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物聯(lián)網(wǎng)芯片與普通芯片有什么不同之處

dKBf_eetop_1 ? 來源:未知 ? 作者:工程師曾玲 ? 2018-10-02 11:48 ? 次閱讀
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從今年的中興事件,一直到中美貿(mào)易持續(xù)升溫,我國芯片行業(yè)受制于人的問題已經(jīng)被大多數(shù)人悉知。因此一波造芯熱潮來了,但造芯片并不是那么容易的事情,而且對于中國來說,除了手機用的SoC和PC使用的CPU之外,還有很多芯片制造能力技不如人。比如存儲顆粒也是其中之一,還需需要長時間的艱苦奮斗才能追趕上。

在芯片領(lǐng)域除了剛才說的這些之外,其實還有一個新名詞,叫做物聯(lián)網(wǎng)芯片,這個名詞之前并不存在,直到近些年Internet of things(IoT物聯(lián)網(wǎng))火爆之后才有這這種說法。

什么是物聯(lián)網(wǎng)芯片?

芯片我們知道有很多種,那么什么是物聯(lián)網(wǎng)芯片呢?首先得知道什么是物聯(lián)網(wǎng),簡單點說就是物物相連的互聯(lián)網(wǎng),他的核心依然是互聯(lián)網(wǎng),但在基礎(chǔ)上衍生和拓展,不僅僅是基于人而是打通了物和物之間的連接通道。物聯(lián)網(wǎng)也被普遍認為是信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第三次浪潮,將帶動整個世界的變化。

物聯(lián)網(wǎng)芯片其實最終還是芯片,只不過作用更加細分化,與傳統(tǒng)芯片相比有一定區(qū)別,尤其是在商業(yè)化方面。因為傳統(tǒng)的芯片智能用在特定的需要有計算處理的地方,而物聯(lián)網(wǎng)芯片更加靈活,主要是基于日常生活的,比如門窗、家電、甚至衣服鞋帽等等,對技術(shù)的要求更高,也更注重應(yīng)用場景的針對性。

當(dāng)然了,本質(zhì)上它還是集成電路,只不過更有指向性,需要應(yīng)用到特定的環(huán)境當(dāng)中,對于企業(yè)來說,也提出了更高的需求,因為物聯(lián)網(wǎng)芯片的用戶需要的更多是一套解決方案,往往不僅僅是單一的芯片產(chǎn)品。

物聯(lián)網(wǎng)芯片面臨的兩大難題

根據(jù)智研咨詢的數(shù)據(jù)顯示,2015年全球物聯(lián)網(wǎng)連接大約60億個左右,預(yù)計2020年將增長到270億個,這還是比較保守的預(yù)計數(shù)字。而根據(jù)工信部發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示2017年物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)突破萬億,到2020年,僅僅中國的物聯(lián)網(wǎng)整體規(guī)模就會達到1.8萬億,而其中最重要的物聯(lián)網(wǎng)芯片,將會在2025年之前一致保持高增長和高產(chǎn)業(yè)價值。

但是要想站穩(wěn)物聯(lián)網(wǎng)芯片的腳跟可不容易,面臨這兩個非常嚴重的問題。

1、針對性

無論是PC處理器還是手機SoC,對于大公司來說,一款產(chǎn)品或者一系列產(chǎn)品一旦打造完成,通??梢源罅砍鲐洝1热?a href="http://www.brongaenegriffin.com/tags/高通/" target="_blank">高通公司的驍龍660處理器出貨量是幾千萬片或者上億片。華為麒麟處理器雖然只供給自己家的產(chǎn)品,但手機銷量也是以百萬臺計數(shù)的,這就意味著這些SoC的出貨量都是百萬級起步。而物聯(lián)網(wǎng)是萬物互聯(lián),意味著要面臨各種各樣的產(chǎn)品提出很多種解決方案。這就面臨這嚴重的細分化問題,雖然有些芯片的需求量很大,但總體來說種類散亂,雖然整體規(guī)模很大,但攤下來單一產(chǎn)品或者系列產(chǎn)品的需求量可能并不大。

一次就要求企業(yè)需要能夠控制成本,及時的推出更有針對性的芯片來解決問題,否則通用型芯片雖然也可以解決問題,但功耗、性能等等很難匹配,并不是長久之計。當(dāng)企業(yè)需求芯片只是幾萬、幾十萬片的時候,廠商如何滿足他們,并保證自己盈利?現(xiàn)在看的確是個難題。

2、安全

物聯(lián)網(wǎng)時代面臨的最大問題首先就是安全,安全其實不僅僅是物聯(lián)網(wǎng)芯片造成的,而是整個物聯(lián)網(wǎng)時代是萬物互聯(lián)網(wǎng),終端越多、鏈接通路越多,就越容易遭到攻擊,尤其是廉價的設(shè)備接入其中,很難保證物聯(lián)網(wǎng)是安全的。

因此物聯(lián)網(wǎng)芯片就有了更多要求,至少要保證安全。今年年初的熔斷和幽靈兩大漏洞讓英特爾、AMD在內(nèi)的半導(dǎo)體公司殫精竭慮,至今輿論和恐慌還沒有完全消退。物聯(lián)網(wǎng)芯片將會擁有更廣闊的市場,一旦出現(xiàn)問題,影響會更加嚴重。尤其是剛才提到的,針對用戶推出的產(chǎn)品種類更多、但單一產(chǎn)品總出貨量降低,這就意味著產(chǎn)品后續(xù)可能得不到廠商有效的技術(shù)支持和維護,給了惡意者可乘之機。如何解決這一問題,也是當(dāng)前必須解決的。

5G發(fā)展帶來更多機會

現(xiàn)如今4G網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)帶來了幾十兆甚至上百找兆的貸款速度,高清晰視頻在移動過程中都可以完美體驗。也正是因為4G網(wǎng)絡(luò)的普及,才開啟了物聯(lián)網(wǎng)時代。

到了5G時代,速度從量變的積累最終會讓我們的生活產(chǎn)生質(zhì)的變化。原本4G時代,主要是人到終端、互聯(lián)網(wǎng)到人的通路,而5G網(wǎng)絡(luò)面對這些游刃有余,還可以物物互聯(lián),這就給了物聯(lián)網(wǎng)以更大的施展空間,物聯(lián)網(wǎng)芯片也是如此,需要更小的功耗、適應(yīng)更高速度,保證對應(yīng)的處理能力。

因此5G的發(fā)展將會極大刺激物聯(lián)網(wǎng)芯片的發(fā)展速度,甚至直接影響出貨量,預(yù)計2020年全球開始逐步向5G網(wǎng)絡(luò) 過渡,而這一時間段也是芯片企業(yè)需要關(guān)注的關(guān)鍵節(jié)點。

雖然國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)芯片的發(fā)展速度很快,在汽車、手機、智能硬件、家居家電等領(lǐng)域已經(jīng)有了一些進展,但主要供應(yīng)商和技術(shù)還是靠國外公司,而到2020年時間已經(jīng)不多了

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原文標(biāo)題:低噪聲背后的科學(xué)(附電子書有獎下載)

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