近日，日本芯片廠商瑞薩電子(Renesas Electronics)表示已與美國Fabless廠商IDT(Integrated Device Technology)簽署最終協(xié)議，將以每股49.00美元的價格，總股權(quán)價值約67億美元收購IDT。通過這筆收購瑞薩將獲得IDT在無線網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)存儲用芯片方面的技術(shù)，而這些技術(shù)對于自動駕駛汽車而言至關(guān)重要。

本次收購是嵌入式處理器和模擬混合信號半導(dǎo)體兩大行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的整合，雙方通過各自優(yōu)勢產(chǎn)品能夠優(yōu)化高性能計算電子系統(tǒng)的性能和效率。此次收購將為瑞薩電子嵌入式系統(tǒng)提供豐富的模擬混合信號產(chǎn)品，包括射頻、先進定時、存儲接口及電源管理、光互聯(lián)、無線電源及智能感應(yīng)。通過收購IDT有助于瑞薩電子將業(yè)務(wù)領(lǐng)域擴展到快速增長的數(shù)據(jù)經(jīng)濟相關(guān)應(yīng)用，包括數(shù)據(jù)中心和通信基礎(chǔ)設(shè)施，并加強其在產(chǎn)業(yè)和汽車市場的影響力。

隨著近年來汽車市場的發(fā)展，全球范圍內(nèi)的半導(dǎo)體廠商都紛紛布局汽車市場。

汽車用芯片市場將快速增長

瑞薩(Renesas)：投身并購時間遲，但發(fā)展快

2016年，瑞薩斥資32億美元收購美國芯片商Intersil，以擴大模擬芯片業(yè)務(wù)規(guī)模。如今，瑞薩再次大手筆收購IDT可以看作是對汽車芯片或者是自動駕駛汽車市場的加碼。

在汽車芯片上，瑞薩藏著自己的大殺器，就是還沒發(fā)布的下一代 R-CAR SoC。它專為深度學(xué)習(xí)而生，預(yù)計 2020 年開始搭載在 Level 4 自動駕駛汽車上。

“新款 SoC 將于 2019 年正式推出樣品，其計算性能可達 5 萬億次每秒(5 TOPS)，功耗卻只有 1 瓦?！比鹚_執(zhí)行副主席 Ryuji Omura 在接受采訪時說，而現(xiàn)在的他已經(jīng)是瑞薩電子車輛解決方案業(yè)務(wù)的大統(tǒng)領(lǐng)。

如果 Omura 所言非虛，瑞薩的 R-CAR SoC 將成為芯片行業(yè)的新標桿，其深度學(xué)習(xí)能效可達競爭對手 EyeQ5 SoC(英特爾/Mobileye)的兩倍以上，后者計算能力雖然能達到 24 TOPS，但功耗也升到了 10 瓦。

借著研發(fā)中的新一代 R-Car SoC，Omura 認為瑞薩完全有能力在自動駕駛汽車 SoC 市場與巨頭們平起平坐。

眼下，瑞薩在市場上共有 R-Car H3 和 R-Car V3M 兩款 SoC。

其中，R-Car H3 是為自動駕駛市場開發(fā)的車用計算平臺。瑞薩指出，這款 SoC 有認知計算能力，能實時準確的處理車在傳感器采集到的大量信息，非常適合駕駛安全支持系統(tǒng)。

有了這款 SoC，汽車廠商就能直接運行那些需要復(fù)雜計算的應(yīng)用，如障礙探測、駕駛員狀態(tài)識別、危險預(yù)報和危險規(guī)避。除此之外，R-Car H3 還能用在車載信息娛樂系統(tǒng)中。

R-Car V3M 則是一款高性能圖像識別 SoC，主要用在前置攝像頭上，可為環(huán)視系統(tǒng)或激光雷達提供支持。此外，它自己還內(nèi)建有圖像信號處理器，能為視覺處理提供低功率硬件加速。

如果進行詳細剖析，你就會發(fā)現(xiàn) R-Car V3M 其實是由兩顆 ARM Cortex-A53 CPU，一顆雙核心 ARM Cortex-R7 和 IMP-X5+(瑞薩的識別引擎)組成的。當然，也不能缺了提升計算視覺和深度學(xué)習(xí)算法的專用硬件。

瑞薩在汽車行業(yè)有著清晰的戰(zhàn)略目標，它收購IDT的這一舉動也引起了很大的反響。讓我們期待它2019年新款SoC的表現(xiàn)吧。

高通(Qualcomm)：占據(jù)車用芯片半壁江山

2017 CES展上，高通推出了新一代汽車系統(tǒng)芯片驍龍820A，該芯片采用14納米FinFET工藝，支持車載嵌入式軟件平臺QNX，CarPlay以及AndroidAuto，并集成了64位CPU處理、圖形處理單元(GPU)以及LTE數(shù)據(jù)調(diào)制解調(diào)器。其圖像信號處理器能同時連接 4 到 8 個汽車攝像頭傳感器，可為司機提供的駕駛輔助功能，主要包括車道偏離警告、車輛前方碰撞探測警告、交通標志識別功能等。

同時，高通還宣布與大眾合作，下一代大眾汽車將集成基于高通驍龍820A處理器、X12 LTE和X5 LTE芯片組。采用驍龍X12和X5 LTE調(diào)制解調(diào)器的大眾汽車將于今年面市，搭載驍龍820A處理器的大眾汽車將于2019年面市。

當前，車聯(lián)網(wǎng)、車載千兆級 LTE、車載信息系統(tǒng)等都是高通關(guān)注的焦點。據(jù)悉，高通正在與奧迪、愛立信、SWARCO(城市交通解決方案供應(yīng)商)以及德國凱撒斯勞滕工業(yè)大學(xué)合作一個叫“將汽車與未來的一切連接在一起”的新項目。該項目主要研發(fā)汽車萬物互聯(lián)的蜂窩網(wǎng)絡(luò)(Cellular-V2X)，進而探索V2V(車對車)、V2I(車對基礎(chǔ)設(shè)施)以及V2P(車對行人)等領(lǐng)域的應(yīng)用，項目完成后將實現(xiàn)汽車與萬物的無縫對接。

英偉達(NVIDIA)：GPU世界領(lǐng)先

英偉達在汽車行業(yè)鉆研了十幾年，從首款車用3D導(dǎo)航系統(tǒng)顯示芯片到全新車載電腦XAVIER，如今，其處理器已成功應(yīng)用于奧迪 A8 和特斯拉 Model S 等車型，業(yè)務(wù)拓展至智能汽車顯示屏和自動駕駛系統(tǒng)。

2017年CES展，英偉達帶來全新車載電腦XAVIER、開放式人工智能車輛計算平臺DRIVE PX2、輔助駕駛AI Co-Pilot。

車載電腦XAVIER的處理器采用八核心ARM，GPU使用下一代Volta架構(gòu)，512核心。英偉達稱XAVIER不僅可使智能汽車更加智能，還可作為駕駛員的智能導(dǎo)航。目前，XAVIER已經(jīng)實現(xiàn)小批量試產(chǎn)。

DRIVE PX 2自動駕駛汽車開發(fā)平臺基于16nm工藝打造，功率250W，水冷散熱設(shè)計，擁有12個CPU核心和2個基于Pascal的GPU核心?？芍С?2路攝像頭輸入、激光定位、雷達和超聲波傳感器，多個平臺并行可以實現(xiàn)完全的自主駕駛。

輔助駕駛AI Co-Pilot是個集大成的系統(tǒng)，擁有以下功能：識別自然語言，能通過駕駛者口頭發(fā)出的命令來進行駕駛;識別人臉，能認出駕駛者的面孔并據(jù)此進行若干的自動化設(shè)置;檢測注視點，能夠檢測駕駛者頭部擺動位置和視線的投射方向，從而判斷其是否集中精力;讀唇語，在極端嘈雜的環(huán)境中也能準確分辨駕駛者想要傳達的信息。此外，在出行過程中，AI Co-Pilot還要繪制地圖。據(jù)悉，該輔助駕駛系統(tǒng)正在開發(fā)中，當前已經(jīng)實現(xiàn)識別唇語和面部朝向功能。

英特爾(Intel)

昔日PC芯片巨頭英特爾正在向著全面的計算公司轉(zhuǎn)型，車用處理器與RealSense視覺計算則是其進軍汽車領(lǐng)域的兩個重要產(chǎn)品。年初，在巴塞羅那IoT大會上推出的Apollo Lake E3900系列處理器昭示了英特爾進軍車載計算的決心。

英特爾最近幾年在汽車領(lǐng)域的投資、收購案例非常多。僅僅在2016年的4-9月份，英特爾就買下了5家自動駕駛領(lǐng)域的新創(chuàng)公司和業(yè)務(wù)線，通過并購擴展其自動駕駛領(lǐng)域上的技術(shù)空缺。

2017年CES展，英特爾推出了其全新車載電腦Go，該車載電腦通過多達28顆至強處理器幫助自動駕駛汽車在街道上安全行駛。除了至強處理器之外，Go還將提供配備靈動芯片或5G連接的版本。據(jù)悉，該產(chǎn)品將與英偉達自動駕駛汽車開發(fā)平臺DRIVE PX2競爭，不過DRIVE PX2不提供5G版本。

英特爾副總裁暨總經(jīng)理Ken Caviasca曾表示，英特爾芯片的目標是成為無人車的大腦。他表示，自動駕駛汽車需要處理大量的圖像數(shù)據(jù)，基于此，英特爾將會設(shè)計一款全新的SoC來完成數(shù)據(jù)處理。他補充：“該SoC將集成Xeon處理器核和專用的硬件加速器，同時，也會達到汽車電子的安全標準。”

小結(jié)

除了瑞薩、高通等上面提到的公司以外，還有聯(lián)發(fā)科、英飛凌等公司也在布局汽車芯片行業(yè)，希望在這一行業(yè)分一杯羹。汽車用芯片市場的快速增長也將為這些芯片廠商帶來巨大的利潤，最后的大獎將會花落誰家呢?目前我們只能猜一猜。