作為全省唯一的國家級新區(qū)、南京未來發(fā)展的重增長極，江北新區(qū)牢牢鎖定“三區(qū)一平臺”戰(zhàn)略定位，持續(xù)推進“兩城一中心”建設，全面推動新區(qū)高質量發(fā)展。按照新區(qū)總體部署，軟件園在“芯片之城”建設中承擔著集成電路設計產業(yè)化基地的重要角色，這是軟件園自身的發(fā)展使命，也是軟件園該有的責任與擔當。為進一步促進園區(qū)產業(yè)發(fā)展，做強集成電路特色主導產業(yè)，園區(qū)立足實際，解放思想，探索發(fā)揮新路徑。

一、打造集成電路產業(yè)生態(tài)鏈的“基礎設施”

在讓產業(yè)聚集速度進入快車道前，需要打造符合行業(yè)特點的“基礎設施”。經過對集成電路設計行業(yè)的深度調研分析，“基礎設施”的打造包含以下幾個主要舉措。

· 引進集成電路設計企業(yè)所需的全球配套服務企業(yè)

集成電路設計的過程是復雜的上下游資源合作過程，從EDA設計軟件、IP、MPW流片、CP測試、封裝、成測，每一個環(huán)節(jié)集成電路設計企業(yè)都需要行業(yè)配套服務企業(yè)的參與，為了讓集成電路設計企業(yè)能夠在本地享受這些配套企業(yè)的服務，更好的在本地落戶研發(fā)，江北新區(qū)引進了EDA、IP、流片服務、晶圓測試、快封、成測等環(huán)節(jié)的企業(yè)與服務機構，讓設計企業(yè)在本地享受全國甚至全球的服務資源，節(jié)省大量資金成本與時間成本。目前江北新區(qū)已經引進聚集了包括Synopsys、GUC、Cadence、華大九天、中科芯、ARM、龍芯等一批全球頂級的配套服務企業(yè)。

· 打造全國最大的集成電路工程師實訓基地

集成電路設計行業(yè)是人才密集型行業(yè)，企業(yè)研發(fā)主要依靠有技術含量的工程師，為快速有效地為企業(yè)提供大量的工程師團隊，在區(qū)內建造了超過7000平米，具備EDA環(huán)境、研發(fā)實驗室環(huán)境的專業(yè)化IC人才實訓基地，同時基地在學員招募、課程教學上與東南大學、南京大學、南京郵電大學等南京本地高校深度合作，與展訊、GUC、Synopsys、Cadence、華為等龍頭企業(yè)戰(zhàn)略合作，培訓課程內容與一線企業(yè)聯合編制，實訓過程真實模擬IC設計工程化流程，使實訓基地成為為企業(yè)源源不斷輸送工程師的“軍工廠”。

· 建立專業(yè)化的公共技術服務平臺

針對集成電路設計企業(yè)的研發(fā)成本較高的特點，在軟件園內建立了具備專業(yè)化、市場化、精準服務特點的集成電路公共服務平臺——南京集成電路產業(yè)服務中心（ICisC），其中的重要基礎內容是公共技術服務平臺，包含EDA共享服務、MPW技術服務、研發(fā)儀器共享服務、研發(fā)性小批量測試封裝服務、IP池服務等專項服務。其中，與中科芯合作投入1億元建設2000平方米集成電路晶圓測試服務平臺，具備12寸圓片測試4萬片/年的能力，為已入駐江北新區(qū)的集成電路設計企業(yè)提供完善的圓片測試和可靠性等服務；儀器共享中心包含高性能服務器、網絡安全設備、信號分析儀、網絡分析儀等大型儀器設備向企業(yè)開放。平臺建成后可提供300MHz-60GHz（可擴展至110Ghz）射頻微波段，裸片及封裝測試；模擬電路/混合信號100MHz-10GHz，ADC/DAC低功耗芯片及通用測試等服務。這些服務一方面通過軟硬件資源共享，大大降低了創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)企業(yè)的研發(fā)投入，另一方面通過與全球的資源合作方聯合開展專業(yè)技術服務，也大大拓寬了企業(yè)開展創(chuàng)新研發(fā)的渠道與路徑。

二、打造高端“人才鏈”

強化人才支撐，打造高端“人才鏈”。產業(yè)集聚人才，人才引領產業(yè)。圍繞國家及區(qū)域集成電路產業(yè)發(fā)展人才需求，加強集成電路人才培養(yǎng)與服務，為產業(yè)發(fā)展積累和提供高端人才庫和智力庫，以“人才鏈”匹配“產業(yè)鏈”，推動區(qū)域產業(yè)和人才“雙螺旋”上升。

· 依托國家示范性微電子學院（南京）人才培養(yǎng)聯盟

利用南京高校眾多這一固有優(yōu)勢，以東南大學、南京大學的國家示范性微電子學院為核心，聯合七所高校發(fā)起建立國家示范性微電子學院（南京）人才培養(yǎng)聯盟，同時由工程應用型高校成立江蘇工程應用型IC人才培養(yǎng)聯盟，整合國內外頂級培訓資源，在集成電路設計、封測、制造、應用等領域，開設線上、線下課程重點培養(yǎng)高層次、復合型、技能型集成電路人才，一定程度上緩解集成電路專業(yè)人才缺乏和企業(yè)用工難、成本高等問題。

· 加強與頂級科研機構合作

與全球半導體大腦-比利時微電子研究中心IMEC、香港應科院等頂級科研機構開展合作，吸引學術界智囊支持，加快研發(fā)機構和技術支撐平臺的建設步伐，增強企業(yè)研發(fā)實力和創(chuàng)新能力，保持科技成果產業(yè)化通道的暢通，吸引來自省內外的研究成果在園區(qū)落地，實現龍頭企業(yè)與知名研究機構在軟件園的協同發(fā)展。

· 引進高端專家及專家項目

利用ICisC技術創(chuàng)新平臺的服務，引進國內國際頂級專家及團隊項目，給予人才政策支持、研發(fā)環(huán)境配置支持，為高級人才的研發(fā)項目落地提供完整的服務，使研發(fā)團隊能夠集中精力于研發(fā)內容，“即刻研發(fā)”。

三、快速提升產業(yè)集聚度

在打造產業(yè)生態(tài)基礎設施與人才補強的同時，園區(qū)加強資源整合，快速提升產業(yè)集聚度。

一是提升產業(yè)資源配置能力。圍繞臺積電，聯合Synopsys、ARM、GUC、展銳等優(yōu)質企業(yè)，不斷優(yōu)化產業(yè)資源配置，鼓勵引導企業(yè)強強聯合、兼并重組、境外并購和投資合作，積極推動產業(yè)鏈整合和產業(yè)協同，提高產業(yè)集中度，做優(yōu)做強一批骨干企業(yè)，將江北新區(qū)集成電路產業(yè)資源配置提升至國際級領先水平，形成高端化產業(yè)生態(tài)。

二是提升核心技術自主可控能力。聚焦華大九天、紫光存儲等國內優(yōu)質企業(yè)，從產品鏈、產業(yè)鏈、價值鏈和創(chuàng)新鏈進行布局，提升核心技術的自主可控能力；通過舉辦全國性的FPGA、嵌入式大賽等活動吸引人才和企業(yè)，將江北新區(qū)集成電路產業(yè)打造成國產芯片自主可控的先行者。

三是圍繞“芯片之城”目標延鏈補鏈強聯。以集成電路產業(yè)鏈為基礎，尋找和彌補產業(yè)鏈的薄弱環(huán)節(jié)，確定目標企業(yè)，主動出擊，打造產業(yè)集群。積極開展與世界百強、國內十強等知名IC企業(yè)的溝通引進工作，重點引進IC領域龍頭型企業(yè)、獨角獸型企業(yè)以及瞪羚型企業(yè)，迅速集聚一批產業(yè)鏈龍頭項目。

同時，用好“中國半導體市場年會”這一重要抓手，精心篩選，持續(xù)跟進，積極促成重大產業(yè)項目落地，形成“大企業(yè)頂天立地、小企業(yè)鋪天蓋地”的高端化集成電路產業(yè)生態(tài)。并擬于2019年起在南京持續(xù)舉辦“世界半導體市場年會”，進一步吸收全球資源聚焦南京。

四、進一步完善產業(yè)生態(tài)鏈

在企業(yè)快速集聚的同時，有序推進產業(yè)生態(tài)鏈的完善。一方面進一步引進集成電路設計、制造、封測、材料、設備等上下游產業(yè)鏈企業(yè)，另一方面，通過承辦“半導體市場年會”等各項大型行業(yè)活動，主動促進落地的集成電路設計企業(yè)與市場對接，與大型整機系統(tǒng)應用企業(yè)對接，不斷做大規(guī)模，提高競爭力。以集成電路設計為主要方向，堅持走市場化、專業(yè)化的路子，深入對接企業(yè)需求，從項目落戶、業(yè)務拓展、科技研發(fā)、金融稅收、人才培養(yǎng)引進、知識產權保護、公共平臺支撐、產品應用推廣等各個方面，給予企業(yè)全方位、全周期、全鏈條的精準服務，以優(yōu)質服務、良好環(huán)境吸引和支持各類集成電路專業(yè)人才與項目，實現優(yōu)勢互補、互利共贏。

五、優(yōu)化金融環(huán)境

圍繞產業(yè)鏈布局，強化金融支撐，全覆蓋設立專項產業(yè)基金，破解產業(yè)融資瓶頸，讓金融成為科技創(chuàng)新項目的啟動器、放大器、加速器，夯實集成電路產業(yè)發(fā)展基礎。目前園區(qū)已聯合金融機構共同設立多支產業(yè)基金，主要面向集成電路、物聯網、人工智能和半導體器件、通訊、軟件為核心的信息技術領域進行中早期投資，推動企業(yè)提升產能水平，形成良性自我發(fā)展能力。

集成電路行業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展時機。下一步，我們將化挑戰(zhàn)為機遇，充分利用現有的基礎與優(yōu)勢，提高產業(yè)發(fā)展的質量和水平，聚焦發(fā)展重點，以技術創(chuàng)新、體制機制創(chuàng)新、管理創(chuàng)新和商業(yè)模式創(chuàng)新為動力，努力提升產業(yè)核心競爭力，推動產業(yè)做優(yōu)、做強、做大，為新區(qū)“芯片之城”建設做出更大的貢獻。