4月7日，韓國(guó)大廠三星電子發(fā)布最新財(cái)報(bào)，受惠于AI基礎(chǔ)設(shè)施需求激增，帶動(dòng)存儲(chǔ)價(jià)格飆漲，三星電子迎來了業(yè)績(jī)爆發(fā)。

三星電子2026年第一季初步財(cái)報(bào)顯示，預(yù)計(jì)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為57.2 萬億韓元（約合379 億美元），營(yíng)業(yè)利潤(rùn)首次突破50 韓元，激增755%，銷售額為133 萬億韓元（8808.12億美元），較2025年同期增長(zhǎng)68%，該數(shù)據(jù)創(chuàng)下了公司歷史里程碑。三星在2026年第一季度快速增長(zhǎng)的能力，主要來自HBM4產(chǎn)能擴(kuò)增以及有所成果。近年，因各大內(nèi)存廠將產(chǎn)能優(yōu)先轉(zhuǎn)進(jìn)高毛利的HBM，排擠傳統(tǒng)DRAM產(chǎn)能，推升DRAM報(bào)價(jià)大幅上揚(yáng)。

值得注意的是，僅一季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)就已超過三星電子 2025 年全年 43.6 萬億韓元的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)。三星半導(dǎo)體事業(yè)部是推升獲利的最大功臣，第一季貢獻(xiàn)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)達(dá)42兆韓元，占整體營(yíng)業(yè)利潤(rùn)七成左右。

在3月27日深圳舉辦的MemoryS 2026上，三星半導(dǎo)體全面展示了其面向下一代AI基礎(chǔ)設(shè)施，峰會(huì)上，三星重磅展出16通道的PCle6.0固態(tài)硬盤PM1763，該產(chǎn)品在25W功耗下實(shí)現(xiàn)了接口性能的最大化，相比較上一代產(chǎn)品，其輸入、輸出（I/O）性能實(shí)現(xiàn)了高達(dá)2.0倍、的提升，同時(shí)能效提升1.6倍。容量范圍在3.84TB到61.44TB。

三星 PM1763 作為首款 PCIe 6.0 企業(yè)級(jí) SSD，核心優(yōu)勢(shì)在于帶寬翻倍、能效暴漲、超大容量、液冷優(yōu)化、安全增強(qiáng)，專為 AI 與數(shù)據(jù)中心的極限吞吐場(chǎng)景設(shè)計(jì)。

三星現(xiàn)場(chǎng)演講的高管表示，三星正在與生態(tài)伙伴緊密合作，積極推進(jìn)PCle7.0及未來PCle 8.0的技術(shù)儲(chǔ)備與產(chǎn)品預(yù)研。

三星在2026年第一季度業(yè)績(jī)預(yù)告中沒有細(xì)分各部門業(yè)績(jī)，需要等到4月底公布正式財(cái)報(bào)。另外有消息稱，三星（Samsung）繼獲得英偉達(dá)（NVIDIA）旗下 Groq 3 LPU 代工訂單，又與AMD展開合作。三星近期憑借HBM內(nèi)存與晶圓代工的一站式服務(wù)優(yōu)勢(shì)，成功吸引超威合作，顯示其在人工智能（AI）浪潮下已建立起獨(dú)特的垂直整合競(jìng)爭(zhēng)門坎。

此外，三星電子計(jì)劃在第二季度將DRAM價(jià)格較第一季度上漲約30%。這一消息迅速引爆市場(chǎng)，推動(dòng)了存儲(chǔ)芯片板塊股票的集體上漲。三星電子已與主要客戶簽訂了供應(yīng)合同，漲價(jià)幅度為平均30%，涵蓋了高帶寬內(nèi)存（HBM852）以及面向服務(wù)器、PC和移動(dòng)設(shè)備的通用DRAM。業(yè)內(nèi)人士指出，人工智能（AI）需求的激增是推動(dòng)價(jià)格上漲的關(guān)鍵因素。