SEMICON Taiwan 2018國際半導體展于9月5日到9月7日于臺北南港展覽館舉行，聚集680家展商，展出超過2000個攤位，規(guī)模再創(chuàng)新高，為全球第二大SEMICON展會；可見到主要設備廠商，如Aixtron、VEECO、Kulicke & Soffa Pte Ltd、旺硅皆有參展。

展會同時舉辦功率電子暨光電半導體技術(shù)論壇，下午場次邀請到TriLumina、PlayNitride 錼創(chuàng)科技、KLA-Tencor、Camtek與SPTS Technologies等廠商發(fā)表最新技術(shù)進展，提供功率元件與光電產(chǎn)業(yè)先進市場方向。

主題一：VCSEL 光達

TriLumina執(zhí)行長Brian P. Wong提到公司成立于2011年，擁有覆晶陣列技術(shù)(Flip Chip Laser Arrays) 應用于3D感測與自動駕駛輔助系統(tǒng)。公司提供VCSEL磊晶專利、VCSEL芯片與模塊設計。

在模塊設計上，TriLumina VCSEL覆晶芯片結(jié)合微形鏡片(Micro Lens) 加上固態(tài)電子光束偏轉(zhuǎn)控制 (Solid State Electronic Beam Steering) 應用于固態(tài)快閃光達 (Solid State Flash LiDAR)之中。TriLumina提供短程、中程與長程光達產(chǎn)品，以300W 脈沖功率(Pulse Power) 的VCSEL 陣列可達到250公尺的感測距離，相較于邊射型雷射 (Edge Emitter Laser)，這是最主要使用VCSEL產(chǎn)品的優(yōu)勢。

TriLumina表示其VCSEL產(chǎn)品性能表現(xiàn)更經(jīng)得起車用可靠度規(guī)范AEC-Q100 Grade 1 (-40℃-125℃)的考驗。

最后 Brian認為手機3D感測與光達產(chǎn)品將會是主要驅(qū)動VCSEL市場需求的兩大主要應用。

LEDinside 觀點

光達雷射市場產(chǎn)值于2017年達到15百萬美金，2020 年將有機會到達1.54億美金，主要應用包含車用光達、智能交通監(jiān)控與管理、無人機、測量與掃地機器人。其中以車用光達來說，雷達已開始廣泛用于中高階車款的ADAS系統(tǒng)，并加速滲透入門車款，而光達則受限于產(chǎn)品體積與成本等因素，仍未大量于大眾車款中商用，目前多用于試行的自動駕駛車中。隨著市場要求與產(chǎn)品技術(shù)提升，光達技術(shù) (LiDAR) 將于等級四與等級五進入市場應用。

光達于車用市場發(fā)展主要分為四大技術(shù)挑戰(zhàn)，未來需要持續(xù)提升感測距離 (Sensing Range)、角度分辨率 (Angular Sensing Resolution)、可視角度(Field of View) 、運算能力 (Computational Challenges)。其他則包含體積與成本的下降，并須克服光達在嚴苛環(huán)境下的挑戰(zhàn)，如下雪、下雨、灰塵、臟污或撞擊震動等等。

主題二：Micro LED

功率元件暨光電半導體研討會第二重頭戲是邀請到錼創(chuàng)科技執(zhí)行長李允立博士與 KLA-Tencor 資深應用工程師 Akash Nanda。

錼創(chuàng)科技執(zhí)行長李允立提到Micro LED具備更好的顯示質(zhì)量、廣色域等優(yōu)勢，相較于OLED顯示須持續(xù)提升產(chǎn)品信賴性，Micro LED更可成為未來指日可待的終極顯示技術(shù)。除此之外 Micro LED搭配感測元件與搭配透明顯示可創(chuàng)造出不同的新興市場應用，而其中透明顯示屏更要求達到高亮度與高穿透率。然而Micro LED受限于發(fā)展的挑戰(zhàn)，包含了芯片的效率、轉(zhuǎn)移良率、檢測與如何修復等眾多技術(shù)上的瓶頸，若能一一解決，產(chǎn)品成本將有機會勝出。

李允立指出，芯片尺寸已推出15微米x 30微米RGB Micro LED (覆晶芯片) 與2.5微米x2.5微米大小的單色Micro LED(垂直芯片)；同時于轉(zhuǎn)移技術(shù)上可達到99.9% 的良率，未來將持續(xù)提升產(chǎn)品良率，減少缺陷(Defect)產(chǎn)生。同時，錼創(chuàng)針對于目前業(yè)界難以解決的修復問題提出解決方案- SMARTech，修復技術(shù)上具有選擇性(Selective Mass Addressable Repair Technology)，將可達到精準修復。

光學檢測缺陷包含影像辨識、光致發(fā)光影像檢測 (Photoluminescence- PL)、光相位等技術(shù)。KLA-Tencor資深應用工程師Akash Nanda指出光相位技術(shù)則是透過光反射回來的相位訊號，表面凹凸會不一致的原理，重建3D影像圖。Candela機臺提供表面缺陷偵測，提供更好的芯片質(zhì)量。

LEDinside 觀點

根據(jù)集邦咨詢LED研究中心（LEDinside）最新研究報告《2019全球LED顯示屏市場展望- 電影院、租賃市場與價格趨勢》中提到，顯示屏廠商朝向高清化顯示影像發(fā)展，因此小間距與P1.0以下超小間距顯示屏將成為LED廠商、LCD廠商與LED顯示屏廠商未來必爭之地，主要廠商包含SONY、三星電子、LGE、聚積、宏齊、國星等廠商，相信在未來3-5年，隨著技術(shù)去瓶頸化，將有助于LED顯示屏切入高端利基市場。