功能介紹

針對因客戶資料提供錯誤、程序開發(fā)未完成驗證、備貨過量導致閑置等情況，已燒錄程序且無法正常使用的紅外OTP 芯片，無需做報廢處理。華芯微普通型紅外 OTP 芯片支持一次重燒操作，客戶僅需在配套智能開發(fā)軟件或上位機中勾選重燒選項，導入新程序，即可在原有已燒錄程序的芯片上完成重燒，最大化利用芯片資源。

支持芯片型號

HS9069P HS3068 HS9068 HS2302P

HS9162P HS9162

HS9000P HS9100-T HS9110-T

HS3000P HS2303-P HS2313-P

自動重燒操作方法

方法一：通過智能開發(fā)軟件操作

1、打開需要重燒的新程序?qū)墓こ涛募?/p>

2、在軟件操作界面中，找到并勾選重燒選項；

3、完成上述設置后，將新程序下載至燒錄器；

4、燒錄器完成程序下載后，即可直接對原有帶程序的芯片進行燒錄操作

方法二：通過上位機操作（需HSunWriterII 30e 及以上版本）

1、打開上位機軟件，導入需要重燒的新程序ccs格式文件；

2、在軟件操作界面中，找到并勾選重燒選項；

3、完成設置后，將新程序下載至燒錄器；

4、燒錄器完成程序下載后，即可直接對原有帶程序的芯片進行燒錄操作。

重燒說明

·首地址NOP指令要求：已燒錄至芯片中的原有程序，在0地址處需至少預留1條NOP指令，無預留則不支持重燒；華芯微智能開發(fā)軟件開發(fā)的程序，均默認滿足該條件。

·ROM空間占用要求：芯片中原有的已燒錄程序，與待重燒的新程序，二者的ROM空間占用總和需小于0X3FE（2K芯片為0X7FE）（即不超過芯片最大ROM空間減1）。

·自動檢測機制：完成重燒選項勾選后，上位機會自動檢測芯片及程序是否滿足上述兩項重燒條件；若未滿足，軟件將直接提示無法重燒，需排查調(diào)整后再操作。