今年的一大普遍現象就是不同領域的企業(yè)紛紛加速布局半導體產業(yè)，家電、互聯網、通訊等，這一次輪到了“代工巨無霸”富士康。近日，關于富士康“造芯”的話題在網上炒的沸沸揚揚，相對于其它企業(yè)，富士康擁有令人羨慕的客戶資源（蘋果、華為、谷歌等）和資金。

富士康加速對半導體產業(yè)的布局

富士康最近一次與半導體掛鉤的事件是富士康在9月28日與山東濟南市政府簽約，共同籌建濟南富杰產業(yè)基金，基金規(guī)模高達37.5億元人民幣。據OFweek電子工程網獲悉，本次合作的資金主要用于富士康的現有半導體產業(yè)項目，富士康將促成一家高功率晶片公司和五家積體電路設計公司落地濟南。

富士康對半導體產業(yè)的布局不止如此，據業(yè)內人士透露，早前，富士康電子已經成立半導體事業(yè)集團，并在考慮建造兩座12英寸晶圓廠。

今年8月，珠海市政府與富士康科技集團簽署戰(zhàn)略合作協議，雙方將在半導體設計服務、半導體設備及芯片設計等方面開展合作。根據協議，富士康將立足于半導體產業(yè)，面向工業(yè)互聯網、人工智能、8K+5G等高性能芯片市場。

富士康在此前也開展了一些與半導體相關的業(yè)務，其中包括其在日本西部的夏普子公司福山工廠，已經開始進行模擬集成電路的設計和生產。據了解，富士康與芯片制造相關的公司包括京鼎精密科技、訊芯科技和天鈺科技等企業(yè)。

富士康對半導體“動作頻頻”的背后

1、半導體制造有著無比巨大的市場前景

在半導體設計領域，幾乎很難撼動美國那些巨頭的地位。但在制造領域，***的產業(yè)優(yōu)勢明顯。據了解，在全球半導體的價值鏈環(huán)節(jié)中，制造環(huán)節(jié)占比約一半。從全球半導體來看，制造依然是價值最大的環(huán)節(jié)，未來的市場空間很大。富士康作為代工的龍頭，這么大的一塊蛋糕不會錯過。

2、積極轉型的同時，亦想稱霸***半導體

一直以來，富士康為蘋果手機等電子產品代工，相對于芯片的技術含量偏低。隨著蘋果電子產品銷售出現波動以及代工利潤薄如刀片，富士康集團準備轉型為一家更有技術含量和利潤率更高的公司。在***，半導體產業(yè)非常發(fā)達，僅次于美國和日本。但是作為全球知名企業(yè)富士康，半導體的業(yè)務并不如臺積電和聯電。近幾年，臺積電的晶圓業(yè)務表現非常好，難免讓富士康垂涎。

3、收購東芝失敗后的主動求變

前不久，東芝閃存業(yè)務公開出售，富士康是收購它們最積極的那一位。然而，最終日本不愿意將核心技術賣給一家中國公司，因此還惹來了郭臺銘的不滿和抗議。收購東芝失敗后，富士康通過投資等方式涉足半導體領域，從芯片制造、芯片封裝、設計、存儲器等領域。據一位不愿透露姓名的內部人士表示，富士康正在與SK集團進行長期合作的洽談。

富士康想要的半導體帝國是怎樣的？

富士康到底想要一個怎樣的的半導體帝國？對于這個問題，我們不妨透過富士康收購了夏普來說起。2016年，富士康收購了夏普公司，之前夏普電視一直走的是“高端”高價的戰(zhàn)略，而在其被富士康收購后，夏普電視在保證了品質的前提下，似乎價格更親民。新夏普的發(fā)展離不開富士康。富士康擁有強大的制造能力與全球領先的供應鏈管理能力，在確保夏普高端品質不變的基礎上有效地降低了成本。

而富士康今年加大對半導體的投入，或許也想復制“新夏普”的傳奇，用自己的強大制造業(yè)基礎和供應鏈賦能半導體，讓“中國芯”的性價比更高。

據業(yè)內人士透露，富士康的半導體產業(yè)鏈已經初步形成，通過研發(fā)和收購，目前富士康已涉及產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)，在晶圓制造方面有夏普，IC封測方面有訊芯科技，IC設計與服務方面有虹晶科技和天鈺科技，設備方面有京鼎精密、帆宣等。

富士康能多年獨霸“代工”市場，必有其過人之處，而在對一項新業(yè)務的布局上，它肯定有自己的如意算盤。富士康最近一直倡導“工業(yè)互聯”，筆者認為，富士康并無意與英特爾、高通、AMD等芯片企業(yè)追逐傳統(tǒng)通用芯片領域，而是通過AI芯片、工業(yè)芯片等領域，鞏固自己的代工“巨無霸”地位。