羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）與瑞昱半導體已成功驗證了業(yè)界首個針對即將推出的藍牙低功耗高數(shù)據(jù)吞吐量（HDT）功能的測試解決方案。雙方將聯(lián)合在2026年巴塞羅那世界移動通信大會（以下簡稱“MWC 2026”）以及2026年紐倫堡嵌入式世界展上，展示基于R&S CMP180無線通信測試儀的測試設置，對瑞昱下一代藍牙解決方案RTL8922D和RTL8773J進行特性測試。

圖： CMP180覆蓋即將推出的藍牙低功耗HDT功能

R&S CMP180的先進能力使其成為貫穿研發(fā)、預認證和量產(chǎn)階段的理想藍牙測試解決方案。CMP180現(xiàn)已為未來藍牙低功耗在更高頻段的增強功能做好準備，同時也非常適用于多技術和多設備測試。

藍牙 低功耗HDT功能是下一代藍牙低功耗的基石。通過將最大數(shù)據(jù)速率從2 Mbps提升至7.5 Mbps，HDT顯著增強了傳統(tǒng)用例并催生了新的應用，包括低延遲音頻流、快速媒體共享和加速的無線軟件更新。從技術上講，新的HDT功能具有高達4倍的容量提升、更高的能效、提升的頻譜效率和更強的可靠性。新的藍牙 低功耗物理層將通過結合三種新的調(diào)制方案和不同級別的前向糾錯，支持從2 Mbps到7.5 Mbps的五種不同數(shù)據(jù)速率。

瑞昱的下一代Wi-Fi/藍牙組合芯片RTL8922D和藍牙音頻芯片RTL8773J共同為高性能無線和音頻平臺提供了一個全面的平臺。RTL8922D是一款集成了HDT、信道探測和IEEE 802.15.4的多功能Wi-Fi和藍牙組合芯片，可為PC、電視、游戲、汽車和智能家居設備實現(xiàn)Wi-Fi、雙藍牙和Zigbee/Thread的同步連接。RTL8773J是一款專用的藍牙音頻SoC，集成了傳統(tǒng)藍牙、藍牙低功耗、低功耗音頻和HDT，為智能音頻產(chǎn)品提供高能效、低延遲的音頻處理，并增強了穩(wěn)健性，實現(xiàn)支持HDT的連接傳輸。

CMP180支持眾多蜂窩和非蜂窩技術，包括Wi-Fi 8和5G NR FR1，頻率高達8 GHz，帶寬高達500 MHz。它支持通過藍牙 低功耗直接測試模式以及芯片組特定測試控制方式進行藍牙 低功耗測試，并已為新的通用測試協(xié)議做好準備。CMP180在單機箱內(nèi)配備了兩個分析儀、兩個信號發(fā)生器以及兩組各八個射頻端口?？傮w而言，CMP180是一款針對先進無線技術的經(jīng)濟高效的測試解決方案，能夠滿足當前和未來的測試需求。

R&S移動無線測試業(yè)務副總裁Goce Talaganov：“我們與瑞昱半導體在即將推出的藍牙 低功耗功能上開展緊密合作，展現(xiàn)CMP180在整個產(chǎn)品生命周期中的獨特能力。我們在無線設備測試方面的經(jīng)驗以及與瑞昱的早期合作，使我們能夠為客戶提供一流的測試解決方案?！?/span>

瑞昱半導體副總裁兼發(fā)言人Yee-Wei Huang：“藍牙低功耗HDT是推動下一波沉浸式音頻和無縫連接體驗的關鍵技術。通過RTL8922D Wi-Fi/藍牙組合芯片和RTL8773J藍牙音頻SoC與R&S CMP180測試平臺相結合，我們可以幫助客戶更快地將支持HDT的產(chǎn)品推向市場，并提供從研發(fā)到量產(chǎn)都經(jīng)過驗證的性能?！?/span>

R&S與瑞昱半導體將在2026年3月2日至5日，在R&S展臺（5號館5A80）的兩個重要行業(yè)活動中展示藍牙 低功耗HDT測試。在2026年3月10日至12日于紐倫堡舉行的嵌入式世界展覽會上，參觀者可在4號館218展位的R&S展臺以及3A號館325展位的瑞昱展臺體現(xiàn)相關展示。

羅德與施瓦茨業(yè)務涵蓋測試測量、技術系統(tǒng)、網(wǎng)絡與網(wǎng)絡安全，致力于打造一個更加安全、互聯(lián)的世界。成立90多年來，羅德與施瓦茨作為全球科技集團，通過發(fā)展尖端技術，不斷突破技術界限。公司領先的產(chǎn)品和解決方案賦能眾多行業(yè)客戶，助其獲得數(shù)字技術領導力。羅德與施瓦茨總部位于德國慕尼黑，作為一家私有企業(yè)，公司在全球范圍內(nèi)獨立、長期、可持續(xù)地開展業(yè)務。