Bluetooth 5: System-on-Chip Comparison 2018

——逆向分析報(bào)告

NXP、Nordic、Dialog和Qualcomm的芯片對(duì)比分析

本報(bào)告對(duì)來(lái)自恩智浦（NXP）、高通（Qualcomm）、戴樂(lè)格半導(dǎo)體（Dialog Semiconductor）、Nordic Semiconductor的最先進(jìn)的藍(lán)牙5芯片進(jìn)行分析，包括技術(shù)和成本等方面。麥姆斯咨詢(xún)備注：藍(lán)牙5是藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟 （Bluetooth Special Interest Group）于2016年6月16日發(fā)布的新一代藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)。藍(lán)牙5比藍(lán)牙4擁有更快的傳輸速度，更遠(yuǎn)的傳輸距離。

預(yù)計(jì)到2021年，全球?qū)⒂?80億個(gè)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備互聯(lián)。在這些聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中，預(yù)估其中30%將采用藍(lán)牙技術(shù)。低功耗“藍(lán)牙5”標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)發(fā)展成為關(guān)鍵的物聯(lián)網(wǎng)賦能者。這一新協(xié)議帶來(lái)了一些重大進(jìn)步，使其成為更廣泛的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的理想選擇。

它將設(shè)備傳輸速度提升至2MB/s，數(shù)據(jù)容量增加8倍，范圍擴(kuò)展到240米，并允許網(wǎng)狀拓?fù)渚W(wǎng)絡(luò)。本報(bào)告對(duì)目前市場(chǎng)上四家主要廠商的四種最新且最具競(jìng)爭(zhēng)力的藍(lán)牙5片上系統(tǒng)（SoC）進(jìn)行技術(shù)和成本比較。這四款產(chǎn)品是：NXP的QN9080、Qualcomm的QCC5121、Dialog Semiconductor的DA14585、Nordic Semiconductor的nRF52810。

本報(bào)告分析基于對(duì)上述產(chǎn)品的封裝和芯片的完整拆解，以揭示不同廠商的技術(shù)選擇。我們還猜測(cè)了產(chǎn)品供應(yīng)鏈上的不同參與者，從而可以預(yù)測(cè)這些產(chǎn)品的成本。最后，通過(guò)對(duì)不同廠商產(chǎn)品的詳細(xì)對(duì)比，突出相似點(diǎn)和不同點(diǎn)對(duì)它們成本的影響。