2026年3月17日（當(dāng)?shù)貢r間），全球光通信行業(yè)的頂級盛會在洛杉磯盛大開幕。驛路通亮相展會首日，圍繞AI / CPO / OIO三大應(yīng)用方向，集中展示了面向新一代算力網(wǎng)絡(luò)的核心光連接器件與解決方案，吸引了廣泛關(guān)注。

OFC2026 & 驛路通

展會首日，驛路通展臺持續(xù)升溫。重點(diǎn)呈現(xiàn)了圍繞AI / CPO / OIO三大應(yīng)用方向的關(guān)鍵器件能力。

1AI：高速光模塊連接

面向高帶寬、高密度需求，展示適配400G / 800G/1.6T的MT-FA、MT-MT組件及高精度對接方案，滿足AI集群規(guī)?；渴?。

2CPO：硅光與共封裝器件

聚焦共封裝光學(xué)趨勢，推出高精度光纖陣列、FAU及耦合組件，助力降低功耗、提升集成效率。

3OIO：光I/O關(guān)鍵器件

圍繞下一代光I/O架構(gòu)，提供高一致性、低損耗連接方案，支撐算力系統(tǒng)級互連升級。

AI時代帶來的連接挑戰(zhàn)，正驅(qū)動著驛路通聚焦核心光器件的持續(xù)創(chuàng)新。未來，我們將進(jìn)一步提升連接密度與系統(tǒng)效率，推動光互連向高性能、低功耗與規(guī)模化部署加速演進(jìn)，為全球算力網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建穩(wěn)定、可靠的連接底座。

3月17日-19日

誠邀各位行業(yè)伙伴蒞臨驛路通展位

展位號：2249

共同見證這些創(chuàng)新產(chǎn)品的力量

我們現(xiàn)場見！