FDD86326 N溝道屏蔽柵PowerTrench MOSFET深度解析
在電子工程師的日常工作中,對于MOSFET的選型和應用是一個關鍵環(huán)節(jié)。今天我們就來深入探討一款高性能的N溝道屏蔽柵PowerTrench MOSFET——FDD86326,這是仙童半導體(Fairchild Semiconductor)的產品,現(xiàn)在仙童半導體已并入安森美半導體(ON Semiconductor)。
文件下載:FDD86326-D.pdf
一、產品背景與命名變更
仙童半導體并入安森美半導體后,部分仙童可訂購的產品編號需要更改以滿足安森美半導體的系統(tǒng)要求。由于安森美半導體的產品管理系統(tǒng)無法處理帶有下劃線(_)的產品命名,仙童產品編號中的下劃線將改為破折號(-)。大家在文檔中看到帶有下劃線的器件編號時,要記得去安森美半導體官網(wǎng)核實更新后的編號。
二、FDD86326基本特性
(一)關鍵參數(shù)
| FDD86326是一款80V、37A、23mΩ的N溝道MOSFET,具有一系列出色的電氣特性。 | 條件 | 參數(shù)值 |
|---|---|---|
| (V{GS}=10V, I{D}=8A) 時,最大 (r_{DS(on)} = 23mOmega) | - | |
| (V{GS}=6V, I{D}=4.6A) 時,最大 (r_{DS(on)} = 37mOmega) | - |
(二)技術優(yōu)勢
- 屏蔽柵MOSFET技術:采用了屏蔽柵MOSFET技術,結合高性能溝槽技術,可實現(xiàn)極低的導通電阻 (r_{DS(on)}) 。這意味著在導通狀態(tài)下,器件的功率損耗更小,能有效提高電路效率。大家思考一下,在哪些對效率要求極高的電路中,這種低導通電阻的特性會起到關鍵作用呢?
- 低柵極電荷:與其他競爭溝槽技術相比,F(xiàn)DD86326的 (Q{g}) 和 (Q{gd}) 非常低。這使得器件的開關速度更快,能減少開關過程中的能量損耗,尤其適用于高頻開關應用。想象一下在高頻開關電源中,這種快速開關特性可以帶來怎樣的性能提升?
- 高功率和電流處理能力:它能夠在廣泛使用的表面貼裝封裝中處理高功率和大電流,這為工程師在設計電路板時提供了更大的靈活性。
- 其他特性:經(jīng)過100% UIL測試,確保了產品的可靠性;并且符合RoHS標準,滿足環(huán)保要求。
三、產品應用領域
FDD86326適用于DC - DC轉換應用。在DC - DC轉換器中,它的低導通電阻和快速開關特性可以有效降低功耗,提高轉換效率,為電路設計帶來更好的性能表現(xiàn)。大家在實際的DC - DC轉換設計中,遇到的最大挑戰(zhàn)是什么呢,這款MOSFET能否幫助解決這些問題?
四、電氣參數(shù)分析
(一)最大額定值
| 參數(shù) | 符號 | 額定值 | 單位 |
|---|---|---|---|
| 漏源電壓 | (V_{DS}) | 80 | V |
| 柵源電壓 | (V_{GS}) | ±20 | V |
| 連續(xù)漏極電流( (T_{C}=25^{circ}C) ) | (I_{D}) | 37 | A |
| 連續(xù)漏極電流( (T_{A}=25^{circ}C) ) | (I_{D}) | 8 | A |
| 脈沖漏極電流 | (I_{D}) | 40 | A |
| 單脈沖雪崩能量 | (E_{AS}) | 121 | mJ |
| 功率耗散( (T_{C}=25^{circ}C) ) | (P_{D}) | 62 | W |
| 功率耗散( (T_{A}=25^{circ}C) ) | (P_{D}) | 3.1 | W |
| 工作和存儲結溫范圍 | (T{J}) 、 (T{STG}) | - 55至 + 150 | °C |
(二)電氣特性
1. 關斷特性
包括漏源擊穿電壓 (BV{DSS}) 、擊穿電壓溫度系數(shù) (Delta BV{DSS}/Delta T{J}) 、零柵壓漏極電流 (I{DSS}) 和柵源泄漏電流 (I_{GSS}) 等參數(shù),這些參數(shù)反映了器件在關斷狀態(tài)下的性能。
2. 導通特性
如柵源閾值電壓 (V{GS(th)}) 、柵源閾值電壓溫度系數(shù) (Delta V{GS(th)}/Delta T{J}) 、靜態(tài)漏源導通電阻 (r{DS(on)}) 和正向跨導 (g{FS}) 等。其中, (r{DS(on)}) 會隨著 (V{GS}) 、 (I{D}) 和 (T_{J}) 的變化而變化,這在實際應用中需要工程師根據(jù)具體工況進行考慮。
3. 動態(tài)特性
涵蓋輸入電容 (C{iss}) 、輸出電容 (C{oss}) 、反向傳輸電容 (C{rss}) 和柵極電阻 (R{g}) 等參數(shù),這些參數(shù)影響著器件的開關速度和動態(tài)性能。
4. 開關特性
包括開通延遲時間 (t{d(on)}) 、上升時間 (t{r}) 、關斷延遲時間 (t{d(off)}) 、下降時間 (t{f}) 和總柵極電荷 (Q_{g}) 等。這些參數(shù)直接決定了器件的開關性能,在高頻開關應用中至關重要。
5. 漏源二極管特性
例如源漏二極管正向電壓 (V{SD}) 、反向恢復時間 (t{rr}) 和反向恢復電荷 (Q_{rr}) 等,這些參數(shù)對于理解器件內部二極管的性能和在某些電路中的應用具有重要意義。
五、熱特性分析
(一)熱阻參數(shù)
| 參數(shù) | 符號 | 值 | 單位 |
|---|---|---|---|
| 結到外殼熱阻 | (R_{theta JC}) | 2.0 | °C/W |
| 結到環(huán)境熱阻( (1in^{2}) 2oz銅焊盤) | (R_{theta JA}) | 40 | °C/W |
| 結到環(huán)境熱阻(最小2oz銅焊盤) | (R_{theta JA}) | 96 | °C/W |
熱阻參數(shù)反映了器件散熱的能力, (R{theta JC}) 是由設計保證的,而 (R{theta JA}) 則由用戶的電路板設計決定。在實際設計中,工程師需要根據(jù)具體的散熱條件,合理設計電路板,以確保器件的結溫在安全范圍內。大家在實際設計中,是如何優(yōu)化散熱設計的呢?
六、封裝與訂貨信息
FDD86326采用D - PAK(TO - 252)封裝,封裝標記為FDD86326,卷軸尺寸為13英寸,膠帶寬度為16mm,每卷數(shù)量為2500個。這種封裝形式在電子電路中應用廣泛,方便工程師進行焊接和安裝。
七、典型特性曲線
文檔中提供了一系列典型特性曲線,包括導通區(qū)域特性、歸一化導通電阻與漏極電流和柵極電壓的關系、歸一化導通電阻與結溫的關系、導通電阻與柵源電壓的關系、轉移特性、源漏二極管正向電壓與源電流的關系、柵極電荷特性、電容與漏源電壓的關系、非鉗位電感開關能力、最大連續(xù)漏極電流與外殼溫度的關系、正向偏置安全工作區(qū)、單脈沖最大功率耗散以及結到外殼瞬態(tài)熱響應曲線等。這些曲線直觀地展示了器件在不同條件下的性能變化,工程師可以根據(jù)這些曲線進行電路的設計和優(yōu)化。大家在使用這些曲線進行設計時,最關注的是哪一條曲線呢?
綜上所述,F(xiàn)DD86326 N溝道屏蔽柵PowerTrench MOSFET憑借其出色的性能特點和豐富的電氣參數(shù),適用于多種DC - DC轉換等應用場景。電子工程師在實際設計中,可以根據(jù)具體的電路要求和性能指標,合理選擇和應用這款MOSFET,同時要充分考慮其熱特性和封裝形式等因素,以確保電路的穩(wěn)定性和可靠性。希望本文能為大家在MOSFET的選型和應用方面提供一些有價值的參考。
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