2026年藍(lán)牙亞洲大會(huì)（Bluetooth Asia）即將于4月23至24日在深圳盛大展開(kāi)！Silicon Labs（芯科科技）今年同樣作為大會(huì)的鉑金贊助商，并設(shè)置了位于深圳會(huì)展中心（福田）5號(hào)館5C01展位的產(chǎn)品演示專區(qū)。現(xiàn)場(chǎng)將有銷售及無(wú)線工程專家團(tuán)隊(duì)為您展示藍(lán)牙信道探測(cè)（Channel Sounding）、人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）和環(huán)境物聯(lián)網(wǎng)（Ambient IoT）等突破性技術(shù)，以及在藍(lán)牙在汽車領(lǐng)域的新興應(yīng)用趨勢(shì)和解決方案。

芯科科技提供了穩(wěn)健、可靠和安全的物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線軟硬件一站式資源，滿足藍(lán)牙連接全方面應(yīng)用需求。我們很高興將在今年藍(lán)牙亞洲大會(huì)為開(kāi)發(fā)者們帶來(lái)藍(lán)牙在多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的新發(fā)展，包括汽車的無(wú)鑰匙進(jìn)入與啟動(dòng)系統(tǒng)（PEPS）和胎壓監(jiān)測(cè)系統(tǒng)（TPMS）、位置服務(wù)、能量采集以及結(jié)合邊緣智能（Edge Intelligence）等參考設(shè)計(jì)演示；同時(shí)還有來(lái)自中國(guó)本地客戶的藍(lán)牙模塊和終端產(chǎn)品等豐富且精彩的呈現(xiàn)，誠(chéng)摯邀您前來(lái)共襄盛舉。

芯科科技展示亮點(diǎn)預(yù)覽

藍(lán)牙于汽車應(yīng)用的嶄新突破- 基于信道探測(cè)的PEPS- 胎壓監(jiān)測(cè)系統(tǒng)

AI/ML結(jié)合藍(lán)牙連接

- 面部/手勢(shì)識(shí)別、電機(jī)控制及異常檢測(cè)，及玻璃破碎檢測(cè)等邊緣智能應(yīng)

基于新一代智能手機(jī)的信道探測(cè)演示

能量采集應(yīng)用于環(huán)境物聯(lián)網(wǎng)

專家分享藍(lán)牙在汽車與工業(yè)領(lǐng)域的新興應(yīng)用趨勢(shì)

除了創(chuàng)新的藍(lán)牙參考設(shè)計(jì)演示外，芯科科技還將參與藍(lán)牙亞洲大會(huì)在展會(huì)第一天舉行的技術(shù)分會(huì)、創(chuàng)新講堂和圓桌論壇，由專家講師帶來(lái)精彩演講，詳細(xì)的演講信息和報(bào)名通道請(qǐng)參見(jiàn)下方海報(bào)。

藍(lán)牙創(chuàng)新講堂

日期與時(shí)間：4月23日11:00

演講主題：推動(dòng)汽車PEPS發(fā)展：利用藍(lán)牙信道探測(cè)實(shí)現(xiàn)高精度、低延遲與高能效的車輛進(jìn)入系統(tǒng)

主講人：芯科科技高級(jí)系統(tǒng)工程師Pasi Rahikkala、無(wú)線業(yè)務(wù)高級(jí)產(chǎn)品營(yíng)銷經(jīng)理Paul Daigle

技術(shù)分會(huì)

日期與時(shí)間：4月23日14:40

演講主題：驅(qū)動(dòng)下一代汽車應(yīng)用：探索藍(lán)牙在汽車領(lǐng)域的新興趨勢(shì)與解決方案

主講人：芯科科技主任現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師黃良軍

圓桌論壇二：依托先進(jìn)無(wú)線連接，打造韌性與智能產(chǎn)業(yè)

日期與時(shí)間：4月23日13:15

芯科科技與會(huì)嘉賓：Paul Daigle

我們期待與您在2026年藍(lán)牙亞洲大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)的會(huì)面！敬請(qǐng)通過(guò)芯科科技團(tuán)隊(duì)及代理商預(yù)約參觀，或訪問(wèn)我們的活動(dòng)頁(yè)面進(jìn)一步安排與我們的會(huì)談。