近期，科準(zhǔn)測(cè)控接待了一位來自電子封裝行業(yè)的客戶，他們需要對(duì)兩塊PCB板同一位置的焊點(diǎn)進(jìn)行推力對(duì)比測(cè)試，以評(píng)估兩塊板在相同位置的焊接質(zhì)量一致性。針對(duì)這個(gè)需求，小編今天就和大家分享一下，如何使用推拉力測(cè)試機(jī)來進(jìn)行不同PCB板同位置焊點(diǎn)推力對(duì)比測(cè)試，幫助大家在鍵合工藝優(yōu)化、質(zhì)量一致性管控和失效分析中提供有效參考。

一、測(cè)試原理

將兩塊PCB板分別固定于專用夾具中，通過推拉力測(cè)試機(jī)以恒定速率沿平行于基板方向?qū)ν晃恢玫暮更c(diǎn)側(cè)面施加推力，直至界面發(fā)生失效。系統(tǒng)實(shí)時(shí)記錄力值變化，自動(dòng)采集最大推力值，通過對(duì)比兩塊板的數(shù)據(jù)差異，評(píng)估鍵合強(qiáng)度一致性。

二、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

• JESD22-B117A 焊球剪切測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
• MIL-STD-883 微電子器件測(cè)試方法標(biāo)準(zhǔn)
• GJB 548B-2005 微電子器件試驗(yàn)方法和程序

三、測(cè)試設(shè)備介紹

BetaS100推拉力測(cè)試機(jī)，配5kg測(cè)力傳感器

• 測(cè)試速度：400 μm/s
• 合格力值標(biāo)準(zhǔn)：1000g（1kg）
• 測(cè)試點(diǎn)：每塊板推3個(gè)位置

四、測(cè)試流程

步驟一：設(shè)備與試樣準(zhǔn)備

• 檢查推拉力測(cè)試機(jī)水平狀態(tài)及傳感器安裝情況
• 確認(rèn)5kg傳感器在校準(zhǔn)有效期內(nèi)
• 在顯微鏡下觀察兩塊PCB板同一位置的焊點(diǎn)形貌
• 調(diào)整顯微鏡焦距，確保清晰觀察測(cè)試區(qū)域

步驟二：參數(shù)設(shè)置

• 測(cè)試類型：推力測(cè)試（剪切測(cè)試）
• 測(cè)試速度：400 μm/s
• 合格力值：1000g（1kg）
• 樣本數(shù)：3個(gè)/板
• 開啟實(shí)時(shí)力值-位移曲線記錄和視頻錄制

步驟三：試樣裝夾與對(duì)位

• 將PCB板平穩(wěn)放置于夾具中，鎖緊固定
• 將推刀移動(dòng)至待測(cè)焊點(diǎn)側(cè)面，確保推力方向與基板平行
• 板一剪切高度設(shè)置5μm，板二剪切高度設(shè)置1μm
• 確認(rèn)推刀位置準(zhǔn)確后開始測(cè)試

** 步驟四：執(zhí)行測(cè)試**

• 以400μm/s速度施加推力，直至鍵合點(diǎn)失效
• 系統(tǒng)自動(dòng)記錄最大推力值及力-位移曲線
• 每塊板測(cè)試3個(gè)點(diǎn)位，記錄全部數(shù)據(jù)
  步驟五：測(cè)試結(jié)果分析

通過對(duì)比測(cè)試結(jié)果可以發(fā)現(xiàn)，兩塊板平均鍵合強(qiáng)度相近，板一合格率（66.7%）優(yōu)于板二（33.3%）。

以上就是科準(zhǔn)測(cè)控小編關(guān)于PCB板同位置焊點(diǎn)的焊接強(qiáng)度對(duì)比測(cè)試的相關(guān)介紹了，希望對(duì)您有所幫助。如您還有PCB板推力測(cè)試、鍵合強(qiáng)度評(píng)估或推拉力測(cè)試機(jī)應(yīng)用等方面的疑問或需求，歡迎隨時(shí)通過私信或留言與科準(zhǔn)測(cè)控聯(lián)系。我們的技術(shù)團(tuán)隊(duì)將為您提供專業(yè)的測(cè)試建議與定制化服務(wù)方案。

審核編輯 黃宇