自從iPhone7 plus搭載了雙攝像頭，如今搭載雙攝已經(jīng)成為發(fā)展趨勢(shì)之一。而作為千元手機(jī)中少數(shù)采用雙攝的手機(jī)，cool1手機(jī)從推出到現(xiàn)在一直受到廣大用戶的歡迎。但包括小編在內(nèi)的很多用戶都會(huì)也會(huì)存有疑問(wèn)，雙攝像頭的成本肯定要比單攝像頭高，cool1手機(jī)在千元價(jià)格采用雙攝，其內(nèi)在做工是否會(huì)相應(yīng)的偷工減料呢？今天小編就給大家?guī)?lái)cool1的拆解圖賞，看一看其內(nèi)在做工到底如何。

酷派cool1做工怎么樣 酷派cool1拆解圖賞

cool1手機(jī)的后蓋采用一體化成型工藝。要拆開(kāi)它就必須先把屏幕揭開(kāi)才能看到內(nèi)部固定的螺絲。這種方式會(huì)使機(jī)身外觀更為統(tǒng)一，但也提高了維修的成本。

為了提高機(jī)身的強(qiáng)度，cool1分為屏幕面板、中蓋板以及外殼三部分。拆開(kāi)中蓋板，cool1的主板終于跟大家見(jiàn)面，主板采用常見(jiàn)的三段式設(shè)計(jì)。

機(jī)身多處通過(guò)卡扣固定在外殼上，輕輕一扣就可以拉起來(lái)。而電池藍(lán)色的小條是易粘膠的邊緣，一拉就可以把電池拉起來(lái)，方便更換電池。

主板正面，一眼看去整個(gè)做工還是不錯(cuò)的，正面就只有一枚CPU和內(nèi)存封裝在一起的芯片。

打開(kāi)背面所有的蓋板，背面的芯片一覽無(wú)遺，可以看到很多芯片都有硅脂覆蓋，保證手機(jī)擁有高效的散熱效率。

處理器部分采用目前常見(jiàn)的堆疊封裝技術(shù)。一枚SKhynix海力士4GB運(yùn)存與一枚高通驍龍652八核處理器共用針腳封裝在一起。

高通PMI8952（電源管理芯片）

SKY77824（SMT功率放大器）

匯頂GT915L（觸控芯片）

部分細(xì)節(jié)欣賞（雙1300萬(wàn)像素主攝像頭 索尼IMX258傳感器）

部分細(xì)節(jié)欣賞（前置800萬(wàn)像素?cái)z像頭）

部分細(xì)節(jié)欣賞（4060mAh高密度大容量電池）

底部小板1（Type-C接口、震動(dòng)模塊）

從整個(gè)拆解來(lái)看，雖然cool1的價(jià)格僅僅是千元出頭，但主板的做工可圈可點(diǎn)，整塊主板的焊點(diǎn)飽滿，虛焊以及空焊的地方很少，并且主要的發(fā)熱位置都用散熱硅脂覆蓋?？梢哉f(shuō)cool1手機(jī)的做工在目前千元機(jī)里面可以排在前列，小伙伴們覺(jué)得呢？