今天，為期三天的中國國際信息通信展覽會（PT 展）落下帷幕，本屆PT展以“數(shù)連世界，智造未來”為主題。作為一年一度的泛ICT行業(yè)創(chuàng)新盛會，PT展自然少不了Qualcomm的身影。

今日，在PT展上舉辦的第三屆5G創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇上，Qualcomm技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)高級總監(jiān)李儼博士出席，并發(fā)表了《引領(lǐng)5G之路 共贏智能互連未來》的主題演講。

表示：“

過去三十多年里，移動通信取得了巨大發(fā)展，經(jīng)過2G、3G和4G，創(chuàng)造出今天豐富多彩、包羅萬象的移動生活；而未來三十年，移動技術(shù)將從過去以人為中心的連接擴(kuò)展到連接萬物，從而變革各行各業(yè)，助力經(jīng)濟(jì)社會的發(fā)展。5G就是未來三十年遠(yuǎn)大目標(biāo)的第一步。

”

以發(fā)明合作推動5G技術(shù)演進(jìn)和生態(tài)擴(kuò)展

去年12月，3GPP完成了5G標(biāo)準(zhǔn)的第一個版本，即5G NR（5G新空口）非獨立組網(wǎng)（NSA）規(guī)范；今年6月，3GPP又完成了獨立組網(wǎng)（SA）的 5G 新空口規(guī)范，這標(biāo)志著全球5G 標(biāo)準(zhǔn)第一階段工作已經(jīng)完成，為明年商用部署做好了準(zhǔn)備。

在標(biāo)準(zhǔn)化過程中，Qualcomm 在為3GPP 提供新的創(chuàng)想與方向上發(fā)揮了基礎(chǔ)性作用，同時還投入了巨大努力去推動實現(xiàn) 5G NR 的商用，其中包括推出符合 3GPP 5G NR 規(guī)范的原型系統(tǒng)，與眾多系統(tǒng)廠商和全球運營商進(jìn)行了業(yè)界領(lǐng)先的互操作測試，同時加速產(chǎn)品商用。

在此次PT展上，IMT-2020（5G）推進(jìn)組發(fā)布了5G技術(shù)研發(fā)試驗第三階段測試結(jié)果，在這一階段多廠商之間的互操作測試是重中之重。Qualcomm分別與大唐移動和中興通訊順利完成了5G新空口互操作性測試（IODT）。互操作測試在3.5GHz頻段進(jìn)行，采用基于3GPP Release 15標(biāo)準(zhǔn)的5G關(guān)鍵技術(shù)。

同時，Qualcomm也在全球展開廣泛合作，攜手全球18+家移動網(wǎng)絡(luò)運營商和20+家終端制造商，共同推動 5G生態(tài)系統(tǒng)在2019年實現(xiàn)5G商用。

以技術(shù)突破加速5G網(wǎng)絡(luò)和產(chǎn)品商用

另一方面，Qualcomm也憑借在工程技術(shù)上的重大突破，積極推動5G終端的商用。

早在2016年，我們就已宣布推出首款5G調(diào)制解調(diào)器——Qualcomm驍龍X50調(diào)制解調(diào)器。驍龍X50支持在6GHz以下和多頻段毫米波頻譜運行，旨在為所有主要頻譜類型和頻段提供一個統(tǒng)一的5G設(shè)計，同時應(yīng)對廣泛的使用場景和部署場景。

驍龍X50調(diào)制解調(diào)器系列面向增強(qiáng)型移動寬帶設(shè)計，以提供更寬帶寬和超高速度。此外，該調(diào)制解調(diào)器解決方案旨在同時支持非獨立（NSA）運行和獨立（SA）運行，有望支持于2019年上市的頂級5G終端。

近期，Qualcomm再次“將不可能變?yōu)榭赡堋?，推出了全球首款面?a href="http://www.brongaenegriffin.com/v/tag/11230/" target="_blank">智能手機(jī)和其他移動終端的全集成5G新空口（5G NR）毫米波及6GHz以下射頻模組。Qualcomm? QTM052毫米波天線模組系列和Qualcomm? QPM56xx6GHz以下射頻模組系列可與Qualcomm?驍龍?X50 5G調(diào)制解調(diào)器配合，共同提供從調(diào)制解調(diào)器到天線（modem-to-antenna）且跨頻段的多項功能，并支持緊湊封裝尺寸，適合于移動終端集成。

毫米波是5G的重要頻段。由于面臨諸多技術(shù)和設(shè)計挑戰(zhàn)，毫米波信號迄今仍未被應(yīng)用于移動無線通信之中，很多人都認(rèn)為毫米波在移動終端和網(wǎng)絡(luò)中的應(yīng)用是不切實際且不可實現(xiàn)的。QTM052毫米波天線模組可與驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器協(xié)同工作并形成完整系統(tǒng)，以應(yīng)對毫米波帶來的巨大挑戰(zhàn)，以及助力具備毫米波通信功能的5G終端的大規(guī)模商用。

采用集成Qualcomm 驍龍 X50 5G調(diào)制解調(diào)器和射頻子系統(tǒng)的移動測試終端，Qualcomm和愛立信在本月初宣布，成功利用手機(jī)大小的終端，完成首個公開的、符合3GPP規(guī)范的5G新空口毫米波OTA呼叫。這標(biāo)志著5G發(fā)展的又一關(guān)鍵里程碑；繼續(xù)為2019年上半年實現(xiàn)5G手機(jī)商用鋪平道路。

通過一系列產(chǎn)品的創(chuàng)新和商用，Qualcomm 正助力引領(lǐng)全球5G之路。