來源：晶臺光耦

今天，萬眾矚目的2026(第十九屆)北京國際汽車展覽會正式拉開帷幕!

本屆車展以“領(lǐng)時代，智未來”為主題，首次貫通啟用首都國際會展中心與中國國際展覽中心(順義館)全部展館，室內(nèi)外展出總面積達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的38萬平方米，成為全球規(guī)模最大的汽車盛會。更值得關(guān)注的是，核心半導(dǎo)體供應(yīng)商首次大規(guī)模進(jìn)駐主展館，與整車品牌同臺競秀——芯片與汽車產(chǎn)業(yè)的深度融合

作為國內(nèi)領(lǐng)先的光電隔離半導(dǎo)體方案提供商，晶臺光耦首次亮相北京車展，在專業(yè)媒體日便吸引了眾多整車企業(yè)工程師、Tier 1技術(shù)專家及行業(yè)媒體的駐足交流。

展會格局之變：供應(yīng)鏈從“后臺”走向“前臺”

傳統(tǒng)車展的敘事邏輯以整車為核心，零部件企業(yè)長期居于配套展區(qū)。2026北京車展打破這一慣例，將核心供應(yīng)商推至主舞臺，釋放出一個明確信號：智能汽車的競爭，已從整車集成能力的比拼，向上延伸至核心元器件定義權(quán)的爭奪

在電動化與智能化的雙重驅(qū)動下，汽車電子系統(tǒng)的復(fù)雜度呈指數(shù)級上升。一輛智能電動汽車所搭載的芯片數(shù)量已超過千顆，其中承擔(dān)電氣隔離功能的光電耦合器，雖不顯眼，卻是

高壓安全體系中不可替代的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。當(dāng)整車廠與芯片企業(yè)在同一展館比鄰而居，意味著雙方的合作關(guān)系正從傳統(tǒng)的“采購-供應(yīng)”模式，轉(zhuǎn)向更深層的“協(xié)同定義”模式。

晶臺光耦的技術(shù)以及銷售工程師團(tuán)隊(duì)在現(xiàn)場與來訪嘉賓深入交流，針對新能源汽車高壓平臺的安全隔離需求，提供從器件選型到系統(tǒng)級應(yīng)用的定制化建議。多家整車廠及零部件企業(yè)表達(dá)了對晶臺國產(chǎn)化車規(guī)光耦的濃厚興趣與進(jìn)一步合作意向，互換聯(lián)系方式。

車規(guī)級光耦：智能汽車的“安全隔離基石”

在電動化與智能化深度演進(jìn)的當(dāng)下，高壓電池系統(tǒng)與低壓控制電路之間的電氣隔離，是保障整車安全的第一道防線。

晶臺光耦車規(guī)級產(chǎn)品線覆蓋：

1、BMS電池管理系統(tǒng)：隔離高壓電池與低壓控制電路

2、電機(jī)驅(qū)動/逆變器：隔離驅(qū)動IGBT/SiC MOSFET

3、 車載充電機(jī)(OBC)：隔離充電控制與高壓接口

4、 DC-DC轉(zhuǎn)換器：反饋環(huán)路信號隔離

5、車身控制模塊：車窗、車燈、雨刷等執(zhí)行

全系產(chǎn)品支持-40℃至+125℃ 寬溫工作，滿足嚴(yán)苛的車載環(huán)境可靠性要求。本土化的研發(fā)與生產(chǎn)體系，更確保了穩(wěn)定交付與快速響應(yīng)服務(wù)。

從“新汽車”到“智未來”，晶臺與產(chǎn)業(yè)同頻共振

從2024年的“新汽車”到2026年的“智未來”，芯片，尤其是承擔(dān)著安全關(guān)鍵功能的隔離器件，正成為定義整車電子電氣架構(gòu)核心競爭力的關(guān)鍵要素。

晶臺光耦將以此次北京車展為窗口，與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴攜手，以自主可控的光電隔離技術(shù)，賦能智能汽車更安全、更高效、更可靠的發(fā)展未來。

展會信息

2026(第十九屆)北京國際汽車展覽會

時間：2026年4月24日—5月3日

晶臺光耦展位：首都國際會展中心B1E07(深圳汽車電子科技展團(tuán))

在這里，您可以：

近距離了解晶臺車規(guī)級光耦全系產(chǎn)品實(shí)物

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