2026年3月30日晚間，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”）正式披露2025年年度報告，全年實現營業(yè)收入123.85億元，同比增長36.62%，歸母凈利潤為21.11億元，同比增長30.69%。

一、刻蝕設備：核心業(yè)務穩(wěn)中求進

作為中微公司的傳統優(yōu)勢業(yè)務，刻蝕設備在2025年繼續(xù)發(fā)揮“壓艙石”作用。報告顯示，公司刻蝕設備全年實現銷售收入98.32億元，同比增長35.12%，占全年營收的近八成。這一成績的取得，得益于中微公司在刻蝕技術領域的深厚積累和持續(xù)創(chuàng)新。

截至2025年底，中微公司刻蝕設備反應臺全球出貨量已超過6800臺，應用范圍覆蓋65納米至3納米及更先進制程的各類刻蝕場景。在國內主要客戶芯片生產線的市占率持續(xù)穩(wěn)步提升，顯示出公司產品的強大市場競爭力。特別是自主研發(fā)的CCP高能等離子體刻蝕設備和ICP低能等離子體刻蝕設備，已實現對95%以上的300多種刻蝕應用需求的覆蓋，成為公司刻蝕業(yè)務增長的重要引擎。

其中，60比1超高深寬比刻蝕設備在存儲器生產線上實現穩(wěn)定可靠的大批量生產，使中微公司成為國內極少數能夠全面覆蓋存儲器刻蝕應用中各類超高深寬比需求的供應商。此外，ICP雙臺機的重復性和匹配精度達到皮米級控制水平，核心工藝指標再攀新高，進一步鞏固了公司在刻蝕技術領域的領先地位。

二、薄膜設備：爆發(fā)式增長成新引擎

在刻蝕設備業(yè)務穩(wěn)步增長的同時，中微公司的薄膜沉積設備業(yè)務在2025年迎來了爆發(fā)式增長。報告顯示，公司薄膜沉積設備全年實現銷售收入5.06億元，同比大增224.23%，成為驅動公司業(yè)績增長的重要新引擎。

近年來，中微公司將各類薄膜沉積設備的開發(fā)和導入市場作為聚焦重點，以行業(yè)領先的研發(fā)速度，在短時間內成功開發(fā)出十幾種導體和介質薄膜核心設備。多款產品實現技術與市場的雙重突破，補齊了業(yè)務發(fā)展短板，打開了更大成長空間。特別是LPCVD設備，累計出貨量已突破300個反應臺，多款產品已獲重復性訂單，顯示出強大的市場潛力。

薄膜設備的高速增長，不僅得益于公司對技術研發(fā)的持續(xù)投入，更得益于對市場需求的精準把握。隨著人工智能、云計算、自動駕駛等新興應用的加速落地，芯片制造向更先進制程邁進，薄膜沉積設備作為關鍵工藝環(huán)節(jié)之一，市場需求持續(xù)升溫。中微公司憑借其在薄膜設備領域的技術積累和市場布局，成功抓住了這一市場機遇，實現了業(yè)務的快速增長。

三、研發(fā)投入：創(chuàng)新驅動下的技術突破

中微公司之所以能夠在半導體設備領域取得如此顯著的成績，離不開其對技術研發(fā)的持續(xù)高投入。報告顯示，2025年公司研發(fā)投入達37.44億元，同比增長52.65%，占營業(yè)收入比重超過30%，遠高于科創(chuàng)板上市公司10%到15%的平均水平。

高強度的研發(fā)投入推動了公司產品迭代速度的顯著提升。新設備開發(fā)周期從傳統的3至5年縮短至2年以內，大大加快了公司產品的市場導入速度。目前，中微公司正在推進六大類、超20款新設備的研發(fā)工作，涵蓋新一代CCP高能等離子體刻蝕設備、ICP低能等離子體刻蝕設備、晶圓邊緣刻蝕設備、LPCVD及ALD薄膜設備、硅和鍺硅外延EPI設備等多個核心領域。

此外，中微公司還通過自主研發(fā)與外延并購相結合的方式，加速完善業(yè)務布局。2025年底，公司發(fā)起對杭州眾硅的收購，切入濕法工藝領域，填補了公司在濕法設備領域的空白。通過本次交易，中微公司將成為具備“刻蝕+薄膜沉積+量檢測+濕法”四大前道核心工藝能力的廠商，成功實現從“干法”向“干法+濕法”整體解決方案的關鍵跨越。

四、市場布局：全球化視野下的穩(wěn)健拓展

在市場布局方面，中微公司堅持全球化視野，穩(wěn)健拓展國內外市場。報告顯示，2025年公司大陸地區(qū)營業(yè)收入同比增長40.07%至120.58億元，成為公司營收增長的主要增量來源。這主要得益于國內半導體產業(yè)的快速發(fā)展和國產替代進程的加速推進。

同時，中微公司也積極拓展海外市場，盡管臺灣地區(qū)及其他國家和地區(qū)收入同比有所下滑，但公司通過不斷提升產品質量和服務水平，加強與國際知名客戶的合作，為未來的海外市場拓展奠定了堅實基礎。