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SGM708:低成本微處理器監(jiān)控電路的卓越之選

lhl545545 ? 2026-03-23 16:15 ? 次閱讀
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SGM708:低成本微處理器監(jiān)控電路的卓越之選

在電子設(shè)備的設(shè)計(jì)中,微處理器的穩(wěn)定運(yùn)行至關(guān)重要。而微處理器監(jiān)控電路則是保障其穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵組件之一。今天,我們就來(lái)深入了解一下SGMICRO推出的SGM708低成本微處理器監(jiān)控電路。

文件下載:SGM708.pdf

一、產(chǎn)品概述

SGM708是一款集成式微處理器監(jiān)控設(shè)備。與使用單個(gè)集成電路或分立元件的設(shè)計(jì)相比,這種集成設(shè)計(jì)顯著提高了系統(tǒng)的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性。它能在電源上電、掉電甚至電壓降低的欠壓情況下實(shí)現(xiàn)復(fù)位功能,即使當(dāng) (V_{CC}) 低至1V時(shí),復(fù)位輸出仍可正常工作。此外,它還具備低電平有效的手動(dòng)復(fù)位(MR)功能。

同時(shí),SGM708提供了一個(gè)1.25V閾值檢測(cè)器,可在電源故障、電池電量低或需要監(jiān)控額外電源時(shí)發(fā)揮作用。該產(chǎn)品采用綠色SOIC - 8封裝,工作環(huán)境溫度范圍為 - 40℃至 + 85℃。

二、產(chǎn)品特性

1. 精確的電源電壓監(jiān)控

不同型號(hào)的SGM708具有不同的復(fù)位閾值:

  • SGM708 - L:4.65V
  • SGM708 - M:4.40V
  • SGM708 - J:4.0V
  • SGM708 - T:3.08V
  • SGM708 - S:2.93V
  • SGM708 - R:2.63V

2. 雙復(fù)位輸出

提供高電平有效和低電平有效的復(fù)位輸出,滿足不同的設(shè)計(jì)需求。

3. 低電壓復(fù)位有效性

保證在 (V_{CC}=1V) 時(shí),復(fù)位信號(hào)仍然有效。

4. 復(fù)位脈沖寬度

典型值為200ms,確保系統(tǒng)能夠穩(wěn)定復(fù)位。

5. 去抖功能

與TTL/CMOS兼容,減少干擾。

6. 手動(dòng)復(fù)位輸入

方便用戶進(jìn)行手動(dòng)復(fù)位操作。

7. 1.25V閾值檢測(cè)器

用于電源故障或低電池警告。

8. 寬工作溫度范圍

  • 40℃至 + 85℃,適應(yīng)各種惡劣環(huán)境。

9. 綠色封裝

采用綠色SOIC - 8封裝,符合環(huán)保要求。

三、應(yīng)用領(lǐng)域

SGM708的應(yīng)用范圍廣泛,包括但不限于以下領(lǐng)域:

四、典型應(yīng)用電路

典型應(yīng)用電路中,電源通過(guò) + 5V穩(wěn)壓器供電,SGM708與微處理器相連。通過(guò)合理設(shè)置電阻R1和R2,以及連接手動(dòng)復(fù)位開關(guān)和中斷信號(hào),實(shí)現(xiàn)對(duì)微處理器的監(jiān)控和復(fù)位功能。

五、封裝與訂購(gòu)信息

SGM708有多種型號(hào)可供選擇,每種型號(hào)對(duì)應(yīng)不同的復(fù)位閾值,均采用SOIC - 8封裝,訂購(gòu)數(shù)量為每卷2500個(gè)。具體信息如下表所示: MODEL RESET THRESHOLD (V) PACKAGE DESCRIPTION ORDERING NUMBER PACKAGE MARKING PACKING OPTION
SGM708 4.65 SOIC - 8 SGM708 - LYS8G/TR SGM708 - LYS8 Tape and Reel, 2500
4.40 SOIC - 8 SGM708 - MYS8G/TR SGM708 - MYS8 Tape and Reel, 2500
4.0 SOIC - 8 SGM708 - JYS8G/TR SGM708 - JYS8 Tape and Reel, 2500
3.08 SOIC - 8 SGM708 - TYS8G/TR SGM708 - TYS8 Tape and Reel, 2500
2.93 SOIC - 8 SGM708 - SYS8G/TR SGM708 - SYS8 Tape and Reel, 2500
2.63 SOIC - 8 SGM708 - RYS8G/TR SGM708 - RYS8 Tape and Reel, 2500

六、絕對(duì)最大額定值

在使用SGM708時(shí),需要注意其絕對(duì)最大額定值,超過(guò)這些值可能會(huì)對(duì)設(shè)備造成永久性損壞。具體參數(shù)如下: 參數(shù) 數(shù)值
(V_{CC}) - 0.3V至6.0V
所有其他輸入 - 0.3V至 ((V_{CC}) + 0.3V)
(V_{CC}) 輸入電流 20mA
GND輸入電流 20mA
輸出電流(所有輸出) 20mA
工作溫度范圍 - 40℃至 + 85℃
結(jié)溫 + 150℃
存儲(chǔ)溫度范圍 - 65℃至 + 150℃
引腳溫度(焊接,10s) + 260℃
ESD敏感度(HBM) 4000V
ESD敏感度(MM) 300V

七、引腳配置與描述

1. 引腳配置

SGM708采用SOIC - 8封裝,其引腳配置如下: 引腳編號(hào) 引腳名稱
1 MR
2 (V_{CC})
3 GND
4 PFI
5 PFO
6 NC
7 RESET
8 RESET

2. 引腳描述

PIN NAME FUNCTION
1 MR 手動(dòng)復(fù)位輸入引腳,低電平有效,內(nèi)部有250uA((V{cc}= + 5V))上拉電流??捎蒀MOS/TTL邏輯或接地開關(guān)驅(qū)動(dòng)。若不使用,可懸空或連接到 (V{cc})。
2 (V_{cc}) 電源電壓引腳。
3 GND 接地引腳。
4 PFI 電源故障電壓監(jiān)控輸入引腳。當(dāng)PFI低于1.25V時(shí),PFO將變?yōu)榈碗娖健H舨皇褂?,可將PFI連接到GND或 (V_{cc})。
5 PFO 電源故障電壓監(jiān)控輸出引腳。當(dāng)PFI低于1.25V時(shí),PFO將變?yōu)榈碗娖剑划?dāng)PFI高于1.25V時(shí),PFO保持高電平。
6 NC 未連接。
7 RESET 低電平有效復(fù)位輸出引腳。激活時(shí)輸出200ms(典型值)低脈沖。若 (V{cc}) 低于復(fù)位閾值或MR為低電平,RESET保持低電平。在 (V{cc}) 高于復(fù)位閾值、看門狗超時(shí)觸發(fā)復(fù)位或MR輸入從低到高變化后,RESET將保持200ms低電平。
8 RESET 高電平有效復(fù)位輸出引腳,是RESET的反相。

八、電氣特性

SGM708的電氣特性在不同型號(hào)和工作條件下有所不同,以下是一些關(guān)鍵參數(shù): PARAMETER CONDITIONS MIN TYP MAX UNITS
工作電壓范圍 ((V_{CC})) 1.0 5.5 V
電源電流 ((I_{SUPPLY})) 20 60 μA
復(fù)位閾值 ((V_{RT})) SGM708 - L 4.5 4.65 4.75 V
SGM708 - M 4.25 4.4 4.5
SGM708 - J 3.91 4.0 4.07
SGM708 - T 3.02 3.08 3.14
SGM708 - S 2.85 2.93 2.95
SGM708 - R 2.56 2.63 2.68
復(fù)位閾值滯后 SGM708 - T, SGM708 - S, SGM708 - R 25 mV
SGM708 - J 35
SGM708 - L, SGM708 - M 40
復(fù)位脈沖寬度 ((t_{RS})) 120 200 290 ms
RESET輸出電壓 (I_{SOURCE}=800μA) 0.7 × (V_{CC}) V
(I_{SINK}=3.2mA) 0.4
(V{CC}=1V), (I{SINK}=50μA) 0.3
RESET輸出電壓 (I_{SOURCE}=800μA) 0.7 × (V_{CC}) V
(I_{SINK}=1.2mA) 0.4 V
MR上拉電流 MR = 0V 100 250 600 μA
MR脈沖寬度 ((t_{MR})) 250 ns
MR輸入閾值 0.8 V
高((T_{A}= + 25℃)) 2
MR到復(fù)位輸出延遲 ((t_{MD})) 100 350 ns
PFI輸入閾值 (V_{CC}=5V) 1.17 1.25 1.3 V
PFI輸入電流 0.2 nA
PFO輸出電壓 (I_{SOURCE}=800μA) 0.7 × (V_{CC}) V
(I_{SINK}=3.2mA) 0.4

九、典型性能特性

文檔中給出了SGM708的典型性能特性曲線,包括復(fù)位輸出電壓與電源電壓的關(guān)系、電源下降比較器的斷言和去斷言響應(yīng)時(shí)間等。這些曲線對(duì)于工程師在設(shè)計(jì)電路時(shí)評(píng)估SGM708的性能非常有幫助。

十、修訂歷史

SGM708的文檔有多次修訂,每次修訂都對(duì)產(chǎn)品的相關(guān)信息進(jìn)行了更新和完善,如增加復(fù)位閾值、磁帶和卷軸信息、推薦焊盤圖案信息等。

十一、封裝信息

1. 封裝外形尺寸

SOIC - 8封裝的外形尺寸有詳細(xì)的參數(shù)說(shuō)明,包括長(zhǎng)度、寬度、引腳間距等,方便工程師進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)。

2. 磁帶和卷軸信息

詳細(xì)給出了磁帶和卷軸的關(guān)鍵參數(shù),如卷軸直徑、寬度、引腳位置等,為產(chǎn)品的包裝和運(yùn)輸提供了準(zhǔn)確的信息。

3. 紙箱尺寸

對(duì)于13"卷軸的產(chǎn)品,給出了紙箱的長(zhǎng)度、寬度、高度和每箱的卷軸數(shù)量等信息。

綜上所述,SGM708是一款功能強(qiáng)大、性能穩(wěn)定的低成本微處理器監(jiān)控電路。它的多種特性和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域使其成為電子工程師在設(shè)計(jì)微處理器系統(tǒng)時(shí)的一個(gè)不錯(cuò)選擇。在實(shí)際應(yīng)用中,工程師需要根據(jù)具體的設(shè)計(jì)需求選擇合適的型號(hào),并注意其絕對(duì)最大額定值和電氣特性,以確保系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行。大家在使用SGM708的過(guò)程中,有沒(méi)有遇到過(guò)什么問(wèn)題或者有什么獨(dú)特的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)?zāi)兀繗g迎在評(píng)論區(qū)分享交流。

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