2026年4月23—25日，2026九峰山論壇暨中國光谷國際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會在武漢光谷科技會展中心隆重舉辦。

作為國內(nèi)化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域規(guī)模最大、規(guī)格最高的標(biāo)桿盛會，本屆論壇以“新賽道、新技術(shù)、新產(chǎn)品、新市場”為主題，貫通材料、設(shè)備、芯片、應(yīng)用全創(chuàng)新鏈條，匯聚超千家產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)共探產(chǎn)業(yè)新機遇。國產(chǎn)自主EDA仿真解決方案代表企業(yè)上海九同方技術(shù)有限公司重磅參展（展位：3B59），并發(fā)表主題演講，與行業(yè)同仁共探三維集成仿真前沿技術(shù)。

重磅演講 黃偉分享異質(zhì)異構(gòu)微系統(tǒng)集成仿真技術(shù)

4月23日，在異質(zhì)異構(gòu)微系統(tǒng)集成技術(shù)高峰論壇上，上海九同方技術(shù)應(yīng)用總監(jiān)黃偉發(fā)表專題報告，圍繞異質(zhì)異構(gòu)集成、先進封裝、多物理場耦合、電磁仿真等關(guān)鍵方向，分享九同方在三維集成仿真領(lǐng)域的技術(shù)突破與工程實踐，為化合物半導(dǎo)體高頻、高功率、高集成度設(shè)計提供國產(chǎn)EDA解決方案，助力產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新。

現(xiàn)場展示 全自主 EDA 仿真平臺，精度比肩國際、速度超越同類

展會期間，九同方集中展示面向異質(zhì)異構(gòu)集成、射頻芯片、功率器件、先進封裝的全自主電磁/多物理場仿真平臺，突出“精度比肩國際、速度超越同類”核心優(yōu)勢，覆蓋“芯片—封裝—系統(tǒng)”全尺寸場景，為射頻、光電子、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域提供一站式仿真支撐。

技術(shù)專家團隊現(xiàn)場一對一交流，針對電磁場仿真、無源PDK建模、多物理場耦合、先進封裝可靠性等痛點需求，提供定制化技術(shù)方案與應(yīng)用咨詢，吸引眾多科研院所、芯片設(shè)計與制造企業(yè)深入交流。

九同方技術(shù)有限公司創(chuàng)立于2011年11月，由源自硅谷的多名留美博士組成核心研發(fā)團隊，形成海內(nèi)外研發(fā)梯隊，在打造“精度比肩和速度超越”的片上電磁仿真工具的同時，繼續(xù)聚焦電磁的“全尺寸”和“多物理場”仿真兩個領(lǐng)域，并致力為客戶提供“芯片-封裝-系統(tǒng)”全尺寸場景下的最優(yōu)電磁場解決方案。

攜手全球行業(yè)龍頭用戶的設(shè)計案例，融合芯片設(shè)計、制造和封裝各個環(huán)節(jié)，對標(biāo)國際標(biāo)桿產(chǎn)品，逐次打造“精度比肩和速度超越”的替代產(chǎn)品。