半導體產(chǎn)業(yè)景氣周期出現(xiàn)過熱的跡象，不單是設備出貨金額連續(xù)兩個月出現(xiàn)下滑、景氣指標狂閃警戒燈之外，日前傳出已經(jīng)連續(xù)四年產(chǎn)能供應吃緊的 8 寸廠產(chǎn)能利用率首度出現(xiàn)松動風聲，消費性電子需求降溫是率先發(fā)難，業(yè)界認為之前的熱潮有“重復下單”(Overbooking)的跡象，迫使芯片廠商開始全面檢視訂單狀況。

近來，外資券商研究報告不斷警告半導體景氣周期已出現(xiàn)過熱，景氣指標狂閃警戒燈，一旦需求降溫恐引發(fā)嚴重的庫存修正潮的論調(diào)，且芯片通路商的庫存水位更已來到近 10 年新高點。

再者，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會 ( SEMI ) 日前公布最新的八月北美半導體出貨金額為 22.4 億美元，已經(jīng)連續(xù)第 3 個月下滑，同時也創(chuàng) 9 個月來新低紀錄。且觀察半導體設備大廠的股價走勢，美商應用材料在今年三月股價來到高點 60 美元，日前股價跌破 40 美元，Lam Research 的股價走勢也從三月的高點 223 美元修正至逼近 150 美元。也就是說,過去 6 個月這兩家在全球半導體產(chǎn)業(yè)具指標意義的大廠，市值都已經(jīng)跌了超過三分之一。

(來源：聯(lián)電官網(wǎng))

設備廠高峰已過、智能手機需求放緩、存儲價格崩跌都是隱憂

其實，美國應用材料公司在上月提出第四季營運展望指出，第四季調(diào)整后的 EPS 在 92 美分至 1 美元之間，營收落在 38.5 億美元～ 41.5 億美元之間，是略低于分析師預期時，市場即浮現(xiàn)芯片業(yè)制造設備的需求可能下降的疑慮，這當中隱含智能手機使用的高端芯片的成長動能趨弱，以及存儲芯片的價格快速修正。

除了高端芯片出現(xiàn)警訊外，在中低端芯片方面，近期也飛來一片烏云。從 2014 年開始需求大好，且產(chǎn)能滿載長達四年的 8 寸晶圓廠首度出現(xiàn)產(chǎn)能松動的消息。

實際上，這警訊對于芯片產(chǎn)業(yè)前景有點“落井下石”的味道，因為在 3 個月到半年之前，各界對于 8 寸廠的產(chǎn)能利用率看法，仍是有“再緊俏兩年”的期望，算是業(yè)界最有把握的領域，但如今卻有可能反轉落空。

長期供給吃緊的 8 寸廠首度傳出松動聲浪是產(chǎn)業(yè)警訊之一

業(yè)界傳出，消費性電子相關芯片是第一波出現(xiàn)松動的領域，且各廠也開始懷疑之前的一波波訂單熱潮，到后期有“重復下單”(overbooking)的狀況，態(tài)度開始轉趨保守觀望。

雖然 8 寸廠產(chǎn)能松動的狀況，目前仍是業(yè)界不愿多談的敏感話題。而以目前的投單狀況來看，一些需求還不錯的應用品項包括電源管理芯片、 MOSFET 等，還是持續(xù)熱絡。

不過，在傳統(tǒng)旺季時分傳出一波波偏負面的訊息，各界都是嚴陣以待，且根據(jù)過往經(jīng)驗，有這種警訊傳出后，芯片大廠都要在幾個月后才會表態(tài)“訂單是一瞬間消失”，就像是“分手總是來得突然”，但事前總有“征兆”，只是避而不談。

(來源：聯(lián)電官網(wǎng))

另外，從這兩年最缺的原物料：硅晶圓的供需狀態(tài)來看，上游供應商仍是認為明年第一季價格仍是上漲，但業(yè)界透露，漲幅已經(jīng)開始呈現(xiàn)收斂。在此之前，就有外資圈傳出硅晶圓明年的價格漲幅恐大幅縮小，因此進一步調(diào)降硅晶圓類股投資評等。

近期業(yè)界甚至傳出，隸屬于臺積電集團的 8 寸晶圓廠世界先進半導體公司(Vanguard International Semiconductor Corporation，VIS)，因為旗下的電源管理芯片需求還不錯，因此臺積電還轉賣一些硅晶圓給世界先進，這傳言也微微透露著一個訊息，就是臺積電的 8 寸廠需求似乎沒有那么緊張了，所以還有多元的硅晶圓可以協(xié)助世界先進。

設備廠停產(chǎn)八寸機臺，物聯(lián)網(wǎng)、車用卻使得八寸芯片需求大好

8 寸廠的產(chǎn)能吃緊長達四年之久，算是歷史少見。過往，大家的焦點目光都在 12 寸廠和高端工藝技術，8 寸廠是很少人關注的領域。

過去幾年來， 8 寸廠會如此吃緊是因為物聯(lián)網(wǎng)、車用電子、工業(yè) 4.0 等產(chǎn)業(yè)新應用冒出頭，對于面板驅動芯片、感測器、 MEMS 、微控制器(MCU)、電源管理芯片(PMIC)、 MOSFET 等產(chǎn)品需求暴增，塞爆臺積電、聯(lián)電、世界先進、華虹半導體、GlobalFoundries 等 8 寸晶圓代工廠。

(來源：聯(lián)電官網(wǎng))

另外，指紋辨識芯片的普及，在蘋果 iPhone 帶動下，該功能從高端智能手機擴散至中低端智能手機，吃掉很大量 8 寸產(chǎn)能，雖然有部分高端指紋辨識芯片轉到 12 寸廠，但大部分仍是在 8 寸廠生產(chǎn)。

再者，原本在 5 寸、 6 寸廠投片的 MOSFET 等功率半導體產(chǎn)品，因為克服電流及電壓帶來的技術瓶頸，加上車用電子和物聯(lián)網(wǎng)等新應用對于 MOSFET 大量增加，使得 MOSFET 野開始轉往八寸廠投片，進一步導致全球 8 寸廠產(chǎn)能吃緊。

另一個關鍵是， 8 寸廠很難再擴產(chǎn)，因為已沒有 8 寸生產(chǎn)線的設備可以買。自從 8 寸晶圓世代轉到 12 寸晶圓市場后，設備廠的生產(chǎn)線已經(jīng)以 12 寸設備為主，并且停產(chǎn)關鍵的 8 寸設備，雖然這幾年仍是有零星的 8 寸新廠出現(xiàn)，多是不同廠房生產(chǎn)設備的轉移，或是搜刮一些日本半導體廠用不到的 8 寸機臺設備，但數(shù)量有限。

(來源：聯(lián)電官網(wǎng))