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華為海思有望超越聯(lián)發(fā)科,排進(jìn)全球前15

章鷹觀察 ? 來源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)觀察 ? 作者:張健 ? 2018-09-11 11:34 ? 次閱讀
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(本文來自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)觀察,作者張健,本文作為轉(zhuǎn)載分享。)來自芯謀研究的統(tǒng)計(jì),作為IC設(shè)計(jì)公司,華為海思今年的銷售額增長(zhǎng)很快,預(yù)估會(huì)超過80億美元,超越聯(lián)發(fā)科成為亞洲第一大Fabless公司,也將是第一家進(jìn)入全球前15的中國(guó)大陸半導(dǎo)體公司。

海思設(shè)計(jì)的芯片覆蓋無線網(wǎng)絡(luò)、固定網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字媒體等領(lǐng)域,但其規(guī)模、行業(yè)影響力最大的莫過于手機(jī)處理器SoC了。按照芯謀研究的說法,海思今年的銷售額快速增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿褪莵碜杂谌A為手機(jī)市占率的強(qiáng)勁提升,而海思設(shè)計(jì)的麒麟系列手機(jī)處理器SoC就是為其中高端手機(jī)量身定制的,并不外銷。這使得海思及其芯片與華為手機(jī)形成了緊密的共生關(guān)系。

芯片與手機(jī)共同成長(zhǎng)

Counterpoint Research發(fā)布的2017年Q3手機(jī)SoC市場(chǎng)份額報(bào)告顯示。高通、蘋果兩家的SoC份額沒有很大變化,高通份額達(dá)42%,比2016年的份額多了1%,同比增長(zhǎng)2.5%;而第二位的蘋果則是20%,比2016年少了1%,同比下降4.7%。

聯(lián)發(fā)科比2016年的市場(chǎng)份額少了4%,同比下降22.2%;三星比2016年增加了3%,同比增長(zhǎng)了37.5%。

而華為海思比2016年增加了2%的份額,同比增長(zhǎng)33.3%。

在以上這幾家公司當(dāng)中,海思在2017年Q3的市場(chǎng)份額雖然在總量上僅增長(zhǎng)2%,但由于其原本的市場(chǎng)份額基數(shù)很小,這2%已經(jīng)是33.3%的增長(zhǎng),而且考慮到海思處理器絕大多數(shù)出貨成績(jī)都來源于華為/榮耀智能手機(jī),這也側(cè)面反映了華為/榮耀手機(jī)的銷量增長(zhǎng)。

2017年,海思芯片收入達(dá)到47億美元(約合323億人民幣),同比增長(zhǎng)21%。

聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)表現(xiàn)則正相反,在被高通不斷打壓下,就連長(zhǎng)期堅(jiān)挺聯(lián)發(fā)科的魅族也倒戈高通了,聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額也是這幾大公司當(dāng)中下跌最為嚴(yán)重的。

今年8月份,Strategy Analytics發(fā)布的報(bào)告顯示,2018年一季度全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)規(guī)模為45億美元,同比下降0.3%。不過,三星LSI和海思半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的增長(zhǎng)。

高通以45%的市占率排名第一、蘋果以17%排名第二,三星LSI以14%排名第三。聯(lián)發(fā)科與UNISOC在智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)仍表現(xiàn)不佳,出貨量再次同比下滑,海思芯片排第五。

可見,最近幾年,海思發(fā)展迅速,這主要是得益于華為手機(jī)賣得好,使該公司成為了芯片業(yè)界的新星。

據(jù)統(tǒng)計(jì),2018年第二季度,華為智能手機(jī)全球出貨量為5420萬部,占據(jù)全球智能手機(jī)市場(chǎng)15.8%的份額,同比增長(zhǎng)40.9%,超過蘋果4130萬部的出貨量(市場(chǎng)占有率為12%),成為全球第二大智能手機(jī)制造商,僅次于三星。

在這樣搶眼的業(yè)績(jī)面前,華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東表示,華為手機(jī)的市場(chǎng)份額有望在2019年第四季度超過20%,超越三星成為全球第一。

據(jù)悉,2018年,華為使用旗下的海思處理器手機(jī)占比將超過50%,隨著2019年華為手機(jī)份額在全球的提升,海思芯片業(yè)務(wù)必將繼續(xù)同步增長(zhǎng)。

排名前15

8月份,IC Insights公布了2018上半年全球15 大半導(dǎo)體廠商銷售排名。與去年同期相比,前15家半導(dǎo)體公司在2018上半年總銷售額增長(zhǎng)了24%,其中14家的銷售額超過40億美元。這樣粗略計(jì)算,排名前14的廠商全年銷售額大約在80億美元左右,這樣,按照芯謀研究的統(tǒng)計(jì),華為海思今年的銷售額預(yù)估會(huì)超過80億美元,正好處在第14或15的位置。

而在這份榜單中,聯(lián)發(fā)科排在第15,該公司在過去兩年的表現(xiàn)不盡如人意,營(yíng)收下滑,幸好公司高層及時(shí)調(diào)整產(chǎn)品策略,隨著年初P60手機(jī)處理器的推出,扭轉(zhuǎn)了頹勢(shì)。從榜單中可以看出,該公司今年Q2營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)了20%,這在很大程度上避免了上半年?duì)I收同比增長(zhǎng)為負(fù)局面的出現(xiàn)(榜單中的統(tǒng)計(jì)結(jié)果為0%)。

可以看到,聯(lián)發(fā)科上半年銷售額不足40億美元,這樣粗略計(jì)算的話,海思全年收入很有可能超過聯(lián)發(fā)科,排進(jìn)全球半導(dǎo)體廠商前15。

按照IC Insights的這份榜單,在排名前15的公司當(dāng)中,若排除臺(tái)積電,蘋果會(huì)排在第15位。蘋果的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)與華為海思的手機(jī)SoC業(yè)務(wù)類似,都是自產(chǎn)自銷的,其設(shè)計(jì)的手機(jī)處理器只用于自家的手機(jī)等消費(fèi)類電子產(chǎn)品,并不銷售給其他系統(tǒng)制造商。

這樣看來,今年海思銷售額不僅會(huì)超過聯(lián)發(fā)科,成為亞洲第一大Fabless公司,還將超過蘋果的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。看來,華為手機(jī)和海思的處理器SoC將全面超過蘋果,下一個(gè)目標(biāo)直指三星!

堅(jiān)持研發(fā)與投入

華為海思能夠取得以上驕人的業(yè)績(jī),并不是偶然的,這些是其不懈的堅(jiān)持、研發(fā)與投入結(jié)出的果實(shí)。

2004年10月,華為創(chuàng)辦了海思公司,它的前身是華為集成電路設(shè)計(jì)中心,正式開啟了華為的手機(jī)芯片研發(fā)之路。

2009年,海思推出了第一款面向公開市場(chǎng)的K3處理器,其定位與展訊、聯(lián)發(fā)科一起競(jìng)爭(zhēng)山寨市場(chǎng),但并沒有用在華為自己的手機(jī)里。

2010年,蘋果自研的A4處理器用在了iPhone 4上,并取得了巨大的成功,這在一定程度上啟發(fā)了海思,于2012年推出了K3V2處理器,這一次用在了自家手機(jī)中,而且是旗艦機(jī)型。

之后,海思推出了第一款SoC——麒麟910,它第一次集成了海思自研的基帶Balong710。

海思后來推出的每一款麒麟系列處理器,都會(huì)配置在當(dāng)時(shí)的華為手機(jī)中,如麒麟910T用在了華為P7當(dāng)中,還有后來的Mate7和麒麟925,P8和麒麟935,Mate 9和麒麟960,Mate 10和麒麟970,以及最新的麒麟980和即將推出的華為旗艦機(jī)Mate 20。

2013年,華為收購(gòu)了德州儀器OMAP芯片在法國(guó)的業(yè)務(wù),并以此為基礎(chǔ)成立了圖像研究中心。從麒麟950開始,海思的SoC中開始集成自研的ISP模塊,這使得華為海思可以從硬件底層來優(yōu)化照片處理。

決定手機(jī)相機(jī)畫質(zhì)的并不是攝像頭的像素,而是圖像處理器和算法。從P9開始,華為已經(jīng)躋身全球手機(jī)拍照的第一陣營(yíng)。據(jù)統(tǒng)計(jì),P9系列銷量超1200萬部,自研ISP發(fā)揮了重要作用。

海思芯片經(jīng)過數(shù)代的發(fā)展,特別是在麒麟960之后,進(jìn)步顯著,其諸多性能指標(biāo)已經(jīng)達(dá)到了高通驍龍等旗艦芯片的性能指標(biāo)。

而真正引爆市場(chǎng)的就是海思于去年推出的麒麟970。麒麟970是華為首個(gè)人工智能移動(dòng)計(jì)算平臺(tái),也是業(yè)界首個(gè)集成NPU硬件單元的移動(dòng)處理器,包含8核CPU、12核GPU、雙ISP、LTE Cat18 Modem以及HiAI移動(dòng)計(jì)算架構(gòu)。麒麟970基于臺(tái)積電10nm工藝,集成了55億個(gè)晶體管,功耗降低了20%。相比于傳統(tǒng)的智能手機(jī)芯片,麒麟970在處理用戶需求、指令時(shí),可以用更高的能效比、更快的速度、更短的時(shí)間來完成任務(wù),為用戶節(jié)省出更多的時(shí)間,同時(shí)結(jié)果也將更加精準(zhǔn)。

而前些天剛剛發(fā)布的麒麟980,性能比麒麟970又有了顯著的提升。麒麟980是全球首個(gè)采用臺(tái)積電7nm制程的手機(jī)芯片,集成了69億個(gè)晶體管,性能和能效得到了全面提升。對(duì)比麒麟970,其性能提升75%,能效提升58%。

據(jù)悉,麒麟980項(xiàng)目研發(fā)耗資超過3億美元,2015年立項(xiàng),包括聯(lián)合臺(tái)積電進(jìn)行7nm工藝研究、定制特殊基礎(chǔ)單元和構(gòu)建高可靠性IP、SoC工程化驗(yàn)證,最終定型、量產(chǎn),前后投入36多個(gè)月,1000多名半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與工藝專家,5000多塊工程驗(yàn)證開發(fā)板。

在手機(jī)處理器研發(fā)方面,華為海思與三星、蘋果有所不同,后兩者設(shè)計(jì)芯片的重點(diǎn)是應(yīng)用處理器,而海思則更看重核心技術(shù)——基帶的研發(fā)。因?yàn)榛鶐酒锹?lián)系電信設(shè)備與手機(jī)的紐帶。創(chuàng)新需要大量的投入,特別是芯片等基礎(chǔ)性研究領(lǐng)域。

2014年,華為的研發(fā)投入比A股400家企業(yè)的總和還多。2017年,華為研發(fā)費(fèi)用高達(dá)897億人民幣,大大超過蘋果和高通。過去10年,華為投入的研發(fā)費(fèi)用超過3940億元,位居世界科技公司前列。

2012年,任正非曾有一次內(nèi)部講話:芯片可能暫時(shí)沒有用,但還是要繼續(xù)做下去。一旦公司出現(xiàn)戰(zhàn)略性漏洞,我們不是幾百億美金的損失,而是幾千億美金的損失。我們公司積累了這么多財(cái)富,這些財(cái)富可能就是因?yàn)槟且粋€(gè)點(diǎn),讓別人卡住,最后死掉。這是公司的戰(zhàn)略旗幟,不能動(dòng)搖。

這或許就是華為海思取得成功的一個(gè)重要原因。

外銷擴(kuò)大營(yíng)收?

按照華為手機(jī)的發(fā)展勢(shì)頭,海思芯片在今年業(yè)績(jī)爆棚的基礎(chǔ)上,2019年?duì)I收肯定會(huì)再上一個(gè)臺(tái)階。

海思芯片在進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能之后,除了供給自家手機(jī)之外,是否會(huì)對(duì)外出售芯片,以進(jìn)一步擴(kuò)大營(yíng)收呢?這也是人們關(guān)注的問題。

從實(shí)際情況來看,海思芯片外銷的可能性比較小,主要有以下幾個(gè)原因。

首先,海思芯片供應(yīng)量有限,尚不能滿足所有華為手機(jī)的應(yīng)用需求,目前主要用于中高端機(jī)型,在華為的全系列產(chǎn)品中,大量的中低端機(jī)型使用的仍然是高通和聯(lián)發(fā)科的芯片。

據(jù)統(tǒng)計(jì),2017年華為出貨的1.53億部智能手機(jī)中,約有7000萬部使用海思芯片,占比不到50%,其余8000萬部中低端手機(jī)采用的是高通和聯(lián)發(fā)科的芯片。

芯片供給的不足,在很大程度上制約了海思芯片對(duì)外出售的可能。

其次,由于華為有了自研芯片的支持與保障,使得其中高端手機(jī)不會(huì)被高通等掣肘,把主動(dòng)權(quán)掌握再自己手里。但假設(shè)華為將將海思芯片外售給國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)廠商,那么華為智能手機(jī)依托芯片建立起來的核心競(jìng)爭(zhēng)力無疑將會(huì)被削弱,使得華為中高端手機(jī)在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中缺少核心賣點(diǎn)。對(duì)于正處在追趕期、尚未建立起統(tǒng)治級(jí)優(yōu)勢(shì)的華為而言,外銷芯片是非常冒險(xiǎn)的。

再者,在角色關(guān)系上,作為第三方供應(yīng)商的高通相對(duì)于華為海思而言,手機(jī)廠商都愿意選擇前者作為供貨方,畢竟他們是純粹的產(chǎn)業(yè)鏈上下游關(guān)系,沒有競(jìng)爭(zhēng)利益混雜在其中。而其它手機(jī)廠商與華為是直接競(jìng)爭(zhēng)者的關(guān)系,自然不愿意將自己的元器件貨源掌握在競(jìng)爭(zhēng)者手中。

結(jié)語

可以說,海思芯片對(duì)于華為是個(gè)殺手锏,需要不斷發(fā)展和強(qiáng)化其功能和地位。然而,就目前情況來看,雖然取得了不俗的成績(jī),但與高通相比仍然存在明顯差距,未來還有很長(zhǎng)的路要走。

最后,用芯謀研究的點(diǎn)評(píng)做個(gè)總結(jié)吧:

從中國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈來說,海思真的是一家好公司:愿意長(zhǎng)久投資、有耐心、愿意扶持本土產(chǎn)業(yè)鏈,能用的就用。更可貴的是,海思不是拿本土產(chǎn)業(yè)鏈和國(guó)際供應(yīng)商做殺價(jià)用,而是愿意抽出資源與國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈一起分析問題、解決問題。可惜海思是獨(dú)一無二的。

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    導(dǎo)入安卓動(dòng)態(tài)性能框架中,以提升全球玩家的游戲體驗(yàn),并在即將發(fā)布的安卓新版本上正式上線。 在移動(dòng)光追技術(shù)領(lǐng)域,聯(lián)發(fā)和《暗區(qū)突圍》深度合作,讓移動(dòng)光追的仿生細(xì)節(jié)再突破,打造逼近PC級(jí)別
    發(fā)表于 04-13 19:51

    聯(lián)發(fā)、瑞芯微推陳出新,芯片新品助力邊緣AI能力強(qiáng)勢(shì)進(jìn)階

    是撬動(dòng)智能世界的重要支點(diǎn),而在邊緣智能時(shí)代,經(jīng)濟(jì)、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關(guān)注。 近日,聯(lián)發(fā)、云天勵(lì)飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應(yīng)用案例,本文將匯總為大家揭秘芯產(chǎn)品代表的最新技術(shù)趨勢(shì)和應(yīng)用熱點(diǎn)。
    的頭像 發(fā)表于 04-10 00:13 ?2725次閱讀
    <b class='flag-5'>聯(lián)</b><b class='flag-5'>發(fā)</b><b class='flag-5'>科</b>、瑞芯微推陳出新,芯片新品助力邊緣AI能力強(qiáng)勢(shì)進(jìn)階

    今日看點(diǎn)丨傳谷歌與聯(lián)發(fā)合作推出“更便宜”AI 芯片;奧迪宣布裁員7500人

    1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)合作推出“更便宜” AI 芯片:因與臺(tái)積電關(guān)系緊密且價(jià)格更低 ? 3月17日消息,據(jù)外媒報(bào)道,兩名知情人士消息稱,谷歌計(jì)劃自明年起與聯(lián)
    發(fā)表于 03-18 10:57 ?776次閱讀

    電子接入DeepSeek

    AI智能毫無疑問已經(jīng)成為時(shí)代發(fā)展的新一輪弄潮兒,而DeepSeek更是AI智能中的佼佼者。為了全面追趕時(shí)代發(fā)展的步伐,促進(jìn)企業(yè)智能化升級(jí),引入DeepSeek,關(guān)注公眾號(hào)“
    的頭像 發(fā)表于 03-17 12:06 ?832次閱讀
    <b class='flag-5'>海</b>凌<b class='flag-5'>科</b>電子接入DeepSeek