榮耀X1拆機(jī)圖解詳情：繼榮耀3C/3X之后，前不久華為又推出了一款平板跨界手機(jī)--榮耀X1，這款手機(jī)擁有7英寸巨屏，并且整體硬件搭配也非常出色，售價(jià)1799元，具備不錯(cuò)的性價(jià)比。隨著該機(jī)近期的熱銷，很多朋友對(duì)于榮耀X1都有了極大的關(guān)注，以下百事網(wǎng)小編為大家?guī)順s耀X1拆機(jī)圖解，讓大家來看看這款手機(jī)內(nèi)部做工品質(zhì)如何。

華為榮耀X1背面采用了三段式設(shè)計(jì)，原以為拆解很簡(jiǎn)單，但拆解過程中，發(fā)現(xiàn)這款手機(jī)后可拆解也比較困難。

華為榮耀X1背面采用了三段式設(shè)計(jì)，原以為拆解很簡(jiǎn)單，但拆解過程中，發(fā)現(xiàn)這款手機(jī)后可拆解也比較困難。

底下部分小蓋，拆開后可以看到麥克風(fēng)和揚(yáng)聲器等。

拆開上下兩小蓋后，就可以看到內(nèi)部的大量固定螺絲了，注意這里的有兩種螺絲類型，拆解需要注意一下。

好不容易拆開了，底部還有已很數(shù)據(jù)線連接著，大家看到的銅色的就是大塊電池，而右邊鏡面的是7英寸顯示屏的背面。

榮耀X1內(nèi)部顯示屏和觸摸屏的排線特寫。

聽筒的位置，其他的零件都在榮耀X1拆機(jī)內(nèi)部主板的那邊。

電源鍵、音量鍵在榮耀X1屏幕的那一側(cè)，與主板通過觸點(diǎn)來連接的。

圖為拆解下來的榮耀X1金屬材質(zhì)的按鈕，質(zhì)量和不錯(cuò)。

圖為榮耀X1拆機(jī)主板頂部細(xì)節(jié)部分，頂部是攝像頭和TF卡槽等部件。

榮耀X1拆機(jī)內(nèi)部底部黑色那塊是揚(yáng)聲器，右下角則是SIM卡槽，振動(dòng)模塊和數(shù)據(jù)線接口。

榮耀X1上海采用了一條同軸射頻線進(jìn)行手機(jī)信號(hào)的傳輸。

榮耀X1采用的是爾必達(dá)2G RAM運(yùn)行內(nèi)存，CPU方面則是Kirin 910，采用1.6Ghz四核處理器芯片，屬于華為自家處理器。

電池是榮耀X1占據(jù)很大的面積不見，不過為了復(fù)原手機(jī)，這里不拆了。而主板拆卸后，我可以看到基本的L的造型。

榮耀X1采用了SKY77619功率放大器芯片。

我們從主板另外一邊可以看到東芝的16G存儲(chǔ)ROM芯片

華為榮耀X1采用了金屬材質(zhì)作為后蓋內(nèi)部節(jié)后也跟以往手機(jī)有較大差別，總體來說，拆解上是比較困難的，但也從側(cè)面反映了這款7英寸巨屏手機(jī)內(nèi)部做工很到位，質(zhì)量上有保障。