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onsemi碳化硅模塊NXH030P120M3F1PTG技術(shù)解析

lhl545545 ? 2026-04-28 16:15 ? 次閱讀
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onsemi碳化硅模塊NXH030P120M3F1PTG技術(shù)解析

電力電子領(lǐng)域,碳化硅(SiC)技術(shù)憑借其卓越的性能優(yōu)勢(shì),正逐漸成為眾多應(yīng)用的首選。今天,我們就來深入剖析onsemi推出的一款碳化硅模塊——NXH030P120M3F1PTG。

文件下載:NXH030P120M3F1-D.PDF

產(chǎn)品概述

NXH030P120M3F1PTG是一款采用F1封裝的功率模塊,內(nèi)部集成了30 mΩ/1200 V的SiC MOSFET半橋和一個(gè)熱敏電阻。這種集成設(shè)計(jì)不僅節(jié)省了電路板空間,還提高了系統(tǒng)的可靠性和性能。

產(chǎn)品特性

高性能SiC MOSFET半橋

該模塊采用了30 mΩ/1200 V的M3S SiC MOSFET半橋,具備低導(dǎo)通電阻和高耐壓能力,能夠有效降低功率損耗,提高系統(tǒng)效率。

熱敏電阻

內(nèi)置的熱敏電阻可以實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)模塊的溫度,為系統(tǒng)的熱管理提供重要依據(jù),確保模塊在安全的溫度范圍內(nèi)工作。

熱界面材料選項(xiàng)

提供預(yù)涂覆熱界面材料(TIM)和未預(yù)涂覆TIM兩種選項(xiàng),用戶可以根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行選擇,方便靈活。

壓接引腳

采用壓接引腳設(shè)計(jì),安裝方便,無需焊接,減少了焊接過程中可能產(chǎn)生的應(yīng)力和損壞,提高了模塊的可靠性。

環(huán)保設(shè)計(jì)

該模塊符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),無鉛、無鹵,對(duì)環(huán)境友好。

典型應(yīng)用

太陽能逆變器

在太陽能逆變器中,NXH030P120M3F1PTG的高性能SiC MOSFET半橋可以有效提高逆變器的效率和功率密度,降低系統(tǒng)成本。

不間斷電源(UPS)

在UPS系統(tǒng)中,該模塊的高耐壓和低導(dǎo)通電阻特性可以提高UPS的可靠性和效率,確保在停電時(shí)能夠及時(shí)為設(shè)備提供穩(wěn)定的電源。

電動(dòng)汽車充電站

在電動(dòng)汽車充電站中,NXH030P120M3F1PTG可以實(shí)現(xiàn)快速充電,提高充電效率,縮短充電時(shí)間。

工業(yè)電源

在工業(yè)電源領(lǐng)域,該模塊的高性能和可靠性可以滿足工業(yè)設(shè)備對(duì)電源的高要求,確保設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行。

電氣特性

最大額定值

額定參數(shù) 符號(hào) 單位
漏源電壓 VDSS 1200 V
柵源電壓 VGS +22/?10 V
連續(xù)漏極電流(Tc = 80°C,TJ = 175°C) ID 42 A
脈沖漏極電流(TJ = 150°C) IDpulse 117 A
最大功耗(TJ = 175°C) Ptot 100 W
最小工作結(jié)溫 TJMIN -40 °C
最大工作結(jié)溫 TJMAX 175 °C

推薦工作范圍

模塊的推薦工作結(jié)溫范圍為 -40°C 至 150°C,在這個(gè)范圍內(nèi),模塊能夠穩(wěn)定可靠地工作。

電氣特性參數(shù)

在不同的測(cè)試條件下,模塊的電氣特性參數(shù)如下: 參數(shù) 測(cè)試條件 符號(hào) 最小值 典型值 最大值 單位
零柵壓漏極電流 VGS = 0 V,VDS = 1200 V,TJ = 25°C loss 100 μA
漏源導(dǎo)通電阻 VGS = 18 V,ID = 30 A,TJ = 25°C RDS(ON) 30.6
VGS = 18 V,ID = 30 A,TJ = 125°C 49.5
VGS = 18 V,ID = 30 A,TJ = 175°C 66
柵源閾值電壓 VGS = VDS,ID = 15 mA VGS(TH) 2.04 2.6 4.4 V
柵極泄漏電流 VGS = -10 V / 22 V,VDS = 0 V IGS -1 1 μA
內(nèi)部柵極電阻 RGINT 3.3 Ω
輸入電容 VDS = 800 V,VGS = 0 V,f = 1 MHz Ciss 2271 pF
反向傳輸電容 11.6
輸出電容 Coss 153
總柵極電荷 VDS = 800 V,VGS = -3 / 18 V,ID = 30 A QG(TOTAL) 110 nC
柵源電荷 QGS 19 nC
柵漏電荷 33

熱特性

熱阻

模塊的芯片到外殼熱阻為 0.95 K/W,芯片到散熱器熱阻(采用熱脂,厚度為 2 Mil +2%,導(dǎo)熱系數(shù)為 2.8 W/mK)為 1.54 K/W。合理的熱阻設(shè)計(jì)可以確保模塊在工作過程中能夠有效地散熱,保持穩(wěn)定的溫度。

熱敏電阻特性

熱敏電阻在不同溫度下的阻值和相關(guān)參數(shù)如下: 溫度 阻值 偏差 推薦功率損耗 絕對(duì)最大功率損耗 B 值
100°C
150°C 159.5
±5% 0.1 34.2 3436(公差 ±3%)

封裝與引腳信息

封裝

模塊采用F1封裝,CASE 180BW,具有壓接引腳,尺寸為 33.8x42.5(PRESS FIT)。

引腳功能

引腳名稱 描述
DC+ DC 正母線連接
S1 M1 開爾文源極(高端開關(guān))
G1 M1 柵極(高端開關(guān))
TH2 熱敏電阻連接 2
TH1 熱敏電阻連接 1
DC- DC 負(fù)母線連接
PHASE 半橋中心點(diǎn)
G2 M2 柵極(低端開關(guān))
S2 M2 開爾文源極(低端開關(guān))

典型特性曲線

文檔中還給出了一系列典型特性曲線,包括MOSFET的輸出特性、體二極管正向電壓、漏源導(dǎo)通電阻與結(jié)溫的關(guān)系、反向偏置安全工作區(qū)、電容與漏源電壓的關(guān)系、柵源電壓與柵極電荷的關(guān)系、開關(guān)損耗與漏極電流和柵極電阻的關(guān)系等。這些曲線為工程師在設(shè)計(jì)電路時(shí)提供了重要的參考依據(jù)。

總結(jié)

onsemi的NXH030P120M3F1PTG碳化硅模塊以其高性能、高可靠性和環(huán)保設(shè)計(jì),在太陽能逆變器、UPS、電動(dòng)汽車充電站和工業(yè)電源等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。電子工程師設(shè)計(jì)相關(guān)電路時(shí),可以充分利用該模塊的特性,優(yōu)化電路性能,提高系統(tǒng)效率。你在實(shí)際應(yīng)用中是否使用過類似的碳化硅模塊呢?遇到過哪些問題?歡迎在評(píng)論區(qū)分享你的經(jīng)驗(yàn)和見解。

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