鐵氧體在做發(fā)射端的話還有沒(méi)有更加優(yōu)異的材料？鐵氧體和納米晶一樣，也要通過(guò)提升飽和磁容特性提高量產(chǎn)。所以在95材基礎(chǔ)上開(kāi)發(fā)95B，就是飽和磁容密度會(huì)更高，這樣利于整個(gè)發(fā)射板的功率傳輸。比如原先做一個(gè)三千瓦的充電板要用到十個(gè)毫米，如果用95B這個(gè)材料做大功率的產(chǎn)品相應(yīng)的厚度也可以減少到六個(gè)毫米。小功率基本上就是一個(gè)毫米，差異不是特別大。而且從低溫到高溫的溫升損耗特性并沒(méi)有犧牲掉。這也是開(kāi)發(fā)新一代鐵氧體材料發(fā)射端的優(yōu)勢(shì)。

現(xiàn)在接收端主要選用鐵氧體和納米晶材料。結(jié)構(gòu)基本類(lèi)似，就是上下兩面加PET或者是加PSA，PSA里面要貼PFC或者芯圈。中間層是鐵氧體或者是納米晶結(jié)構(gòu)的。還要經(jīng)過(guò)破碎，所以都是柔軟的磁片。

整個(gè)工藝類(lèi)似于發(fā)射端的材料。接收端是一個(gè)流延工業(yè)，所以粉料類(lèi)似，原材料也類(lèi)似，然后通過(guò)一個(gè)球磨之后加漿料在進(jìn)行流延處理。就把漿料類(lèi)似于涂覆一樣放到涂覆機(jī)上面做成一個(gè)薄代，薄代之后，切成相應(yīng)的尺寸，之后再進(jìn)行一個(gè)燒結(jié)。陶瓷材料基本都燒結(jié)處理之后才能達(dá)到特性要求。

燒結(jié)之后是一個(gè)比較薄的磁片，是有0.12、0.1、0.08。再通過(guò)貼合把相應(yīng)的膠帶貼合在上、下兩面，在破碎。薄的材料的破碎來(lái)說(shuō)相對(duì)比較簡(jiǎn)單一點(diǎn)。之后就是一些檢驗(yàn)。

東磁主要以鐵氧體材料也開(kāi)發(fā)了不同導(dǎo)磁率，不用BS強(qiáng)度的，目前開(kāi)發(fā)了FS500，還有FS700，另外也在小批量試產(chǎn)FS600、FS600B，還有FS1000的。FS1000的是1000的磁導(dǎo)率。相應(yīng)的厚度也可以做0.06-0.3，更高更薄的材料。另外Q值會(huì)比較高一些，使用溫度基本上也是主要是針對(duì)小功率電子產(chǎn)品，主要是手機(jī)的RX端為主。

這是它的FS曲線，500、700、1000，它的附屬磁導(dǎo)率在幾百K的時(shí)候基本都是小于10，所以就非常小的損耗特性。

這兩個(gè)是錳芯體系的，通過(guò)減薄厚度。目前7.5w還有10w的產(chǎn)品，用鐵氧體和納米晶對(duì)比效率的確會(huì)有差大概一到兩個(gè)點(diǎn)，但是也取決于設(shè)計(jì)，如果設(shè)計(jì)比較優(yōu)秀，連FPC線圈來(lái)做，同等厚度的效率大概差異1%左右，大概也是0.1-0.12左右的厚度。

即使未來(lái)手機(jī)標(biāo)配無(wú)線充電，鐵氧體和納米晶材料可能會(huì)存在一個(gè)并行的方案。如果一些高端機(jī)型還有一些超薄機(jī)型設(shè)計(jì)未來(lái)可能會(huì)考慮納米晶比較多。但實(shí)際上就是未來(lái)鐵氧體材料的性能有提升，相互的差距可能會(huì)越來(lái)越小。拿充電效率來(lái)講，如果充電效率差兩個(gè)點(diǎn)，到消費(fèi)者手上其實(shí)感覺(jué)還是比較小。像一個(gè)充電兩個(gè)半小時(shí)一個(gè)充電兩個(gè)小時(shí)二十分鐘二十五分鐘，就是對(duì)消費(fèi)者體驗(yàn)來(lái)講不是特別大，但是因?yàn)槭謾C(jī)端對(duì)材料成本不是按幾毛來(lái)計(jì)算的，都是按分來(lái)計(jì)算的，所以這也是這兩個(gè)材料，比如有些標(biāo)配機(jī)型可能會(huì)選用鐵氧體方案，高端機(jī)型會(huì)采用納米晶方案。

目前無(wú)線充電市場(chǎng)出貨量呈幾何級(jí)爆發(fā)增長(zhǎng)，而不久的將來(lái)，眾多旗艦手機(jī)將無(wú)線充電作為標(biāo)配功能，接收端的市場(chǎng)也會(huì)井噴。