從芯出發(fā)

向新騰飛

黑芝麻智能2026年CEO新春致辭

大家好，我是黑芝麻智能創(chuàng)始人兼CEO單記章。

丙午新春，萬象更新。值此辭舊迎新之際，我謹(jǐn)代表黑芝麻智能董事會及全體同仁，向長期以來給予我們信任與支持的客戶與投資人，向風(fēng)雨同舟的產(chǎn)業(yè)鏈伙伴，向關(guān)心和指導(dǎo)公司發(fā)展的各級政府部門與領(lǐng)導(dǎo)，向持續(xù)關(guān)注我們的媒體朋友及社會各界，向始終默默支持每一位黑芝麻人的家屬，致以最誠摯的感謝和最美好的新春祝福。

愿新的一年，行穩(wěn)致遠(yuǎn)，萬事順?biāo)臁?/p>

回首2025

在AI躍遷中夯實根基，在產(chǎn)業(yè)變革中重塑自我

2025年，是黑芝麻智能作為“中國智能汽車AI芯片第一股”上市后的首個完整財年，更是全球人工智能從“工具型能力”向“基礎(chǔ)設(shè)施能力”加速躍遷的關(guān)鍵一年。AI從虛擬世界走向物理世界，大模型技術(shù)從語言理解走向世界建模，從單模態(tài)邁向多模態(tài)、多維融合，智能體大規(guī)模應(yīng)用，智能汽車也正從簡單的移動載體演進(jìn)為具身智能的重要形態(tài)；機(jī)器人產(chǎn)業(yè)加速突破，從實驗室走向真實場景，人機(jī)協(xié)同逐步成為新生產(chǎn)力的重要組成部分。

面對產(chǎn)業(yè)格局的深刻變革，我們堅持以核心計算能力為根基，以端側(cè)AI芯片為戰(zhàn)略主線，穩(wěn)步推進(jìn)產(chǎn)品升級與生態(tài)布局。

一、在智能駕駛主航道上持續(xù)突破

“華山”與“武當(dāng)”兩大系列芯片穩(wěn)步推進(jìn)，成為推動智能駕駛規(guī)?；占暗闹匾A(chǔ)力量。

搭載華山A1000芯片的車型持續(xù)量產(chǎn)，多款車型在中國市場取得良好表現(xiàn)，并逐步拓展海外市場，為用戶提供更加安全、可靠、智能的駕駛體驗。

武當(dāng)C1200家族實現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破，艙駕一體解決方案完成從技術(shù)驗證到商業(yè)落地的跨越，為行業(yè)實現(xiàn)系統(tǒng)級降本提供了可行路徑。

華山A2000歷經(jīng)11個月艱苦卓絕的攻關(guān)，突破地緣政治的壁壘，終于于年底成功取回芯片，標(biāo)志著公司在高算力端側(cè)芯片領(lǐng)域完成關(guān)鍵階段性突破。歷經(jīng)高強(qiáng)度研發(fā)與工程攻堅，A2000的全面市場化條件已基本具備。

二、在具身智能賽道上完成戰(zhàn)略布局

2025年，SesameX多維具身智能計算平臺正式發(fā)布。這不僅是產(chǎn)品的發(fā)布，更是公司戰(zhàn)略邊界的延展一從智能汽車市場，邁向更廣闊的具身智能天地。

我們與聯(lián)想、云深處、傅利葉智能、深庭紀(jì)等產(chǎn)業(yè)伙伴展開合作，圍繞“全腦智能”架構(gòu)，共同推動具身智能從技術(shù)探索走向商業(yè)化落地。

三、系統(tǒng)性拓展生態(tài)戰(zhàn)略

黑芝麻智能圍繞技術(shù)、產(chǎn)品、與市場三大抓手，持續(xù)構(gòu)建開放協(xié)同的生態(tài)體系。

通過戰(zhàn)略投資與并購，豐富產(chǎn)品矩陣，讓黑芝麻智能市場的疆土從低到高全方位覆蓋，強(qiáng)化端側(cè)SoC布局;與產(chǎn)業(yè)鏈頭部伙伴建立深度合作機(jī)制，從聯(lián)合研發(fā)到規(guī)模交付，逐步形成穩(wěn)定、高效、可持續(xù)的產(chǎn)業(yè)協(xié)同閉環(huán)。

展望2026

在全域智能中開疆拓土，在端側(cè)算力上定義未來

2026年，我們將圍繞“新市場、新場景、新業(yè)務(wù)”三大方向全面發(fā)力，推動技術(shù)勢能轉(zhuǎn)化為規(guī)模化商業(yè)成果。

一、智能駕駛進(jìn)入“高階與普惠并進(jìn)”階段

A1000與C1200將持續(xù)擴(kuò)大車型量產(chǎn)規(guī)模，進(jìn)一步拓展中國及海外市場。用C1236單芯片打造極致性價比的城市N0A智駕方案，讓低至10萬元的汽車也能享受城區(qū)高階智駕功能。

全球性能領(lǐng)先的A2000結(jié)合VLA、世界模型，讓智能駕駛向更好體驗、更高等級邁進(jìn)。A2000作為公司面向高階智能駕駛的旗艦級芯片，我們將與生態(tài)伙伴共同打造開放、易用、可擴(kuò)展的高階智駕平臺，助力L2+/L3級規(guī)?；涞?，并前瞻布局L4級Robotaxi場景。

公司的下一代芯片研發(fā)也進(jìn)展順利，預(yù)計于2026年中tapeout。更先進(jìn)制程節(jié)點的芯片研發(fā)工作已啟動，確保公司始終處于端側(cè)AI技術(shù)前沿。公司將繼續(xù)堅持開放平臺戰(zhàn)略，與多家頭部智能駕駛算法公司深化合作，共建健康、可持續(xù)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

二、具身機(jī)器人邁向規(guī)模商用

Sesamex平臺將在物流、制造、服務(wù)等核心場景持續(xù)推進(jìn)商業(yè)部署，致力于成為機(jī)器人商業(yè)落地的長期合作伙伴。

我們將提供從芯片、模組、軟件到開發(fā)工具的全棧支持體系，降低開發(fā)門檻，縮短產(chǎn)品上市周期，提升整體生態(tài)效率。

同時，公司將加快國際市場布局，與全球伙伴共同參與機(jī)器人產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)，推動智能機(jī)器人在工廠、倉儲、商業(yè)與家庭場景的規(guī)?；瘧?yīng)用。

結(jié)語

生態(tài)協(xié)作時代的責(zé)任與使命

單打獨斗的時代正在結(jié)束，分工協(xié)作、生態(tài)共建成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主旋律。

我們將：

·以芯片研發(fā)為根基，持續(xù)投入，保持技術(shù)代際領(lǐng)先；

·以組織升級為支撐，提高運營效率與決策質(zhì)量；

·以客戶價值為導(dǎo)向，實現(xiàn)技術(shù)投入與商業(yè)成果的高效轉(zhuǎn)化；

·以AI重塑研發(fā)流程，推動智能化貫穿產(chǎn)品全生命周期；

·以開放生態(tài)為平臺，攜手伙伴拓展具身智能、智慧城市與智能終端等“AI+”領(lǐng)域。

從賦能智能汽車，到賦能智能世界，黑芝麻智能將持續(xù)致力于成為端側(cè)智能基礎(chǔ)設(shè)施的重要構(gòu)建者。

2025年，我們夯實基礎(chǔ)、積蓄力量。

2026年，讓我們以更加堅定的戰(zhàn)略定力和更加穩(wěn)健的執(zhí)行能力，開拓新市場、深耕新場景、做強(qiáng)新業(yè)務(wù)，與合作伙伴同心同行，共赴智能化時代的廣闊未來。

再次祝愿大家新春愉快，闔家幸福。

黑芝麻智能創(chuàng)始人兼CEO

單記章

2026年2月16日