Atmel AT17LV系列FPGA配置EEPROM的全面解析
在FPGA設(shè)計(jì)領(lǐng)域,配置存儲(chǔ)器的選擇至關(guān)重要。Atmel的AT17LV系列FPGA配置EEPROM為FPGA提供了一種簡(jiǎn)單易用且經(jīng)濟(jì)高效的配置解決方案。下面我們就來詳細(xì)了解一下這個(gè)系列的產(chǎn)品。
文件下載:AT17LV010-10PU.pdf
一、產(chǎn)品概述
AT17LV系列包括AT17LV65、AT17LV128、AT17LV256、AT17LV512、AT17LV010、AT17LV002和AT17LV040等型號(hào)。不過需要注意的是,AT17LV65和AT17LV128不推薦用于新設(shè)計(jì),已被AT17LV256取代。
這些EEPROM專門設(shè)計(jì)用于存儲(chǔ)現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)的配置程序,支持3.3V和5.0V的工作電壓應(yīng)用,采用簡(jiǎn)單的串行訪問程序來配置一個(gè)或多個(gè)FPGA設(shè)備。
產(chǎn)品特性
- 多種存儲(chǔ)容量:提供從65,536 x 1-bit到4,194,304 x 1-bit等多種存儲(chǔ)容量選擇,滿足不同F(xiàn)PGA的配置需求。
- 寬電壓支持:支持3.3V和5.0V的工作電壓,增強(qiáng)了產(chǎn)品的通用性。
- 系統(tǒng)內(nèi)可編程(ISP):可通過2線總線進(jìn)行系統(tǒng)內(nèi)編程,方便快捷。
- 低功耗:采用非常低功耗的CMOS EEPROM工藝,并且具有低功耗待機(jī)模式,降低了系統(tǒng)的整體功耗。
- 高可靠性:具有100,000次的寫入周期耐力,工業(yè)級(jí)部件在85°C下的數(shù)據(jù)保留時(shí)間可達(dá)90年。
- 多種封裝形式:提供6mm x 6mm x 1mm 8-lead LAP、8-lead PDIP、8-lead SOIC、20-lead PLCC、20-lead SOIC和44-lead TQFP等多種封裝選項(xiàng),方便不同應(yīng)用場(chǎng)景的使用。
二、引腳配置與描述
引腳描述
| Pin | 描述 |
|---|---|
| DATA | 配置的三態(tài)數(shù)據(jù)輸出。編程時(shí)為開漏雙向引腳。 |
| CLK | 時(shí)鐘輸入。用于在讀取和編程時(shí)遞增內(nèi)部地址和位計(jì)數(shù)器。 |
| WP1 | 寫保護(hù)(1)。用于在編程期間保護(hù)部分內(nèi)存。默認(rèn)情況下,由于內(nèi)部下拉電阻而禁用。在FPGA加載操作期間不使用此輸入引腳。僅在AT17LV512/010/002設(shè)備上可用。 |
| RESET/OE | 當(dāng)SER_EN為高時(shí),為復(fù)位(低電平有效)/輸出使能(高電平有效)。RESET/OE上的低電平會(huì)同時(shí)復(fù)位地址和位計(jì)數(shù)器。高電平(CE為低)會(huì)使能數(shù)據(jù)輸出驅(qū)動(dòng)器。此輸入的邏輯極性可編程為RESET/OE或RESET/OE。對(duì)于大多數(shù)應(yīng)用,RESET應(yīng)編程為低電平有效。 |
| WP | 僅在編程期間(SER_EN為低)的寫保護(hù)輸入(CE為低時(shí))。當(dāng)WP為低時(shí),整個(gè)內(nèi)存可以寫入。當(dāng)WP使能(高)時(shí),內(nèi)存的最低塊不能寫入。僅在AT17LV65、AT17LV128和AT17LV256上可用。 |
| WP2 | 寫保護(hù)(2)。用于在編程期間保護(hù)部分內(nèi)存。默認(rèn)情況下,由于內(nèi)部下拉電阻而禁用。在FPGA加載操作期間不使用此輸入引腳。僅在AT17LV512/010上可用。 |
| CE | 芯片使能輸入(低電平有效)。低電平(OE為高)允許CLK遞增地址計(jì)數(shù)器并使能數(shù)據(jù)輸出驅(qū)動(dòng)器。CE上的高電平會(huì)禁用地址和位計(jì)數(shù)器,并使設(shè)備進(jìn)入低功耗待機(jī)模式。請(qǐng)注意,在兩線串行編程模式(SER_EN為低)下,此引腳不會(huì)使能/禁用設(shè)備。 |
| GND | 接地。建議在VCC和GND之間使用0.2μF的去耦電容。 |
| CEO | 芯片使能輸出(低電平有效)。當(dāng)?shù)刂酚?jì)數(shù)器達(dá)到其最大值時(shí),此輸出變?yōu)榈碗娖?。在AT17LV設(shè)備的菊花鏈中,一個(gè)設(shè)備的CEO引腳必須連接到鏈中下一個(gè)設(shè)備的CE輸入。只要CE為低且OE為高,它將保持低電平。然后它將跟隨CE,直到OE變?yōu)榈碗娖?;此后,CEO將保持高電平,直到再次讀取整個(gè)EEPROM。AT17LV65不具備此CEO功能。 |
| A2 | 設(shè)備選擇輸入,A2。用于在編程期間(即SER_EN為低時(shí))使能(或選擇)設(shè)備。A2有一個(gè)內(nèi)部下拉電阻。 |
| READY | 開漏復(fù)位狀態(tài)指示器。在加電復(fù)位期間驅(qū)動(dòng)為低電平,加電完成后釋放。使用此引腳時(shí),建議使用4.7kΩ上拉電阻。 |
| SER_EN | 在FPGA加載操作期間必須保持高電平。將SER_EN拉低可啟用兩線串行編程模式。對(duì)于非ISP應(yīng)用,SER_EN應(yīng)連接到VCC。 |
| VCC | 電源。3.3V(±10%)和5.0V(±10%)電源引腳。 |
引腳配置
不同型號(hào)的AT17LV設(shè)備在不同封裝下的引腳配置有所不同,具體可參考文檔中的表格。例如,8-lead LAP封裝的AT17LV65/128/256和AT17LV512/010/002/040的引腳配置就存在差異。
三、工作模式
FPGA主串行模式
在主模式下,F(xiàn)PGA會(huì)自動(dòng)從外部存儲(chǔ)器加載配置程序。AT17LV串行配置EEPROM設(shè)計(jì)為與主串行模式兼容。大多數(shù)FPGA設(shè)備可以直接控制整個(gè)配置過程,并從配置EEPROM中檢索數(shù)據(jù),無需外部智能控制器。
配置控制
- AT17LV配置器的DATA輸出驅(qū)動(dòng)FPGA設(shè)備的DIN。
- 主FPGA的CCLK輸出驅(qū)動(dòng)AT17LV配置器的CLK輸入。
- 任何AT17LV配置器的CEO輸出驅(qū)動(dòng)級(jí)聯(lián)EEPROM鏈中下一個(gè)配置器的CE輸入。
- SER_EN必須連接到VCC(ISP期間除外)。
- READY引腳可作為設(shè)備復(fù)位狀態(tài)的開漏指示器,在設(shè)備加電復(fù)位周期內(nèi)驅(qū)動(dòng)為低電平,周期完成后釋放(三態(tài))。
級(jí)聯(lián)配置
對(duì)于多個(gè)FPGA以菊花鏈方式配置或需要更大配置內(nèi)存的FPGA,級(jí)聯(lián)配置器可提供額外的內(nèi)存。當(dāng)?shù)谝粋€(gè)配置器的最后一位被讀取后,時(shí)鐘信號(hào)會(huì)使該配置器的CEO輸出為低電平,并禁用其DATA線驅(qū)動(dòng)器。第二個(gè)配置器識(shí)別到其CE輸入上的低電平后,會(huì)使能其DATA輸出。配置完成后,如果每個(gè)配置器的RESET/OE被驅(qū)動(dòng)到其有效(低)電平,則所有級(jí)聯(lián)配置器的地址計(jì)數(shù)器將被復(fù)位。
復(fù)位極性編程
AT17LV配置器允許用戶將復(fù)位極性編程為RESET/OE或RESET/OE,這一特性得到了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)編程器算法的支持。
編程模式
將SER_EN拉低可進(jìn)入編程模式。在此模式下,芯片可通過2線串行總線進(jìn)行編程,編程僅在VCC電源下進(jìn)行,芯片內(nèi)部會(huì)生成編程超電壓。
待機(jī)模式
當(dāng)CE被置為高電平時(shí),AT17LV配置器進(jìn)入低功耗待機(jī)模式。在該模式下,AT17LV65、AT17LV128或AT17LV256配置器在3.3V時(shí)的電流消耗小于50μA,AT17LV512/010為100μA,AT17LV002/040為200μA。輸出無論OE輸入狀態(tài)如何,都保持高阻抗?fàn)顟B(tài)。
四、電氣規(guī)格
絕對(duì)最大額定值
- 工作溫度:-40°C至+85°C
- 存儲(chǔ)溫度:-65°C至+150°C
- 任何引腳相對(duì)于地的電壓:-0.1V至VCC + 0.5V
- 電源電壓(VCC):-0.5V至+7.0V
- 最大焊接溫度(10s @ 1/16 in.):260°C
- ESD(RZAP = 1.5K,CZAP = 100pF):2000V
工作條件
| 描述 | 3.3V | 5.0V | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 最小 | 最大 | 最小 | 最大 | ||
| VCC(工業(yè)級(jí),相對(duì)于GND的電源電壓,-40°C至+85°C) | 3.0 | 3.6 | 4.5 | 5.5 | V |
DC特性
不同型號(hào)的AT17LV設(shè)備在3.3V和5.0V電源下的DC特性有所不同,包括高電平輸入電壓、低電平輸入電壓、高電平輸出電壓、低電平輸出電壓、電源電流等參數(shù)。
AC特性
在不同電源電壓下,AT17LV設(shè)備的AC特性也有所差異,如OE到數(shù)據(jù)延遲、CE到數(shù)據(jù)延遲、CLK到數(shù)據(jù)延遲等。同時(shí),在級(jí)聯(lián)配置時(shí),還有相應(yīng)的AC特性參數(shù)。
熱阻系數(shù)
不同封裝類型的AT17LV設(shè)備具有不同的熱阻系數(shù),這對(duì)于散熱設(shè)計(jì)非常重要。
五、訂購信息
訂購代碼細(xì)節(jié)
訂購代碼包含了產(chǎn)品的多個(gè)信息,如產(chǎn)品系列、設(shè)備密度、封裝選項(xiàng)、特殊引腳配置等。例如,AT17LV256A - 10PU,其中“17LV”表示FPGA EEPROM配置存儲(chǔ)器產(chǎn)品系列,“256”表示設(shè)備密度為256 kilobit,“P”表示8P3(8-lead PDIP)封裝。
具體訂購信息
文檔中提供了不同存儲(chǔ)容量的AT17LV設(shè)備的具體訂購代碼、引腳鍍層、封裝、電壓和工作范圍等信息,方便用戶根據(jù)需求進(jìn)行選擇。
六、封裝信息
AT17LV系列提供多種封裝形式,每種封裝都有詳細(xì)的尺寸和公差信息,包括8CN4(LAP)、8P3(PDIP)、8S1(SOIC)、20J(PLCC)、20S2(SOIC)和44A(TQFP)等。這些封裝信息對(duì)于PCB設(shè)計(jì)和布局非常重要。
七、總結(jié)
Atmel的AT17LV系列FPGA配置EEPROM以其豐富的特性、多種封裝選項(xiàng)和良好的電氣性能,為FPGA設(shè)計(jì)提供了可靠的配置解決方案。在實(shí)際應(yīng)用中,工程師需要根據(jù)具體的FPGA需求、系統(tǒng)電壓、存儲(chǔ)容量等因素來選擇合適的型號(hào)和封裝。同時(shí),在設(shè)計(jì)過程中,要嚴(yán)格遵循電氣規(guī)格和引腳配置要求,以確保系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。你在使用AT17LV系列產(chǎn)品時(shí)遇到過哪些問題呢?歡迎在評(píng)論區(qū)分享你的經(jīng)驗(yàn)和見解。
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