Bluetooth 5: System-on-Chip Comparison 2018

——逆向分析報告

NXP、Nordic、Dialog和Qualcomm的芯片對比分析

本報告對來自恩智浦（NXP）、高通（Qualcomm）、戴樂格半導(dǎo)體（Dialog Semiconductor）、Nordic Semiconductor的最先進的藍牙5芯片進行分析，包括技術(shù)和成本等方面。麥姆斯咨詢備注：藍牙5是藍牙技術(shù)聯(lián)盟 （Bluetooth Special Interest Group）于2016年6月16日發(fā)布的新一代藍牙標準。藍牙5比藍牙4擁有更快的傳輸速度，更遠的傳輸距離。

預(yù)計到2021年，全球?qū)⒂?80億個物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備互聯(lián)。在這些聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中，預(yù)估其中30%將采用藍牙技術(shù)。低功耗“藍牙5”標準已經(jīng)發(fā)展成為關(guān)鍵的物聯(lián)網(wǎng)賦能者。這一新協(xié)議帶來了一些重大進步，使其成為更廣泛的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的理想選擇。

它將設(shè)備傳輸速度提升至2MB/s，數(shù)據(jù)容量增加8倍，范圍擴展到240米，并允許網(wǎng)狀拓撲網(wǎng)絡(luò)。本報告對目前市場上四家主要廠商的四種最新且最具競爭力的藍牙5片上系統(tǒng)（SoC）進行技術(shù)和成本比較。這四款產(chǎn)品是：NXP的QN9080、Qualcomm的QCC5121、Dialog Semiconductor的DA14585、Nordic Semiconductor的nRF52810。

本報告分析基于對上述產(chǎn)品的封裝和芯片的完整拆解，以揭示不同廠商的技術(shù)選擇。我們還猜測了產(chǎn)品供應(yīng)鏈上的不同參與者，從而可以預(yù)測這些產(chǎn)品的成本。最后，通過對不同廠商產(chǎn)品的詳細對比，突出相似點和不同點對它們成本的影響。