CFMS｜MemoryS 2026

Cadence 楷登電子,作為全球領先的 EDA 與 IP 解決方案提供商，將于 2026 年 03 月 27 日重磅亮相 CFMS｜MemoryS 2026。本屆大會定于深圳 JW 萬豪酒店盛大舉行，并以“穿越周期，釋放價值”為主題，旨在為全球存儲產業(yè)鏈帶來精彩盛會。

本次大會現(xiàn)場，Cadence 將為您呈現(xiàn)兩大 PCIe Demo 的精彩演示，并特邀 Cadence 資深專家親臨分享，以前沿技術實力深度詮釋 PCIe 如何作為連接與存儲的核心紐帶，為 AI 發(fā)展全面賦能。Cadence 誠邀新老朋友相聚深圳，直擊硬核 Demo 演示，深度領略干貨演講，更有誠意好禮等你領?。?/p>

01直擊現(xiàn)場演示

Cadence PCIe E3.S Demo

Cadence PCIe Gen7 Demo

PCIe E3.S 鑄就 AI 與數據中心存儲基石

AI 與高性能計算飛速發(fā)展對數據中心存儲設備的帶寬、功耗及物理形態(tài)提出了更嚴苛的要求。PCIe E3.S 作為新一代 EDSFF 存儲形態(tài)，憑借卓越散熱效率、更高存儲密度及更強供電能力，已確立為下一代數據中心 SSD 的主流選擇。在此演進中，高速且穩(wěn)定的互連技術是實現(xiàn)其核心價值的關鍵所在。

Cadence 本次演示的 PCIe E3.S 解決方案基于經硅驗證的 PHY 與控制器 IP 精心打造。它生動展現(xiàn)了在 E3.S 形態(tài)下 PCIe 協(xié)議在最高速率等級中卓越穩(wěn)定的互操作能力。該方案的核心優(yōu)勢在于 Cadence 深厚的 PCIe IP 積累，特別是其專為基礎設施和數據中心設計的 PHY IP，憑借超長距離均衡與強大的時鐘數據恢復能力，確保 E3.S 設備即使在苛刻的信道環(huán)境中也能釋放極致性能。此外，內置的 EyeSurf 技術如同非破壞性實時片上示波器，通過直觀監(jiān)測眼圖與評估誤碼率大幅加速系統(tǒng)調試驗證，印證了 Cadence IP 方案完美滿足 AI 服務器與高性能存儲對吞吐量與穩(wěn)定性的嚴苛要求。

PCIe Gen7 領跑 128GT/s 高速互聯(lián)未來

隨著 AI 模型規(guī)模持續(xù)擴張，芯片、內存及跨節(jié)點間互聯(lián)帶寬已成為決定系統(tǒng)性能的核心瓶頸。PCIe 7.0 規(guī)范旨在以 128GT/s 的 PAM4 調制速率為未來的 XPU、GPU 及網絡設備搭建起海量數據通道。然而，實現(xiàn) 128GT/s 的穩(wěn)定傳輸，必須直面信號衰減、串擾和功耗等一系列物理層挑戰(zhàn)。

Cadence 的前瞻性 PCIe Gen7 演示，為這一未來核心互連技術提供了可靠答案。該演示基于專為 HPC 和 AI/ML 應用設計、并經 PPA 優(yōu)化的 PCIe 7.0 先進 PHY IP 構建。其卓越性能的核心在于采用了經 112G-ULR 等前代產品驗證的先進 DSP 均衡與時鐘數據恢復技術，具備超強的信道損耗處理能力，即使在復雜環(huán)境中也能保障鏈路穩(wěn)定與數據完整。同時，該 IP 支持多通道靈活拆分與內嵌分支功能，為系統(tǒng)設計師構建復雜非對稱互聯(lián)拓撲提供了前所未有的靈活性。此次演示不僅鞏固了 Cadence 在高速 SerDes IP 領域的領先地位，更向業(yè)界宣告，通往 128GT/s 的未來高速互聯(lián)之路已然鋪就。

02鎖定技術演講

深度解析 AI 時代 PCIe 核心解決方案

演講主題：PCI ExpressSolutions for the AI Era — IP for Connectivity and Storage

演講摘要

Cadence 的整體人工智能戰(zhàn)略，闡述 AI 如何通過智能自動化與智能體工作流重塑工程設計流程。隨后，分享數據中心向 AI 工廠演進的趨勢，以及數據搬移、存儲與互連在系統(tǒng)性能中的關鍵作用。最后，概述 Cadence 面向數據中心的 HPC 與 AI IP 解決方案，助力從芯片到系統(tǒng)的可擴展高性能 AI 平臺。

演講嘉賓

陳會馨

Cadence 公司亞太區(qū) IP 與生態(tài)系統(tǒng)銷售群資深總監(jiān)

陳會馨女士（Wendy Chen），Cadence 公司亞太及日本地區(qū) IP 與生態(tài)系統(tǒng)銷售群資深總監(jiān)，負責 Cadence 接口 IP 和 Tensilica DSP 的銷售業(yè)務、技術支持和生態(tài)合作系統(tǒng)。 Wendy 在半導體行業(yè)擁有超過 20 年的經驗，曾就職于 Verisilicon。加入 Cadence 后，致力于高速、高性能接口 IP 的業(yè)務推廣，與國內多家網絡、HPC、AI 芯片客戶建立長期合作關系。 此外，她和她的團隊已將 Tensilica DSP 推廣到移動、物聯(lián)網、汽車、人工智能、5G 等國內多家芯片公司，提高了客戶芯片軟硬件的計算能力和靈活性。

在即將啟幕的 CFMS | MemoryS 2026 現(xiàn)場，Cadence 將通過兩大 Demo 的生動展示以及深度解析 AI 時代 PCIe 核心解決方案的報告分享,為您提前觸碰未來。您將會更深入了解 IP 如何作為技術支點，撬動 AI 存儲與連接的無限可能。Cadence 的持續(xù)技術創(chuàng)新，與全球存儲產業(yè)鏈伙伴攜手未來，共同破解產業(yè)增長困局，構建高效產業(yè)生態(tài)，共同釋放存儲技術的深層價值，助力產業(yè)在 AI 時代的浪潮中穿越周期、行穩(wěn)致遠。

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