2026年3月10日，先進(jìn)封裝開發(fā)者大會——機器人與汽車芯片專場在長電科技汽車電子(上海)有限公司舉辦。大會聚焦面向汽車與具身智能應(yīng)用場景的先進(jìn)封裝關(guān)鍵能力，搭建開發(fā)者之間的開放交流平臺，推動芯片成品制造產(chǎn)業(yè)以先進(jìn)封裝為關(guān)鍵核心技術(shù)的深度融合與協(xié)同創(chuàng)新。

“先進(jìn)封裝開發(fā)者大會”是長電科技打造的先進(jìn)封裝開發(fā)者生態(tài)的重要組成部分，大會已先后于2024年在上海張江、2025年在新加坡成功舉辦兩屆，吸引了千余位全球開發(fā)者參與，取得了一系列創(chuàng)新成果。

本次大會匯聚了400余位來自智能汽車、機器人及核心零部件企業(yè)，以及芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、半導(dǎo)體設(shè)備與材料、軟件與服務(wù)和科研院所的開發(fā)者與嘉賓，圍繞工藝、材料、設(shè)備、市場應(yīng)用、設(shè)計協(xié)同、測試驗證與失效分析等話題，面向真實工程挑戰(zhàn)展開深入交流，共同探討先進(jìn)封裝在高可靠系統(tǒng)級集成方面的創(chuàng)新路徑與落地方法。

本次大會，也是長電科技汽車電子(上海)有限公司于當(dāng)天正式啟用后，迎來的首場行業(yè)重要活動?；顒悠陂g，與會嘉賓參觀了公司展廳，了解長電科技在汽車電子與機器人應(yīng)用領(lǐng)域的先進(jìn)封裝能力與智能制造實踐，并觀看機器人展示與表演，增進(jìn)對應(yīng)用場景與產(chǎn)業(yè)趨勢的直觀感受。

院士領(lǐng)銜高峰論壇

共話先進(jìn)封裝賦能高可靠系統(tǒng)級創(chuàng)新

大會高峰論壇上，中國科學(xué)院院士、武漢大學(xué)集成電路學(xué)院院長劉勝教授作《從車規(guī)到具身：虛擬制造賦能高可靠高集成系統(tǒng)級創(chuàng)新》主題分享，從學(xué)術(shù)與產(chǎn)業(yè)交匯的視角，圍繞先進(jìn)封裝在高可靠系統(tǒng)級創(chuàng)新中的關(guān)鍵作用與未來發(fā)展方向進(jìn)行闡述，為“從車規(guī)到具身智能”的技術(shù)演進(jìn)提供了重要思考，并表示人形機器人集成人工智能、高端制造等先進(jìn)技術(shù)，將成為未來產(chǎn)業(yè)的新賽道。

論壇同時面向產(chǎn)業(yè)一線應(yīng)用場景，多位來自整車廠、機器人領(lǐng)域的技術(shù)專家，結(jié)合產(chǎn)業(yè)實踐，介紹了機器人與汽車芯片系統(tǒng)集成的創(chuàng)新探索，探討元器件融合、系統(tǒng)級封裝與工程化驗證的協(xié)同路徑，推動創(chuàng)新更快從“技術(shù)可行”走向“規(guī)模可用”。

七場平行論壇覆蓋關(guān)鍵技術(shù)鏈路

促進(jìn)跨環(huán)節(jié)對話與協(xié)同

圍繞機器人與汽車芯片的系統(tǒng)級挑戰(zhàn)，大會設(shè)置七場平行論壇，議題覆蓋“機器人計算芯片與先進(jìn)封裝”“異質(zhì)集成與高可靠封裝驗證”“汽車功率器件與電源系統(tǒng)封裝”等方向。

來自長電科技、芯片設(shè)計、設(shè)備、材料等企業(yè)的專家聚焦行業(yè)熱點話題，從架構(gòu)到工藝、從材料到設(shè)備、從設(shè)計到測試，圍繞高可靠、低缺陷、可追溯與可量產(chǎn)等工程目標(biāo)展開討論，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游在標(biāo)準(zhǔn)、方法與實踐層面的深度對齊。

“先進(jìn)封裝開發(fā)者大會——機器人與汽車芯片專場”的舉辦是長電科技在新形勢下推動產(chǎn)業(yè)共同發(fā)展的又一里程碑。眾多與會者對此給予高度評價，表示大會為先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)生態(tài)參與者打造了一個完整的生態(tài)閉環(huán)，將進(jìn)一步強化芯片成品制造產(chǎn)業(yè)鏈之間的戰(zhàn)略協(xié)同與共贏。

長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造與技術(shù)服務(wù)提供商，向全球半導(dǎo)體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產(chǎn)品認(rèn)證以及全球直運等服務(wù)。公司在中國、韓國和新加坡?lián)碛邪舜笊a(chǎn)基地，并在全球設(shè)有20多個業(yè)務(wù)機構(gòu)，為客戶提供緊密的技術(shù)合作與高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

長電科技擁有先進(jìn)和全面的芯片成品制造技術(shù)，包括晶圓級封裝(WLP)、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級封裝(SiP)、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及主流封裝先進(jìn)化解決方案，廣泛應(yīng)用于汽車電子、人工智能、高性能計算、高密度存儲、網(wǎng)絡(luò)通信、智能終端、工業(yè)與醫(yī)療、功率與能源等領(lǐng)域。