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翱捷科技亮相MWC 2026世界移動(dòng)通信大會(huì)

翱捷科技股份有限公司 ? 來源:翱捷科技股份有限公司 ? 2026-03-04 10:34 ? 次閱讀
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2026世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC Barcelona 2026)盛大開展,翱捷科技攜多款全新芯片平臺(tái)及客戶終端亮相大會(huì),集中展示在蜂窩連接、智能計(jì)算、端側(cè)AI以及多場景終端應(yīng)用方面的最新成果。圍繞移動(dòng)通信與智能計(jì)算深度融合的發(fā)展趨勢,翱捷科技通過“全芯陣容”與生態(tài)級展示,呈現(xiàn)從連接能力到端側(cè)智能、從芯片產(chǎn)品到平臺(tái)解決方案的系統(tǒng)級創(chuàng)新路徑,助力新一代智能終端與行業(yè)數(shù)字化應(yīng)用加速落地。

全芯陣容集中亮相,覆蓋多層級智能連接場景

在本屆MWC上,翱捷科技數(shù)款新品芯片平臺(tái)集中發(fā)布,覆蓋5G、5G RedCap、4G以及智能SoC等多個(gè)關(guān)鍵方向,面向主流與新興市場,構(gòu)建起適配不同性能需求與應(yīng)用場景的完整產(chǎn)品矩陣。

其中,智能SoCASR8861是翱捷科技面向新一代智能終端打造的高集成度4G SoC,在提供穩(wěn)定蜂窩連接與高能效表現(xiàn)的同時(shí),集成最高20 TOPS的端側(cè)算力,為多樣化端側(cè)智能應(yīng)用釋放更大潛力。

公司還同時(shí)推出一款全新的4G八核智能設(shè)備SoC——ASR7801,同樣集成20 TOPS端側(cè)NPU算力,主要面向智能終端及智能物聯(lián)網(wǎng)市場,進(jìn)一步拓展端側(cè)AI在多類型智能設(shè)備中的應(yīng)用空間。

高性能RTOS智能穿戴SoCASR3660聚焦低功耗與系統(tǒng)穩(wěn)定性,可為智能手表等穿戴設(shè)備提供單芯片一體化解決方案,在性能、連接與續(xù)航之間實(shí)現(xiàn)理想平衡。

面向輕量化5G連接場景,5G RedCap芯片平臺(tái)ASR1905在保證穩(wěn)定連接性能的同時(shí),有效降低功耗與系統(tǒng)復(fù)雜度,適用于MBB、MiFi及多類物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備應(yīng)用。

此外,翱捷科技還推出了面向智能穿戴及智慧物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的LTE Cat.1 bis智能SoC平臺(tái)ASR8602,以及面向移動(dòng)寬帶市場的新一代Cat.4 & Wi-Fi 6雙連接射頻基帶一體化芯片ASR1805,進(jìn)一步豐富其在中低功耗與移動(dòng)寬帶場景的產(chǎn)品布局。

從芯片到終端,協(xié)同生態(tài)加速應(yīng)用落地

除芯片平臺(tái)展示外,翱捷科技攜手廣泛合作伙伴,在展會(huì)現(xiàn)場帶來了搭載翱捷芯的豐富客戶終端產(chǎn)品展示,涵蓋智能設(shè)備、智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等三大展區(qū)。

智能設(shè)備展區(qū)集中呈現(xiàn)了翱捷科技在智能SoC方向的階段性成果。依托在蜂窩通信、多媒體處理及自研IP方面的長期技術(shù)積累,翱捷科技智能SoC目前已在多類終端中實(shí)現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用,覆蓋智能手機(jī)、平板電腦、智能車機(jī)、車載智能后視鏡、智能掃描筆、AI拍學(xué)機(jī)、AI相機(jī)及智能POS等豐富產(chǎn)品形態(tài),充分展現(xiàn)其平臺(tái)化與跨場景適配能力。在產(chǎn)品布局上,翱捷科技已構(gòu)建起清晰的智能SoC產(chǎn)品梯度,相繼推出4G四核智能SoC、4G八核智能SoC以及5G RedCap + Android智能SoC等多款平臺(tái)型產(chǎn)品。其中,公司首款4G四核智能SoC ASR8601截至目前累計(jì)出貨已達(dá)數(shù)百萬顆;4G八核智能SoC ASR8661/ASR8662也已進(jìn)入量產(chǎn)階段,面向手機(jī)、平板及車載智能終端持續(xù)放量。本次展會(huì)期間,搭載4G八核智能SoC ASR8861的智能手機(jī)首次公開亮相,集中展示了該平臺(tái)在端側(cè)AI、能效、多媒體能力上的進(jìn)一步提升。

智能穿戴展區(qū)集中展出了近20款基于ASR芯片平臺(tái)的終端產(chǎn)品,涵蓋兒童、成人、康養(yǎng)、運(yùn)動(dòng)智能手表,以及智能眼鏡、掛件型AI語音助手等,相關(guān)產(chǎn)品覆蓋基于ASR RTOS及Android操作系統(tǒng)的智能穿戴解決方案。現(xiàn)場既有搭載ASR智能SoC平臺(tái)的Philip、聯(lián)想、酷派等豐富智能手表產(chǎn)品,也包括在此次展會(huì)中首次展出的搭載ASR RedCap穿戴芯片平臺(tái)的小尋、360兒童手表,以及搭載ASR RedCap + Android平臺(tái)的智能手表等。憑借穩(wěn)定的連接性能、低功耗表現(xiàn)以及持續(xù)豐富的產(chǎn)品矩陣,翱捷科技智能穿戴解決方案已獲得全球近百家終端品牌的認(rèn)可,市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備展區(qū)系統(tǒng)展示了翱捷科技在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的長期技術(shù)積累與規(guī)?;晒?,覆蓋CPE、MiFi、車載T-Box、Tracker、POS、IPC以及AI玩具等多類終端形態(tài)。從市場表現(xiàn)來看,根據(jù)TSR統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),翱捷科技已在Cat.1 bis市場連續(xù)兩年位居市占率第一。截至2025年,公司4G Cat.1平臺(tái)累計(jì)出貨規(guī)模已超6億,在CPE、MiFi、支付終端、行業(yè)采集設(shè)備等場景中形成成熟、可復(fù)制的規(guī)?;瘧?yīng)用基礎(chǔ)。與此同時(shí),Cat.4平臺(tái)在MBB與車載通信等細(xì)分市場持續(xù)領(lǐng)跑,相關(guān)方案已進(jìn)入多款合資汽車品牌的前裝車型。在5G方向,5G NR芯片平臺(tái)ASR1901已進(jìn)入規(guī)模商用階段,面向CPE等MBB設(shè)備持續(xù)放量;5G RedCap方案也正加速在CPE、MiFi、IPC、電力DTU等多種形態(tài)中落地,持續(xù)豐富5G輕量化連接生態(tài)。

連接×智能×應(yīng)用,構(gòu)建端云協(xié)同新價(jià)值

值得關(guān)注的是,此次展示中,基于翱捷科技智能SoC產(chǎn)品矩陣的多樣化智能設(shè)備,以及搭載翱捷科技RTOS芯片平臺(tái)的AI玩具與智能交互終端同時(shí)吸引了現(xiàn)場觀眾的廣泛關(guān)注。依托穩(wěn)定可靠的蜂窩連接能力,以及端側(cè)計(jì)算與云端服務(wù)的高效協(xié)同,這些產(chǎn)品在語音交互、內(nèi)容分發(fā)與遠(yuǎn)程服務(wù)等場景中展現(xiàn)出更低時(shí)延與更高穩(wěn)定性,體現(xiàn)了翱捷科技將通信能力從“連接本身”延伸至“連接+智能+應(yīng)用”綜合價(jià)值層面的實(shí)踐成果。

面向5G Advanced持續(xù)演進(jìn)與智能終端快速發(fā)展的新階段,翱捷科技將持續(xù)聚焦蜂窩連接、智能計(jì)算與端側(cè)AI的融合創(chuàng)新,深化端云協(xié)同能力建設(shè),與全球產(chǎn)業(yè)伙伴共同推動(dòng)技術(shù)從平臺(tái)走向產(chǎn)品、從能力走向應(yīng)用,助力智能連接邁向更廣闊的應(yīng)用場景。

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原文標(biāo)題:MWC 2026丨翱捷科技全芯陣容亮相,賦能智能連接新未來

文章出處:【微信號:ASR_Microelectronics,微信公眾號:翱捷科技股份有限公司】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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