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小米lex最新消息 屏占比或達到93% 搭載驍龍710

dKBf_eetop_1 ? 2018-09-29 17:26 ? 次閱讀
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9月29日消息,在vivo NEX以及OPPO Find X推出之后,其它國產手機廠商也都在加緊研發(fā)真正的全面屏手機。作為國內最早推出全面屏產品的小米,或許將會在不久后推出屏占比更高的全新系列—小米LEX。

根據目前網上爆料的消息來看,小米LEX和Find X的設計類似,上下窄邊框,攝像頭通過滑蓋的方式出現。不過,相比較Find X的自動滑出,小米LEX則是手動。雖然科技感少了一些,但是卻得到了更高的屏占比,消息稱小米LEX的屏占比達到了93%。

同時,為了更加方便的操作手機,小米LEX還在機身右側配備了小愛按鍵。據悉,可以通過單擊、雙擊、長按小愛按鍵等方式一鍵喚醒小愛同學語音助手。

而在硬件方面,爆料稱,小米LEX只是小米MIX系列的低成本版本,因此不會搭載驍龍845處理器,而是配備驍龍710處理器。此外,解鎖方式上,目前還沒有一個確切的定論,有可能是后置指紋,也有可能是屏下指紋,具體還要等官方公布才能揭曉。


搭載驍龍710

但根據此前曝光的該機的上手視頻顯示,小米LEX的滑蓋操作模式將會是手動,包括前置鏡頭等組件則在開啟滑蓋后得以展現。但比較遺憾的是,現在沒有該款新機背面的諜照出現,所以暫時不清楚攝像頭的排列方式。

而根據此前傳出的消息,這款小米滑蓋全面屏新機的屏占比在93%左右,但沒有搭載3D結構光人臉識別技術,也不具備無線充電紅外功能。攝像頭方面則是20MP前置鏡頭,并配有與小米8相同的IMX363+S5K3M3的組合,將會支持四軸光學防抖、兩倍光學變焦以及AI 場景模式等功能。此外,這款小米LEX還支持NFC近場通信功能。

至于大家關注的處理器方面,目前網絡上的傳聞較多,最初的說法是搭載有驍龍845處理器,但現在有不少KOL在微博上披露小米LEX將會是低成本款的小米MIX3,并且將作為小米第二款驍龍710處理器機型推出。盡管在真實性方面還有待證實,但過去曾經有消息稱小米LEX將作為系列產品推出,將會是小米MIX系列的青春版,所以最終配備驍龍710處理器確實存在較大的可能性。

值得注意的是,這款小米LEX在配置上存在爭議的地方還是包括指紋解鎖的方式,盡管有見過工程機流片的網友披露該機采用的是后置指紋解鎖設計,但也有爆料稱小米LEX的工程機實際上有屏下指紋和后置指紋兩種方案,但最終會采用哪種方案則暫時還沒有確切的信息。不過,由于此前傳出小米LEX機身較厚的說法,所以搭載屏下指紋解鎖技術的可能性較大。

目前,已經獲得無線電發(fā)射型號核準的小米M1810E5E/A被認為是這款即將登場的小米新機,并且按照雷軍的說法將爭取十月底前正式放量開賣。而在發(fā)布時間方面,則據傳會在10月9日開始宣傳預熱,至于是否會如過去傳聞的那樣將于10月26日在長沙發(fā)布還有待證實。

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原文標題:不容錯過的物聯(lián)網芯片及通信技術研討會?。赓M,10月17日,上海)

文章出處:【微信號:eetop-1,微信公眾號:EETOP】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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