗等流量代言小生循例亮相。

頗感意外的是，維密大姐大劉雯也加入代言陣容，似乎意味著vivo X23在嘗試融入新的元素和標(biāo)簽。果不其然，這一次，vivo X23相比較于前代X20→X21的升級，堪稱大步已然邁開：91．2％高屏占比水滴屏視覺沖擊力滿滿；超大廣角相機(jī)可滿足多人同框需要；3D幻影激光紋機(jī)身勢必將占領(lǐng)街頭巷尾；第四代光電屏幕指紋帶來更酷炫的屏幕解鎖體驗(yàn)。

這里解釋一下，vivo X23的水滴屏也叫“水滴全面屏”，接下來我們將在文章當(dāng)中進(jìn)行全面展示。水滴屏在劉海屏潮流熱度消退后，vivo用來追求極致屏占比與邊框而采用的解決方案，因屏幕頂端為攝像頭保留的非顯示區(qū)域如同水滴形狀一般而得名。

還不錯的硬件參數(shù)配合愛豆在線帶貨的強(qiáng)力宣發(fā)，8GB＋128GB的豪華配置結(jié)合3498元的合理售價，那么今年的出街爆款基本算是“早已內(nèi)定”了。已經(jīng)在早些時候拿到了此款若干天后的出街潮品，接下來便與筆者一起來看這款vivo新機(jī)實(shí)測將會有如何的表現(xiàn)。

二、外觀：91．2％高屏占比水滴屏 3D幻影激光紋機(jī)身奪目

筆者所拿到的這款vivo X23是魅影紫色8＋128GB的版本。

這是vivo X23的包裝盒，一反友商爛大街的純色設(shè)計，炫光紋路的圖案鋪滿此面。X23的機(jī)身輪廓直接印刻在盒面并配以屏幕指紋的標(biāo)示性圖案，“言簡意賅”。

這是vivo X23的機(jī)身正面，看到眼前這塊屏占比達(dá)到91．2％，以及幾乎快要消失的水滴狀額頭，不由感慨全面屏手機(jī)自此誕生以來所進(jìn)化的命途多舛。

從最開始的寬大額頭到最近看花眼的“iPhone like”齊劉海井噴，一路走來，我們才終于在vivo X23身上得到眼前水滴全面屏的極致形態(tài)。

91．2％的高屏占比除了得益于水滴屏的工藝，還要?dú)w功于COF技術(shù)所打磨過的極窄下巴，相較于前代vivo X21在絕對參數(shù)數(shù)值上看不出大的變化，但是當(dāng)手機(jī)擺在眼前時，便能感受到這種參數(shù)上微小的進(jìn)步所帶來的視覺沖擊震撼。

vivo X23的正面頂部，水滴屏的水滴，相較于之前在夏普以及“安卓之父”的全面屏手機(jī)上所出現(xiàn)的美人尖的設(shè)計區(qū)別還是不小的。vivo X23的“水滴”部分采用了較為對稱的設(shè)計，與上邊框部分全然一體，無突兀感。

vivo X23的“下巴”部分近照，內(nèi)外同弧的圓潤兩角讓整個下巴看起來十分和諧。

接下來是vivo X23的機(jī)身背部，其后蓋采用玻璃材質(zhì)，特殊的自研鍍膜技術(shù)讓色彩貼紙層上疊加了一層紋理圖層，刻印了寬約70微米、深約10微米的紋理線，由此才呈現(xiàn)出自然且連貫的水質(zhì)流向，這便是傳說當(dāng)中的“3D極光紋”視覺效果原理。

這是vivo X23的機(jī)身中框，X23的中框相比X21收窄了0．42毫米，從3．1毫米收窄至2．68毫米，這同時也是目前行業(yè)內(nèi)最薄的中框，另外再結(jié)合屏幕與中框的黑色弧面銜接過渡，無論是手感還觀感vivo X23都已經(jīng)做到了極致。

vivo X23的機(jī)身頂部，其依舊保留了3．5mm耳機(jī)孔，這在眾廠商紛紛跟風(fēng)iPhone，爭相讓耳機(jī)孔與充電口二合一的時代背景當(dāng)中算是一枝獨(dú)秀了。

手機(jī)底部是揚(yáng)聲器與USB2．0的充電插孔，卡槽也被挪移到了底部。

標(biāo)準(zhǔn)的雙Nano－SIM卡槽，不支持?jǐn)U展卡存儲，不過機(jī)身自帶128G的豪華存儲本身很難被吃完，也實(shí)無必要拿存儲卡狗尾續(xù)貂。

三、性能：vivo看中的SoC運(yùn)氣不會差 近16萬分驍龍670

vivo X23使用了驍龍600家族的新成員、驍龍660的繼任者——驍龍670處理器，定位于承上啟下的中端王者。

這款SoC我們此前已經(jīng)有過詳細(xì)介紹，但是為給大家以更深印象，在此便不吝筆墨，繼續(xù)給大家的嘚啵嘚啵。從參數(shù)上看，驍龍670相較于驍龍660主要提升了4個地方：CPU／GPU／工藝，此外高通稱驍龍670的AI性能要比前輩提升了1．8倍。

CPU：由高通Kryo260架構(gòu)升級為Kryo360架構(gòu)，從4大＋4小核改為2大＋6小核設(shè)計，基本和驍龍710相同，可以視為驍龍710的降頻版。

GPU：驍龍670的GPU升級為Adreno 615，與驍龍660 Adreno 512的具體差距將在后文跑分中詳細(xì)測試。

工藝：驍龍670采用了與驍龍845相同的三星10nm工藝，這也是10nm工藝第一次下放到驍龍600系列身上，更先進(jìn)的工藝會帶來更小的面積與更低的能耗發(fā)熱。