芯片規(guī)格書是對每一個電子元器件的使用說明：關于芯片的封裝規(guī)格，電流，電壓，功能，包括IC原廠的信息。

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一個電子產(chǎn)品的定位：產(chǎn)品定位-工程畫結構圖-PCB畫圖-打樣-選型-測試

電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程一般是這樣的: 1、元器件進廠檢驗，PCB板進廠檢驗 2、元器件成型處理，成型以便于插裝。 3、SMT貼片，經(jīng)過回流焊接，將貼片器件貼裝在PCB上。 4、從SMT出來的電路板進行手工插裝。主要為不能表貼的過孔器件。 5、手工插裝后經(jīng)過波峰焊，然后需要進行焊接的整形，一般稱為二次插裝。 6、經(jīng)過二插后就可以進行測試了。 7、測試一般有三個步驟：初測，（裝配），老化，復測。 8、最后進行檢驗和包裝

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