2026年3月13日，在博格華納舉辦的PDS 2026年全球供應(yīng)商大會上，士蘭微電子憑借其在車規(guī)級半導(dǎo)體產(chǎn)品的技術(shù)、質(zhì)量、交付等方面的卓越貢獻，榮獲大會頒發(fā)的“合作貢獻獎”。這既是對士蘭微產(chǎn)品性能的高度認(rèn)可，更是對雙方深度協(xié)同、共同規(guī)劃未來發(fā)展戰(zhàn)略的有力期許。

作為新能源汽車“新三電”系統(tǒng)的核心，高性能功率IGBT決定了整車的能效與性能上限。士蘭微電子為博格華納多款被定點的新能源車型提供了關(guān)鍵動力支持，這些大功率車規(guī)級IGBT芯片主要應(yīng)用于新能源汽車的主電機控制器等核心場景，其性能直接關(guān)系到車輛的加速性能、續(xù)航里程及系統(tǒng)可靠性。

在新能源汽車產(chǎn)業(yè)加速向“技術(shù)驅(qū)動”轉(zhuǎn)型的背景下，核心零部件的自主可控成為行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵議題。士蘭微電子作為國內(nèi)少數(shù)實現(xiàn)車規(guī)級IGBT、SiC芯片全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的企業(yè)之一，其產(chǎn)業(yè)能力覆蓋了從設(shè)計、制造到封測的完整環(huán)節(jié)。這種全產(chǎn)業(yè)鏈布局不僅保障了產(chǎn)品的一致性和高品質(zhì)交付，也為新能源汽車產(chǎn)業(yè)用戶們構(gòu)建了一條韌性可靠、自主安全的供應(yīng)鏈體系。

未來，士蘭微電子將繼續(xù)與車企、TIE1廠商加強戰(zhàn)略協(xié)作，建立更緊密、更具韌性和面向未來的合作關(guān)系；為客戶提供更前瞻的半導(dǎo)體技術(shù)支撐和更可靠的產(chǎn)能保障，助力國產(chǎn)汽車產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)高端電動車型的全球化布局，持續(xù)推動新能源汽車產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。