工程如何進(jìn)行參數(shù)選型？

一般的分立元件主要是從在電路中的功能 耐壓值 耐流值 功耗等幾方面考慮，集成電路則主要是從接口資源 ，工作電壓，兼容性等方面考慮。

一、物料選型總則

1、所選器件遵循公司的歸一化原則，在不影響功能、可靠性的前提下，盡可能少選擇物料的種類。

2、優(yōu)先選用物料編碼庫中"優(yōu)選等級"為"A"的物料。

3、優(yōu)選生命周期處于成長、成熟的器件。

4、選擇出生、下降的器件走特批流程。

5、慎選生命周期處于衰落的器件，禁止選用停產(chǎn)的器件。

6、功率器件優(yōu)先選用RjA熱阻小,Tj結(jié)溫更大的封裝型號。

7、禁止選用封裝尺寸小于0402（含）的器件。

8、抗ESD能力至少100V，并要求設(shè)計(jì)做防靜電措施。

9、所選元器件MSL（潮濕敏感度等級）不能大于5級（含）。

10、優(yōu)先選用密封真空包裝的型號，MSL（潮濕敏感度等級）大于2級（含）的，必須使用密封真空包裝。

11、優(yōu)先選用卷帶包裝、托盤包裝的型號。如果是潮濕敏感等級為二級或者以上的器件，則要求盤狀塑料編帶包裝，盤狀塑料編帶必須能夠承受125℃的高溫。

12、對于關(guān)鍵器件，至少有兩個(gè)品牌的型號可以互相替代，有的還要考慮方案級替代。

13、使用的材料要求滿足抗靜電、阻燃、防銹蝕、抗氧化以及安規(guī)等要求。

二、各類物料選型規(guī)則

芯片選型總的規(guī)則

1、有鉛BGA焊球優(yōu)選Sn63Pb37合金，也可選擇高鉛（鉛含量≈85％）的SnPb合金。無鉛BGA焊球選擇SnAgCu合金。

2、有引線的SMD和集成電路器件，引腳線金屬材料要為銅、銅合金、可閥合金、42合金材料，表面合金涂鍍均勻、厚度符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)（4～7.6μm），涂層不得含金屬鉍。錫鉛引腳鍍層：SnPb；無鉛引腳鍍層：優(yōu)選：Matte-Sn、SnAgCu、Ni/Au、Ni/Pd/Au；Sn鍍層：對于純Sn鍍層來講，Sn鍍層厚度≈7.6μm（電鍍工藝）、或≈2.5μm（電鍍后熔融工藝）、或≈5.1μm（浸錫工藝）、或≈0.5μm（化學(xué)鍍工藝）；阻擋層Ni：厚度≈3μm；SnCu鍍層：SnCu鍍層厚度≈3μm；Ni/Pd鍍層：Pd鍍層厚度≈0.075μm，Ni鍍層厚度在3μm以上；Ni/Pd/Au鍍層：Ni厚度≈3μm，Pd厚度≈0.075μm，Au厚度在0.025～0.10μm

3、謹(jǐn)慎選用***的CPU、電源芯片。

4、禁止選用QFN封裝的元器件，如果只能選用QFN封裝的元器件，必須經(jīng)過評審。選用任何QFN封裝的芯片必須經(jīng)付總一級的領(lǐng)導(dǎo)批準(zhǔn)后才能使用。

5、對于IC優(yōu)先選用腳間距至少0.5MM的貼片封裝器件。

6、優(yōu)選貼片封裝的器件，慎選DIP封裝器件。

7、盡量不要選用BGA封裝的元器件，不得不使用才選用。如果選用BGA，BGA球間距必須大于等于0.8mm，最好大于等于1.0mm。而且盡量選用使用有鉛BGA球器件的型號，并且使用有鉛焊接工藝。

8、禁止選用不支持在線編程的CPU。

9、盡量不要選用三星的芯片。

電阻選型規(guī)則

1、電阻阻值優(yōu)先選用10系列，12系列，15系列，20系列，30系列，39系列，51系列,68系列，82系列。

2、貼片電阻優(yōu)選0603和0805的封裝，0402以下的封裝禁選。

3、插腳電阻優(yōu)選0.25W，0.5W，1W，2W，3W，5W，7W，10W，15W。

4、對于電阻的溫漂，J檔溫漂不能超過500ppm/℃，F(xiàn)檔溫漂不能超過100ppm/℃，B檔溫漂不能超過10ppm/℃。

5、金屬膜電阻1W及1W以上禁選，金屬膜電阻750k以上禁選。

6、7W以上功率電阻軸線型禁選。

7、慎選電位器，如果無法避免，選用多圈的，品牌用BOURNS。電子電位器按照芯片選型規(guī)范操作。

8、電阻品牌優(yōu)選YAGEO、MK、貝迪思。

電容選型規(guī)則

?鋁電解電容選型規(guī)則

1、普通應(yīng)用中選擇標(biāo)準(zhǔn)型、壽命1000HR~3000HR（為價(jià)格考慮，慎選長壽命型），選擇鋁電解電容壽命盡量選擇2000Hr。

2、對于鋁電解電容的耐壓，3.3V系統(tǒng)取10V、5V系統(tǒng)取10V、12V系統(tǒng)取25V、24V系統(tǒng)取50V；48V以上系統(tǒng)選100V。

3、鋁電解電容必須選用工作溫度為105度的。

4、對于鋁電解電容的容值，優(yōu)選10、22、47系列；25V以下禁選224、105、475之類容值型號（用片狀多層陶瓷電容或鉭電解電容替代）。

5、對于高壓型鋁電解電容保留400V。禁選無極性鋁電解電容。

6、普通鋁電解電容選用品牌"SAMWHA"（三和），高端鋁電解電容選用NCC（黑金剛）或其他日本名牌鋁電解電容。

7、禁止選用貼片的鋁電解電容。

?鉭電解電容選型規(guī)則

1、鉭電解電容禁止選用耐壓超過35V以上的。

2、插腳式鉭電解電容禁選。

3、對于鉭電解電容的耐壓，3.3V系統(tǒng)取10V、5V系統(tǒng)取16V、12V系統(tǒng)取35V，10V、16V、35V為優(yōu)選，4V、6.3V、50V為禁用（用鋁電解電容替代）。

4、對于鉭電解電容的容值：優(yōu)選10、22、47系列。容值105以下的鉭電解電容禁選（用陶瓷電容替代）。

5、鉭電解電容品牌：KEMET、AVX。

?片狀多層陶瓷電容選型規(guī)則

1、高Q陶瓷電容慎選；只用在射頻電路上。

2、片狀多層陶瓷電容封裝：0603、0805優(yōu)選、1206、1210慎選、1808以上禁選。

3、片狀多層陶瓷電容耐壓：優(yōu)選25V、50V、100V；106（含）以上容值的耐壓不大于25V。

4、片狀多層陶瓷電容容量：優(yōu)選10、22、33、47、68系列。

5、片狀多層陶瓷電容的材料，優(yōu)選NPO、X7R、X5R，其它禁選。

6、片狀多層陶瓷電容的品牌：TAIYO、MURATA、KEMET、TEMEX（高Q陶瓷電容）。

?引腳多層陶瓷電容選型規(guī)則

1、新產(chǎn)品禁止選用此類電容（使用片狀多層陶瓷電容替代）。

繼電器選型規(guī)則

1、品牌選擇:PANASONIC、OMRON、FINDER。

2、禁止使用繼電器插座。

二極管選型規(guī)則

1、禁止使用玻璃封裝的二極管。

2、發(fā)光二極管優(yōu)選直徑為5mm的插腳型號.貼片發(fā)光二極管優(yōu)選選用有焊接框架的型號，ESD/MSL等級遵循上述的標(biāo)準(zhǔn)。

3、整流二極管：同電流等級優(yōu)先選擇反壓最高的型號.如1A以下選用1N4007，3A的選用IN5408。

4、肖特基二極管：同電流檔次的保留反壓最高的等級，如：1N5819保留,1N5817禁選，SS14保留，SS12禁選;M7,30BQ060,S5G保留。

5、發(fā)光二極管優(yōu)選有邊、短腳的；為了保持公司產(chǎn)品的一致性，紅發(fā)紅、綠發(fā)綠等型號優(yōu)選，白發(fā)紅、白發(fā)綠等型號慎選；如果沒有特殊要求，盡量不要使用長腳、無邊的。

6、發(fā)光二極管優(yōu)選品牌為"億光"。

7、瞬態(tài)抑制二極管的品牌優(yōu)選PROTEK，SEMTECH。

三極管選型規(guī)則

1、901X系列的三極管選用9012，9013。

接插件選型規(guī)則

1、禁選IC插座，如果不能避免使用IC插座，必須使用圓孔的IC插座。

2、插針座選用三面接觸的，禁止使用2面接觸的。PC104等特殊要求的除外。

3、成套的接插件要求使用同一品牌的，既插頭、插座配套使用的要求它們?yōu)橥黄放频摹?/span>

開關(guān)選型規(guī)則

1.禁選撥碼開關(guān)。

2.電源開關(guān)優(yōu)選船形開關(guān)。

電感選型規(guī)則

1.貼片電感品牌優(yōu)選"三禮"和"SUMIDA"。

CPU選型規(guī)則

1.如果選用的CPU是與我公司已使用過的同系列不同型號的，需要經(jīng)過生產(chǎn)付總同意。如果選用的CPU是我公司從來沒有使用過的新的系列的CPU，必須經(jīng)過公司級領(lǐng)導(dǎo)開會討論來決定。

2.保留Atmega48，Atmega168，Atmega32，Atmega128。新的產(chǎn)品禁止再使用attiny2313和Atmega88。

3.QFN封裝的Atmega128禁止以后新產(chǎn)品選用。

4.ARM7只能選用以下幾種：LPC2138FBD64、LPC2292FBD144、STR710FZ2T6、STR711FR2T6。

5.以后新產(chǎn)品使用COLDFIRE系列替代68000系列。

FLASH選型規(guī)則

1.并行FLASH品牌優(yōu)選SPANSION、SST，禁止選用SAMSUNG。

2.串行FLASH品牌優(yōu)選ATMEL。新的產(chǎn)品禁止再使用AT45DB081B-RI。

SRAM選型規(guī)則

品牌優(yōu)選ISSI，CYPRESS，MICRON，IDT，禁用SAMSUNG。

EEPROM選型規(guī)則

1.禁止選用并行的EEPROM。

2.串行EEPROM品牌優(yōu)選ATMEL和MICROCHIP。

3.新的產(chǎn)品禁止選用24LC65-I/SM。

晶體和晶振選型規(guī)則

晶體物料通用技術(shù)要求：AT切（基頻），20pF負(fù)載電容，溫度范圍-20～+70℃（工業(yè)溫度等級），制造頻偏30ppm，溫漂50ppm/℃，無鉛產(chǎn)品。

晶體和晶振品牌優(yōu)選HOSONIC和EPSON。

電源選型規(guī)則

AC/DC選型規(guī)則

1.對于可靠性要求高的產(chǎn)品，電源優(yōu)選LAMBDA和COSEL；對于可靠性要求不高的產(chǎn)品，可選用利得華福，星原豐泰和銘緯的。

2.選Lambda電源時(shí)，便于歸一化要求大家統(tǒng)一選帶JST接插件的型號。

3.新產(chǎn)品盡量選用標(biāo)準(zhǔn)電源，不推薦定制電源。

隔離DC/DC電源選型規(guī)則

1.隔離DC/DC電源優(yōu)選TI公司的產(chǎn)品，TI產(chǎn)品不能滿足要求時(shí)優(yōu)選C&D。

連接器選型規(guī)則

?歐式連接器選型規(guī)則

1.歐式連接器品牌優(yōu)選HARTING、ERNI、EPT，同一套產(chǎn)品使用的插頭和插座要求使用同一個(gè)品牌，禁止不同品牌配合使用。

?RJ系列連接器選型規(guī)則

1.如果不是外接通信信號必須使用，禁止選用RJ11和RJ12連接器。

2.RJ45優(yōu)選連接彈片為圓針的、帶屏蔽殼、屏蔽殼有彈片的，RJ45連接彈片的鍍金層要求厚度不能低于3uin。

3.禁止選用帶燈、帶變壓器的RJ45插座。

4.RJ系列連接器品牌優(yōu)選PULSE(FRE)。

?白色端子選型規(guī)則

1.盡量不使用白色端子。

2.白色端子品牌優(yōu)選JST、AMP、MOLEX。

?PCB板安裝螺釘接線連接器選型規(guī)則

1.PCB板安裝螺釘接線連接器品牌優(yōu)選PHOENIX。

2.PCB板安裝螺釘接線連接器品牌優(yōu)選2位和3位接線端子，其它位數(shù)的連接器可以使用2位和3位接線端子拼接而成。

3.優(yōu)選5.08mm間距的，禁止選用5.00mm間距的。

?其它矩形連接器選型規(guī)則

1.其它矩形連接器優(yōu)選品牌如下：AMP、MOLEX、SAMTEC、HIROSE、WCON、NSTECH。

2.連接器插針的鍍金層要求厚度不能低于3uin。

3.優(yōu)選通用的連接器，禁止定制連接器。

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