2026年4月24日，在北京國(guó)際汽車展覽會(huì)上，芯馳科技面向智能汽車前瞻的中央超算電子電氣架構(gòu)，率先發(fā)布為“中央智控小腦”打造的AMU(Architecture Master Unit)安全實(shí)時(shí)算力基座，以及為新一代IO型區(qū)域控制器設(shè)計(jì)的E3610芯片方案。

超集成AMU：賦能中央超算E/E架構(gòu)，重構(gòu)下一代整車智能控制小腦

隨著軟件定義汽車(SDV)帶來(lái)的變革，整車電子電氣(E/E)架構(gòu)仍在迭代升級(jí)，邊緣端正在進(jìn)一步簡(jiǎn)化，算力進(jìn)一步向上融合并集成。在前瞻的電子電氣架構(gòu)圖景中，下車身的車控類任務(wù)，包括各個(gè)區(qū)域控制器、車身、網(wǎng)聯(lián)、運(yùn)動(dòng)協(xié)調(diào)相關(guān)的動(dòng)力及底盤的復(fù)雜策略和算法，將從當(dāng)前的區(qū)控層進(jìn)一步向中央融合，形成 “中央智控小腦”，這一演進(jìn)迫切需要一個(gè)更加穩(wěn)固的算力基座。

為支撐“中央小腦”這一復(fù)雜系統(tǒng)的演進(jìn)，在本屆北京車展上，芯馳發(fā)布AMU 全新智控平臺(tái)。AMU超越了傳統(tǒng)的普通MCU芯片，是一個(gè)具備超高集成度、更強(qiáng)大且安全的實(shí)時(shí)算力基座。在芯片的基礎(chǔ)上，AMU深度融合了芯馳的深度系統(tǒng)優(yōu)化能力和領(lǐng)先的軟件能力，向車企交付更易用、更契合場(chǎng)景的軟硬協(xié)同的解決方案。

發(fā)布會(huì)上，芯馳推出了兩款A(yù)MU方案：旗艦AMU E3800和雙子星AMU E3650-E。

旗艦AMU E3800：底層硬化，算力全面升維

作為AMU理念的旗艦承載平臺(tái)，E3800單芯片集成超過10核，具備強(qiáng)勁的安全實(shí)時(shí)算力。該產(chǎn)品率先引入了航天級(jí)的先進(jìn)嵌入式存儲(chǔ)，在具備航天級(jí)的安全性和可靠性的同時(shí)，性能達(dá)到傳統(tǒng)eflash的10~20倍，助力整車實(shí)現(xiàn)更高速的OTA體驗(yàn)。

面向中央小腦的場(chǎng)景需求，E3800特別增強(qiáng)了網(wǎng)絡(luò)通信能力，配備超高帶寬以太網(wǎng)、集成多端口Switch，并集成了多層次的網(wǎng)絡(luò)加速引擎。此外，E3800還集成了高性能NPU，全面提升中央小腦的智能化能力。通過底層架構(gòu)的創(chuàng)新，芯馳實(shí)現(xiàn)CPU和NPU在芯片架構(gòu)上的Co-Pipeline深耦合協(xié)同工作，讓智能協(xié)同零等待。

針對(duì)中央小腦最核心的安全防線，E3800可滿足最新、最嚴(yán)苛的功能安全、信息安全和可靠性標(biāo)準(zhǔn)。

芯馳MCU產(chǎn)品線總經(jīng)理張曦桐表示：“旗艦AMU E3800不是簡(jiǎn)單的規(guī)格堆砌，而是對(duì)中央小腦的核心支撐，和對(duì)整車架構(gòu)的底層重塑?！?/p>

雙子星AMU E3650-E：極致延展，終結(jié)協(xié)同壁壘

本次發(fā)布的另一款重磅AMU方案是“雙子星 E3650-E”，其底層硬件是2顆E3650旗艦芯片共板相連的組合，借由芯馳的“SemiLink極鏈”通信優(yōu)化技術(shù)，讓跨芯片通信的延遲突破性地降低至微秒級(jí)。車企在進(jìn)行實(shí)際上層開發(fā)時(shí)，可實(shí)現(xiàn)等同于單芯片的極簡(jiǎn)開發(fā)和順暢體驗(yàn)。

雙子星AMU的核心優(yōu)勢(shì)在于極佳的靈活性和極致的延展性，基于車企的架構(gòu)規(guī)劃和實(shí)際需求，該方案可實(shí)現(xiàn)如同搭積木的10核～16核算力靈活擴(kuò)展。尤其當(dāng)今整車E/E架構(gòu)正在快速迭代、需求仍未完全收斂背景下，雙子星AMU方案能有效幫助車企實(shí)現(xiàn)小步迭代、敏捷驗(yàn)證，讓新架構(gòu)開發(fā)更加從容不迫，為整車智能化贏得寶貴的時(shí)間窗口。

同時(shí)，雙子星AMU基座天然實(shí)現(xiàn)了物理隔離，車企可將不同安全等級(jí)、不同接待頻率的業(yè)務(wù)部署在不同芯片上開發(fā)，既構(gòu)建了物理上的絕對(duì)安全 (Fail Operational)，也從根本上解決了協(xié)同開發(fā)時(shí)的部門墻問題。

E3610系列靈犀車控，IO型區(qū)域控制器主流之選

如果說AMU基座是對(duì)中央小腦的頂層支撐，那么此次同步亮相的E3610系列，則實(shí)現(xiàn)了對(duì)前沿電子電氣(E/E)架構(gòu)的整車級(jí)完整覆蓋。

E3610專為新一代I/O型區(qū)域控制器而設(shè)計(jì)，擁有極其豐富的外設(shè)接口資源。通過集成10BASE-T1S、CAN XL等先進(jìn)通信接口，E3610全面支持新一代RCP及智能執(zhí)行器等去邊緣節(jié)點(diǎn)化的電子電氣架構(gòu)的實(shí)施。與此同時(shí)，E3610亦可應(yīng)用于電動(dòng)力域控、車載電源集成、底盤域控等。針對(duì)動(dòng)力域場(chǎng)景，E3610配備了GTM 4.1定時(shí)器，多路同步Ultra Fast ADC等硬核外設(shè)，并針對(duì)車載集成式電源的需求集成了專用定時(shí)器和比較器。

兩款新品發(fā)布后，結(jié)合此前已量產(chǎn)的旗艦智控MCU E3650和動(dòng)力域破局者E3620P，芯馳E3系列形成了從中央智控小腦到區(qū)域控制器的完整產(chǎn)品矩陣。張曦桐表示：“無(wú)論客戶選擇何種中央超算架構(gòu)演進(jìn)路徑，芯馳E3系列都有對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品與方案，真正助力車企實(shí)現(xiàn)整車歸一化選型?！?/p>

芯馳E3登頂國(guó)產(chǎn)高性能MCU市占率第一，從“突破者”到“定義者”

在對(duì)可靠性要求近乎苛刻的高端車規(guī)MCU領(lǐng)域，芯馳E3系列已完成了從“突破者”到“定義者”的華麗轉(zhuǎn)身。在中央計(jì)算架構(gòu)下，整車歸一化選型成為趨勢(shì)，芯馳E3系列憑借從動(dòng)力系統(tǒng)、底盤線控到艙駕一體融合的全棧覆蓋能力，實(shí)現(xiàn)了核心場(chǎng)景的“一芯掌控”。

高工智能汽車研究院發(fā)布的最新榜單顯示，2025年中國(guó)乘用車高性能車規(guī)MCU市場(chǎng)（按出貨量統(tǒng)計(jì)）中，芯馳科技在與全球廠商同臺(tái)競(jìng)技中排名前五，穩(wěn)居中國(guó)本土廠商第一名*。截至目前，E3家族累計(jì)出貨量已跨越500萬(wàn)片大關(guān)，量產(chǎn)足跡遍布智能車全部核心域控場(chǎng)景。這不僅讓芯馳穩(wěn)坐國(guó)產(chǎn)高端車規(guī)MCU市占率第一的交椅，更讓其成為主流車企在布局新一代區(qū)域及智駕域平臺(tái)時(shí)的“共同首選”，明星產(chǎn)品E3650已成功定點(diǎn)90%車企的新一代域控平臺(tái)。

未來(lái)，芯馳將繼續(xù)與車企聯(lián)合定義、深度共創(chuàng)，以“更懂未來(lái)所需”的產(chǎn)品力，筑牢中央超算時(shí)代的中國(guó)“芯”基石。

*來(lái)源：2025年中國(guó)乘用車市場(chǎng)高性能車規(guī)MCU供應(yīng)商排行榜

關(guān)于芯馳

芯馳科技是全場(chǎng)景智能車芯引領(lǐng)者，專注于提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片，覆蓋智能座艙和智能車控領(lǐng)域，涵蓋了未來(lái)汽車電子電氣架構(gòu)最核心的芯片類別。

芯馳全系列芯片均已量產(chǎn)，出貨量超1200萬(wàn)片。芯馳目前擁有超200個(gè)定點(diǎn)項(xiàng)目，服務(wù)超過260家客戶，覆蓋國(guó)內(nèi)90%以上主機(jī)廠及部分國(guó)際主流車企，包括上汽、奇瑞、長(zhǎng)安、東風(fēng)、一汽、日產(chǎn)、本田、大眾、理想等。

五大認(rèn)證 放芯馳騁

·德國(guó)萊茵TüV ISO 26262 ASIL D功能安全管理體系認(rèn)證

·AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性認(rèn)證

·德國(guó)萊茵TüV ISO 26262 ASIL B/D 功能安全產(chǎn)品認(rèn)證

·德國(guó)萊茵TüV ISO/SAE 21434汽車網(wǎng)絡(luò)安全管理體系認(rèn)證

·工商總局、國(guó)家密碼管理局國(guó)密信息安全雙認(rèn)證