2026年3月30日晚，和林微納（688661.SH）發(fā)布2025年年度財務(wù)報告，以全年營業(yè)收入8.68億元、同比增長52.47%的亮眼成績，成功實現(xiàn)扭虧為盈，歸母凈利潤達(dá)2979.18萬元，同比增長442.12%。這一業(yè)績不僅標(biāo)志著公司從連續(xù)兩年的虧損中走出，更彰顯了其在半導(dǎo)體精密器件領(lǐng)域的強(qiáng)勁復(fù)蘇勢頭。

一、業(yè)績爆發(fā)：半導(dǎo)體測試探針成核心增長引擎

和林微納的業(yè)績增長主要得益于半導(dǎo)體測試探針業(yè)務(wù)的爆發(fā)式增長。2025年，該業(yè)務(wù)實現(xiàn)營收2.59億元，同比增長118.67%，毛利率攀升至44.88%，成為公司第一增長曲線。這一成績的取得，離不開全球AI算力芯片需求的爆發(fā)以及半導(dǎo)體國產(chǎn)化進(jìn)程的加速。

作為國內(nèi)少數(shù)實現(xiàn)探針針頭、套筒、彈簧全流程自制的企業(yè)，和林微納的技術(shù)水平已比肩國際巨頭。其探針針尖精度≤25μm，壽命達(dá)20萬次，支持40GHz高頻、3nm先進(jìn)制程芯片測試，產(chǎn)品已進(jìn)入國際測試設(shè)備頭部廠商供應(yīng)鏈，并獲得國內(nèi)頭部芯片企業(yè)的廣泛認(rèn)可。車規(guī)級2D MEMS探針卡完成三溫測試驗收，高針數(shù)MEMS探針卡通過高低溫、載流和壽命等指標(biāo)驗證，0.09mm彈簧探針成功量產(chǎn)用于Wafer測試，這些技術(shù)突破為公司贏得了市場先機(jī)。

二、業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)優(yōu)化：從消費(fèi)電子到高端制造的轉(zhuǎn)型

和林微納的傳統(tǒng)主業(yè)MEMS精微電子零部件曾占公司營收的七成以上，但受消費(fèi)電子需求疲軟影響，該業(yè)務(wù)收入占比已降至40.6%，毛利率大幅下滑至7.1%。面對這一挑戰(zhàn)，公司果斷調(diào)整戰(zhàn)略，將資源向高附加值的半導(dǎo)體測試探針業(yè)務(wù)傾斜，同時前瞻性布局高性能探針卡、基板測試等新興領(lǐng)域。

這一轉(zhuǎn)型策略成效顯著。2025年，半導(dǎo)體測試探針業(yè)務(wù)收入占比提升至29.9%，成為公司營收增長的主要驅(qū)動力。而微型傳動系統(tǒng)業(yè)務(wù)雖然目前體量較小，但持續(xù)增長態(tài)勢明顯，為公司未來業(yè)績提供了新的增長點。

三、全球化布局：境外收入占比超七成

和林微納的全球化布局為其業(yè)績增長提供了有力支撐。2025年，公司境外收入占比超70%，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷歐美、東南亞等地區(qū)，服務(wù)全球知名半導(dǎo)體企業(yè)。這一成績的取得，得益于公司對國際市場的深耕細(xì)作以及對供應(yīng)鏈風(fēng)險的精準(zhǔn)把控。

為規(guī)避貿(mào)易壁壘，和林微納在馬來西亞設(shè)立了生產(chǎn)基地，實現(xiàn)本地化生產(chǎn)與銷售。同時，公司通過參股華芯智能等企業(yè)，布局晶圓級分選封測、光通信設(shè)備等領(lǐng)域，進(jìn)一步拓展了全球市場版圖。