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泰凌微電子邀您相約Embedded World 2026

泰凌微電子 ? 來源:泰凌微電子 ? 2026-02-09 16:13 ? 次閱讀
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Embedded World 2026

聚焦嵌入式物聯(lián)網(wǎng)前沿技術(shù),全球知名行業(yè)盛會Embedded World 2026即將重磅啟幕!泰凌微電子攜全場景AIoT解決方案與核心技術(shù)成果強勢參展,誠邀您蒞臨現(xiàn)場,共探技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級新機遇。

展會信息

時間:2026年3月10日-12日

地址:德國紐倫堡展覽中心

展位號:3A-328

亮點展品搶先看

沉浸式現(xiàn)場演示

No.1

直擊技術(shù)落地實景,見證創(chuàng)新實力。

前沿AI應(yīng)用:TL-Edge AI邊緣智能技術(shù),賦能終端設(shè)備高效智能降噪處理

無線游戲體驗:真 8K無線游戲方案,解鎖流暢絲滑的沉浸式游戲感受

藍牙通信技術(shù):1-N藍牙信道探測技術(shù)、Auracast無線音頻技術(shù)

全球生態(tài)互聯(lián)方案:Apple Find My/DockKit/HomeKit、Google Nearby、Amazon Sidewalk

Matter智能家居:Matter智能家居統(tǒng)一無縫連接

應(yīng)用終端展示

No.2

近距離觸摸智能生活與辦公產(chǎn)品:

通信設(shè)備:多人組網(wǎng)對講機

電腦外設(shè):鼠標(biāo)、鍵盤

智能音頻:智能音箱、無線耳機

智能家居:智能燈泡、溫濕度計

資產(chǎn)追蹤:智能Tag

便攜設(shè)備:手機智能云臺

核心硬件支撐

No.3

現(xiàn)場同步展示泰凌微電子最新發(fā)布的SoC及模組,作為各類智能設(shè)備的核心動力,其高性能、低功耗優(yōu)勢將為合作伙伴提供強大技術(shù)支撐。

3月的紐倫堡,科技集結(jié),商機涌動。泰凌微電子團隊已整裝待發(fā),期待在3A-328展位與您面對面交流技術(shù)趨勢、探討合作可能,共繪物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展新藍圖!我們不見不散!

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 物聯(lián)網(wǎng)
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  • 無線SoC
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  • 泰凌微
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原文標(biāo)題:硬核劇透!Embedded World 2026,泰凌微電子無線 SoC 強勢賦能

文章出處:【微信號:telink-semi,微信公眾號:泰凌微電子】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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