4月27日，國產(chǎn)領(lǐng)先的MEMS探針卡公司強一股份，發(fā)布其上市后的首份財務(wù)數(shù)據(jù)，包括2025年度報告及2026年第一季度報告。主要財務(wù)數(shù)據(jù)有：
2025年度報告方面，強一股份實現(xiàn)營業(yè)收入 10.12 億元，同比增長 57.81%；利潤總額4.42億元，同比增長71.44%；歸母凈利潤3.95億元，同比69.43%；扣非歸母凈利潤3.91億元，同比增長72.26%；總資產(chǎn)44.61 億元，同比增長249.46%；歸屬于公司股東的所有者權(quán)益為40.66 億元，同比增長262.2%?；久抗墒找?.06元，同比增長69.17%；公司擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利10.00元（含稅）。
可見，2025年全全年，強一股份營收、利潤均實現(xiàn)超50%的高速增長，關(guān)注增長原因，強一股份在年報中稱：
關(guān)于營收、現(xiàn)金流增長，主要得益于公司把握半導(dǎo)體行業(yè)景氣周期與國產(chǎn)替代機遇，實現(xiàn)了營收和經(jīng)營現(xiàn)金流快速增長。
關(guān)于利潤增長，主要原因系：（1）半導(dǎo)體行業(yè)需求持續(xù)擴容，公司營收快速增長，貢獻了業(yè)績增量；（2）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，成熟2D MEMS 探針卡滲透率不斷提升，推動整體盈利水平改善。
關(guān)于資產(chǎn)及每股收益增長，主要原因系 2025 年公司完成首次公開發(fā)行股票，募集資金到賬使得股本及資本公積同比大幅增加。

雖然2025年度強一股份業(yè)績亮眼，但2026年一季度，強一股份業(yè)績表現(xiàn)更加強悍：
2026年一季度，強一股份實現(xiàn)營收2.85億元，同比增長229.39%；歸母凈利潤1.12億元，同比增長697.60%；扣非凈利潤1.11億元，同比增長782.99%。基本每股收益0.86元。
一季度，無論是營收還是利潤，強一股份均實現(xiàn)同比超200%的翻倍式增長，其中，扣非凈利潤更是暴增782.99%！
關(guān)于一季度業(yè)績大幅增長原因，強一股份在季度報告中稱：
1、受益于全球 AI 算力芯片測試需求快速增長，疊加半導(dǎo)體行業(yè)整體景氣上行周期，下游客戶測試需求旺盛，公司成熟MEMS探針卡產(chǎn)品訂單持續(xù)放量。
2、2025 年度已發(fā)貨但尚未滿足收入確認(rèn)條件的存量訂單，于 2026 年第一季度按照企業(yè)會計準(zhǔn)則相關(guān)規(guī)定確認(rèn)收入，對本期業(yè)績形成正向貢獻。
3、公司客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)化，訂單質(zhì)量與穩(wěn)定性持續(xù)提升；同時隨著業(yè)務(wù)規(guī)模擴大，規(guī)模效應(yīng)逐步顯現(xiàn)。

? 強一股份成立于2015年8月，2025年12月30日在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。相關(guān)信息參看：305億元！剛剛，華為入股的國產(chǎn)MEMS公司上市了！
受2025年度及2026年一季度的強勁業(yè)績影響，截止4月27日收盤，強一股份股價報432.55元/股，漲6.34%，市值達(dá)560.41億元——上市短短四個多月市值已漲近一倍。

強一股份聚焦晶圓測試核心硬件探針卡的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)與銷售。公司具備探針卡及其核心部件的專業(yè)設(shè)計能力，是市場地位領(lǐng)先的擁有自主 MEMS 探針制造技術(shù)并能夠批量生產(chǎn)、銷售 MEMS 探針卡的廠商，打破了境外廠商在MEMS 探針卡領(lǐng)域的壟斷。
值得關(guān)注的是，華為旗下哈勃投資為強一股份第四大股東，據(jù)強一股份一季度報告顯示，哈勃投資持股比例為4.8%。

分產(chǎn)品營收方面，強一股份擁有探針卡銷售、探針卡維修、晶圓測試板銷售三大產(chǎn)品板塊。
其中，探針卡銷售業(yè)務(wù)營收9.64億元，毛利率65.44%，最公司最大單一營收業(yè)務(wù)，亦是毛利率最高的業(yè)務(wù)。探針卡維修營收455.52萬元，毛利率42.69%；晶圓測試板銷售營收3163.22萬元，毛利率57.44%。
此外 ，強一股份絕大部分營收來自境內(nèi)地區(qū)，境內(nèi)營收9.96億元，毛利率65.14%。

探針卡業(yè)務(wù)中，強一股份涵蓋2D MEMS 探針卡、2.5D MEMS 探針卡、垂直探針卡、懸臂探針卡、薄膜探針卡等5大品類。
2025 年度，強一股份2D MEMS 探針卡、2.5D MEMS 探針卡、垂直探針卡、懸臂探針卡、薄膜探針卡的銷售量較上年分別變化18.90%、225.00%、-21.53%、11.82%、153.16%。銷量的增長得益于公司不斷的技術(shù)創(chuàng)新和客戶拓展，2D MEMS 探針卡在裝針數(shù)量、小pitch 測試能力、針痕質(zhì)量、綜合耐電流能力等方面實現(xiàn)顯著提升，傳統(tǒng)的垂直探針卡在部分測試場景下逐漸被2DMEMS探針卡取代；2.5D MEMS 探針卡產(chǎn)品逐步成熟，實現(xiàn) Flash 及 DRAM 晶圓測試用探針卡量產(chǎn)導(dǎo)入；薄膜探針卡完成 4site 并測針卡量產(chǎn)導(dǎo)入，在并測數(shù)和插損性能方面比肩國際TOP 廠商。

強一股份的市場地位：全球第6、中國第一！打破高端MEMS探針卡壟斷！
根據(jù) QYResearch 數(shù)據(jù)估算，2025年公司位列全球探針卡行業(yè)第 6 位，是近年來唯一躋身全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)前十大廠商的境內(nèi)企業(yè)。2025 年公司在全球 MEMS 探針卡廠商中排名第 5 位。
公司成立以來先后獲得多項獎項、榮譽或科研平臺認(rèn)定，包括國家級專精特新“小巨人”企業(yè)、高新技術(shù)企業(yè)、江蘇省專精特新中小企業(yè)、省級企業(yè)技術(shù)中心、省級工程技術(shù)研究中心、蘇州市“獨角獸”培育企業(yè)等。
探針卡行業(yè)屬于技術(shù)、資金及智力密集型行業(yè)，具有較高壁壘。該行業(yè)長期由境外廠商主導(dǎo)，由于進入市場較早，相關(guān)廠商技術(shù)實力強、經(jīng)營規(guī)模大、研發(fā)投入高。
近年來，全球前十大探針卡廠商合計市場份額仍保持在 80%左右，行業(yè)集中度較高。全球第一梯隊格局穩(wěn)定，F(xiàn)ormFactor、Technoprobe、MJC 穩(wěn)居全球前三，具備顯著規(guī)模與技術(shù)優(yōu)勢。
公司憑借MEMS 探針卡業(yè)務(wù)的快速增長，2024 年、2025 年持續(xù)位居全球前六名，打破了長期由美歐日壟斷的格局，成為全球前十中唯一的中國大陸企業(yè)。
第二、三梯隊廠商排名相對變動較為頻繁，主要包括中國臺灣、韓國及其他境內(nèi)廠商。 與國際龍頭相比，境內(nèi)廠商在綜合規(guī)模、產(chǎn)品矩陣及全球化服務(wù)能力方面仍存在一定差距，但伴隨國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展、供應(yīng)鏈自主可控需求提升，公司憑借技術(shù)研發(fā)、定制化服務(wù)、快速響應(yīng)及本地化優(yōu)勢，在高端探針卡領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)持續(xù)突破，國產(chǎn)替代進程不斷加快。
根據(jù)QYResearch 數(shù)據(jù)測算，2025 年公司在全球市場份額已達(dá) 3.87%，在中國大陸廠商中占據(jù)主導(dǎo)地位。
強一股份是國內(nèi)少數(shù)擁有自主 MEMS 探針制造技術(shù)并實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)的探針卡廠商，已打破境外廠商在高端 MEMS 探針卡領(lǐng)域的長期壟斷。

強一股份的強悍核心競爭力：引領(lǐng)MEMS探針卡技術(shù)研發(fā)、擁有三條8寸MEMS 產(chǎn)線&一條 12 寸 MEMS 產(chǎn)線、單體客戶數(shù)量超400家
1.核心技術(shù)優(yōu)勢
公司自成立以來，專注于為下游芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)客戶提供測試解決方案，始終堅持以創(chuàng)新為企業(yè)發(fā)展的核心動力，以市場及客戶需求為導(dǎo)向，不斷深入探針卡前沿技術(shù)研發(fā)、提升產(chǎn)品豐富度、提高產(chǎn)品性能，持續(xù)提升探針卡技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新能力。
公司在 MEMS 探針卡方面形成了完整的產(chǎn)品體系，在各類探針卡領(lǐng)域形成了較為成熟的設(shè)計、生產(chǎn)模式，具備探針卡及其核心部件的專業(yè)設(shè)計能力，擁有自主MEMS 探針及核心零部件的制造技術(shù)并能夠批量生產(chǎn) MEMS 探針卡，打破了境外廠商在 MEMS 探針卡領(lǐng)域的壟斷。
產(chǎn)品方面，公司不斷引領(lǐng) 2D MEMS 探針卡方面的技術(shù)創(chuàng)新，在裝針數(shù)量、小pitch 測試能力、針痕質(zhì)量、綜合耐電流能力等方面實現(xiàn)顯著提升，并積極探索和驗證混針技術(shù)及Cu Pad測試技術(shù)。
薄膜探針卡方面，完成 4site 并測針卡量產(chǎn)導(dǎo)入及低插損針卡原型產(chǎn)品開發(fā)，在并測數(shù)和插損性能方面比肩國際 TOP 廠商。
2.5D MEMS 探針卡方面，實現(xiàn)Flash 及DRAM晶圓測試用探針卡量產(chǎn)導(dǎo)入，在裝針數(shù)量、并測數(shù)量、針痕質(zhì)量、小 pitch 測試能力等方面持續(xù)開發(fā)創(chuàng)新。
與此同時，公司積極開展自研，深耕 PI 薄膜、陶瓷基板等核心零部件、探針原材料電鍍液及陶瓷基板原材料生瓷銀漿的自主研制，努力實現(xiàn)探針卡更高程度的自主可控。
2.人才優(yōu)勢
公司自成立以來專注于探針卡的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)與銷售，公司創(chuàng)始團隊人員具有近20年探針卡及相關(guān)行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗，對行業(yè)及技術(shù)發(fā)展趨勢具有深刻理解。公司研發(fā)團隊專注探針、探針卡核心零部件及技術(shù)創(chuàng)新，團隊成員在 MEMS 探針及探針卡結(jié)構(gòu)設(shè)計與制造等領(lǐng)域具有較強的技術(shù)積累。
報告期內(nèi)，公司繼續(xù)加強研發(fā)人員的培養(yǎng)和引進，截至報告期末，公司研發(fā)人員共計 175 人，其中博士 12 人，碩士 45 人，占公司員工總數(shù)的比重為 18.78%。
3.客戶優(yōu)勢
探針卡的定制化屬性及客戶芯片技術(shù)高度保密等因素決定了探針卡行業(yè)客戶資源壁壘高的特點。公司深耕探針卡領(lǐng)域多年，憑借扎實的技術(shù)實力、更豐富的交付經(jīng)驗和可靠的規(guī)?；a(chǎn)能力，產(chǎn)品及服務(wù)得到客戶廣泛認(rèn)可。目前公司單體客戶數(shù)量超過 400 家，較為全面地覆蓋了芯片設(shè)計廠商、晶圓代工廠商、封測廠商等產(chǎn)業(yè)核心參與者。
持續(xù)穩(wěn)定的合作關(guān)系，有利于為公司提供準(zhǔn)確及時的行業(yè)需求信息，便于提前感知行業(yè)發(fā)展趨勢，提前進行技術(shù)布局和戰(zhàn)略規(guī)劃；有利于為新產(chǎn)品開發(fā)驗證及量產(chǎn)導(dǎo)入提供充足的驗證資源和寶貴的反饋信息，助力產(chǎn)品迭代優(yōu)化；有利于加深合作程度，拓寬合作范圍，提升客戶粘性。與此同時，與產(chǎn)業(yè)知名廠商合作有利于形成一定示范效應(yīng)，提升公司的行業(yè)地位、行業(yè)競爭力和訂單獲取能力。 4.產(chǎn)能優(yōu)勢
經(jīng)過多年發(fā)展，公司生產(chǎn)體系逐步完善并陸續(xù)建立了配備先進研發(fā)設(shè)備、生產(chǎn)設(shè)備的實驗室、工廠，擁有從 MEMS 探針制造到 MEMS 探針卡制造的完整產(chǎn)線，目前已擁有三條8寸MEMS 產(chǎn)線和一條 12 寸 MEMS 產(chǎn)線，初步實現(xiàn)公司探針卡核心部件的自主可控。公司擁有專業(yè)的管理、研發(fā)、工程技術(shù)和生產(chǎn)團隊，配備專業(yè)的生產(chǎn)、研發(fā)設(shè)備，并建立了百級、千級等無塵工廠，有效提升產(chǎn)品交付能力，保證了產(chǎn)品的品質(zhì)。
5.地域優(yōu)勢
公司是目前市場地位領(lǐng)先的擁有自主 MEMS 探針制造技術(shù)并能夠批量生產(chǎn)、銷售MEMS探針卡的廠商，具有國產(chǎn)化優(yōu)勢。
此外，從產(chǎn)業(yè)集群角度看，長三角已形成了較為完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，市場規(guī)模占全國 50%以上，是我國最主要的半導(dǎo)體集群區(qū)域。公司以蘇州總部為中心，在合肥、上海、南通、武漢等地設(shè)立分支機構(gòu)，有效輻射長三角地區(qū)的同時，高效地響應(yīng)客戶需求，滿足客戶多樣化需求。
審核編輯 黃宇