2026年4月24日，第十八屆北京國際汽車展覽會正式啟幕。展會上，中科創(chuàng)達與高通技術公司深化戰(zhàn)略合作，攜多款重磅成果聯(lián)合亮相。雙方基于高通驍龍座艙平臺至尊版（驍龍8397）、高通驍龍Ride平臺至尊版（驍龍8797），展出滴水AIOS 2.1量產(chǎn)解決方案，正式發(fā)布全新AI 計算方案AIBOX-Q1，并首次公開展示基于驍龍8397平臺實現(xiàn)30B MoE（專家混合，Mixture of Experts）架構大模型的車規(guī)級端側(cè)高效推理，以軟硬件深度協(xié)同，持續(xù)推動AI大模型規(guī)?；涞?。

深度適配：滴水AIOS 2.1落地高通旗艦平臺

作為行業(yè)首款真正實現(xiàn)超級融合AI智能體操作系統(tǒng)，滴水AIOS 2.1依托AquaClaw汽車智能體技術底座，實現(xiàn)座艙智能從被動響應執(zhí)行向主動全域智能的核心升級。全球首發(fā) “實境空間” 五合一融合體系，深度打通駐車、導航、智駕、補盲、泊車全場景，消解信息冗余堆疊、降低駕駛認知負荷；搭配GenAI+3D座艙原生生成技術與2D&3D靈動島交互，全面升級視覺體驗與交互質(zhì)感。系統(tǒng)具備本地推理、長期記憶、主動感知等五大核心能力，打造全旅程AI陪伴服務，徹底重構人車交互模式，讓座艙升級為具備自主思考能力的超級融合AI智能體。

滴水AIOS 2.1已在高通驍龍8397/8797上實現(xiàn)全局適配，依托標準化L+A架構，全面落地AI推理、BSP、中間件及Agent管理全鏈路能力。目前，基于該高通高通計算平臺，中科創(chuàng)達已可提供從資源配置、技術開發(fā)到Agent構建、模型訓練的AIOS全棧服務，切實助力車企大幅縮短開發(fā)周期、降低落地成本，推動相關產(chǎn)品規(guī)模化量產(chǎn)，充分體現(xiàn)雙方軟硬件協(xié)同的落地成效。

新品首發(fā)：AIBOX-Q1軟硬協(xié)同加速大模型上車

全新發(fā)布的AIBOX-Q1作為中科創(chuàng)達AIBOX家族核心新成員，基于高通計算平臺打造，延續(xù)了系列即插即用、靈活配置、全棧集成的核心優(yōu)勢，無需改動現(xiàn)有車輛電子電氣架構，即可實現(xiàn)算力無縫拓展。硬件上采用雙模式散熱設計，滿足車規(guī)級嚴苛環(huán)境要求；預裝深度優(yōu)化的滴水AIOS，可流暢運行1B~7B參數(shù)級基礎大模型，支持跨域數(shù)據(jù)流轉(zhuǎn)、艙駕融合場景與多智能體協(xié)同，實現(xiàn)智能算力調(diào)度與毫秒級多模態(tài)響應。

技術突破：30B MoE大模型端側(cè)推理刷新行業(yè)上限

本次展會，中科創(chuàng)達首次公開展示了端側(cè)大模型技術的重大突破 —— 基于高通驍龍8397，成功實現(xiàn) 30B MoE 架構大模型的車規(guī)級端側(cè)高效推理。通過深度優(yōu)化NPU算力分配與動態(tài)專家激活機制，該方案在大幅降低顯存占用與功耗的同時，保持了優(yōu)異的響應速度，可在無網(wǎng)絡環(huán)境下完成深度思考、復雜任務處理與多智能體調(diào)度，助力OpenClaw技術快速上車。

未來，依托高通計算平臺的領先技術與中科創(chuàng)達全棧AIOS能力，雙方將持續(xù)深化協(xié)同，推進端側(cè)大模型、多智能體系統(tǒng)、艙駕融合等核心技術的量產(chǎn)普及，引領智能汽車邁入AI定義的全新時代。