當(dāng)AI技術(shù)與智能穿戴深度融合，功能迭代的速度不斷加快，一個(gè)核心痛點(diǎn)始終困擾著行業(yè)與用戶——續(xù)航焦慮。近日下午，“AI驅(qū)動(dòng)下的智能穿戴產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)與生態(tài)合作論壇”在廣州進(jìn)出口商品交易會(huì)展館B區(qū)會(huì)議室隆重舉辦，智芯科受邀出席，帶來(lái)主題為《超低功耗VAD語(yǔ)音芯片-賦能AI穿戴超長(zhǎng)續(xù)航》的分享，以核心芯片技術(shù)突破，為AI穿戴產(chǎn)業(yè)的續(xù)航難題提供全新解決方案，引發(fā)行業(yè)廣泛關(guān)注。

當(dāng)前，智能穿戴行業(yè)正迎來(lái)高速增長(zhǎng)期，全球市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)2030年將突破2168億美元。但繁華背后，續(xù)航短、功能與功耗失衡的矛盾愈發(fā)突出：用戶既渴望智能手表、AI眼鏡、TWS耳機(jī)等設(shè)備實(shí)現(xiàn)全天候健康監(jiān)測(cè)、語(yǔ)音交互等功能，又難以接受頻繁充電的繁瑣——運(yùn)動(dòng)途中突然斷電、出差忘帶充電線、半夜被低電量提醒驚醒，這些場(chǎng)景成為很多用戶的日常困擾。更深層的矛盾在于，功能膨脹速度遠(yuǎn)超電池技術(shù)升級(jí)速度，電池能量密度近十年僅提升約30%，而設(shè)備的算力需求卻在指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，單純堆電池容量又會(huì)犧牲穿戴設(shè)備的輕薄便攜性，陷入兩難困境。

作為存內(nèi)計(jì)算芯片開(kāi)拓者，智芯科自2019年成立以來(lái)，便專(zhuān)注于高算力、高能效存內(nèi)計(jì)算AI芯片的研發(fā)，基于多元場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品與技術(shù)快速落地。此次論壇上，智芯科重點(diǎn)拆解了超低功耗VAD語(yǔ)音芯片的核心優(yōu)勢(shì)，直指穿戴設(shè)備“續(xù)航與體驗(yàn)不可兼得”的行業(yè)痛點(diǎn)。

VAD（語(yǔ)音端點(diǎn)檢測(cè)）芯片，相當(dāng)于智能穿戴設(shè)備的“智能守門(mén)人”，它需要全天候待命，僅在檢測(cè)到人聲時(shí)喚醒主芯片，其余時(shí)間則保持極致休眠，從源頭降低能耗——這也是解決穿戴設(shè)備續(xù)航問(wèn)題的關(guān)鍵突破口。但傳統(tǒng)VAD芯片往往陷入“兩難抉擇”：要么功耗過(guò)高（處于微瓦級(jí)），難以滿足穿戴設(shè)備長(zhǎng)效續(xù)航需求；要么為了省電犧牲識(shí)別靈敏度，在風(fēng)聲、車(chē)聲等嘈雜環(huán)境中容易失靈，影響用戶體驗(yàn)。

針對(duì)這一行業(yè)痛點(diǎn)，智芯科的超低功耗VAD語(yǔ)音芯片實(shí)現(xiàn)了技術(shù)突破，兼顧極致低功耗與高識(shí)別精度，真正做到“省電不省體驗(yàn)”。依托自主研發(fā)的精度無(wú)損SRAM存內(nèi)計(jì)算（CIM）技術(shù)，芯片大幅壓縮無(wú)效功耗，其功耗控制達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平，可將穿戴設(shè)備的語(yǔ)音監(jiān)聽(tīng)功耗降至極低，有效解決傳統(tǒng)芯片高誤觸、高功耗的核心痛點(diǎn)。

智芯科分享中提到，這款超低功耗VAD語(yǔ)音芯片可廣泛適配智能手表、AI眼鏡、TWS耳機(jī)等各類(lèi)穿戴設(shè)備，不僅能大幅延長(zhǎng)設(shè)備續(xù)航時(shí)長(zhǎng)，讓用戶告別頻繁充電的煩惱，還能優(yōu)化語(yǔ)音交互體驗(yàn)——無(wú)需手動(dòng)喚醒，設(shè)備可精準(zhǔn)捕捉人聲指令，實(shí)現(xiàn)更自然、更便捷的AI交互，完美契合穿戴設(shè)備“無(wú)感伴隨、智能便捷”的核心需求。結(jié)合智芯科已量產(chǎn)的AT680、AT690系列芯片的技術(shù)積累，助力客戶實(shí)現(xiàn)單芯片替代多芯片方案，顯著降低產(chǎn)品研發(fā)與生產(chǎn)成本。

論壇現(xiàn)場(chǎng)，智芯科還與行業(yè)同仁圍繞AI穿戴產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)、生態(tài)合作等話題展開(kāi)深入交流。智芯科表示，當(dāng)前智能穿戴行業(yè)正從“功能疊加”轉(zhuǎn)向“價(jià)值深耕”，續(xù)航能力已成為影響用戶選擇和產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的核心因素，而芯片作為設(shè)備的“心臟”，是破解續(xù)航困局的關(guān)鍵。未來(lái)，智芯科將持續(xù)深耕低功耗AI芯片領(lǐng)域，不斷迭代技術(shù)，優(yōu)化產(chǎn)品方案，同時(shí)積極攜手產(chǎn)業(yè)鏈伙伴，推動(dòng)技術(shù)成果落地，共建AI穿戴產(chǎn)業(yè)新生態(tài)，讓更多用戶享受到“超長(zhǎng)續(xù)航+智能便捷”的穿戴體驗(yàn)。

從技術(shù)突破到場(chǎng)景落地，從痛點(diǎn)破解到生態(tài)共建，智芯科以超低功耗VAD語(yǔ)音芯片為支點(diǎn)，正在為AI穿戴產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展注入新動(dòng)能。相信隨著技術(shù)的不斷普及，續(xù)航焦慮將逐步成為歷史，AI穿戴設(shè)備將真正融入日常生活，開(kāi)啟“無(wú)感智能”的全新篇章。