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武漢再建耗資760億12寸晶圓廠

中國半導(dǎo)體論壇 ? 來源:未知 ? 作者:工程師曾暄茗 ? 2018-10-01 16:20 ? 次閱讀
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昨日,在武漢臨空港,武漢弘芯半導(dǎo)體制造二期項目基地上,全市招商引資項目集中開工!武漢臨空港經(jīng)開區(qū)此次開工六大項目,涉及芯片制造、健康食品、總部基地、基礎(chǔ)設(shè)施等產(chǎn)業(yè)。

武漢市發(fā)改委有關(guān)負(fù)責(zé)人介紹,今年9月份的重大項目落地開工,此次全市集中開工的33個項目,總體呈現(xiàn)“以高新技術(shù)為引領(lǐng),加快推動新舊動能轉(zhuǎn)換”的特點。其中,以弘芯半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)園和聯(lián)影武漢總部基地項目為代表的高端制造業(yè)項目10個,總投資超過886億元,占開工項目的79.2%。

同時,從項目規(guī)模來看,大項目支撐顯著,其中,100億元以上項目1個、總投資760億元;10-100億元項目15個、總投資330億元。

千億級體量“芯”希望正在武漢臨空港崛起。本次集中開工地,武漢弘芯半導(dǎo)體制造二期項目,總投資額760億元,為全市開工項目中占比最大項目。而在不到5個月前,其一期項目剛剛開工。

如今臨空港內(nèi),總投資千億元的弘芯半導(dǎo)體項目,總投資460億元的京東方武漢10.5代項目等引來千億級產(chǎn)業(yè)集聚力持續(xù)釋放。

作為其中新興產(chǎn)業(yè)代表,本次開工的弘芯半導(dǎo)體二期項目由北京光量藍(lán)圖科技有限公司與武漢臨空港經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)工業(yè)發(fā)展投資集團有限公司共同出資投資建設(shè)。其主要建設(shè)內(nèi)容為半導(dǎo)體制造。

據(jù)了解,項目計劃于2019年上半年完成主廠房工程施工并開始生產(chǎn)設(shè)備安裝,2019年下半年試生產(chǎn)。項目建成后,公司將主營12寸晶圓的集成電路制造代工業(yè)務(wù),及集成電路生產(chǎn)及光掩膜制造、針測、封裝、測試及相關(guān)服務(wù)與咨詢等。

其全面達(dá)產(chǎn)后預(yù)計可實現(xiàn)年產(chǎn)值600億元,利稅60億元,直接或間接帶動就業(yè)人口50000人,為制造業(yè)的良性發(fā)展增添更加有效的動力。

市發(fā)改委有關(guān)人士介紹,武漢市為加快新舊動能轉(zhuǎn)換,推動高質(zhì)量發(fā)展,著力培育壯大信息技術(shù)、生命健康、智能制造三大新興產(chǎn)業(yè)。此次集中開工項目中有多個屬這三大新興產(chǎn)業(yè)。

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原文標(biāo)題:總投資760億!武漢再建一座12寸晶圓廠!

文章出處:【微信號:CSF211ic,微信公眾號:中國半導(dǎo)體論壇】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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