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2018年半導(dǎo)體制造設(shè)備全球銷(xiāo)售額將創(chuàng)新高

智能制造發(fā)展聯(lián)盟 ? 來(lái)源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-10-12 16:22 ? 次閱讀
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地方政策

天津市印發(fā)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃

近日,天津市工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)專(zhuān)項(xiàng)工作組近日制定并印發(fā)《天津市工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃(2018-2020年)》。 《行動(dòng)計(jì)劃》明確了到2020年天津市工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展目標(biāo)。提出了“3512”的工作推進(jìn)思路,即圍繞工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)、平臺(tái)、安全三大重點(diǎn)領(lǐng)域,網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施提升、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)建設(shè)與應(yīng)用、安全保障能力增強(qiáng)、新模式示范與技術(shù)突破、產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)營(yíng)造五個(gè)行動(dòng)方向,提出12項(xiàng)具體工作任務(wù)。 其中包括實(shí)施工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)IPv6應(yīng)用部署,推動(dòng)5G試驗(yàn)和規(guī)?;渴?,推進(jìn)連接中小企業(yè)的專(zhuān)線(xiàn)提速降費(fèi)。

半導(dǎo)體

2018年半導(dǎo)體制造設(shè)備全球銷(xiāo)售額將創(chuàng)新高

近年來(lái),在國(guó)家政策的強(qiáng)烈支持以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移的浪潮中,國(guó)產(chǎn)設(shè)備研發(fā)加速,功能不斷提升,逐步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。

半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的支持行業(yè),主要應(yīng)用于IC制造、IC封測(cè)。 其中,IC制造包括晶圓制造和晶圓加工設(shè)備;IC封測(cè)主要用封測(cè)產(chǎn)進(jìn)行采購(gòu),包括揀選、測(cè)試、貼片、鍵合等環(huán)節(jié)。 隨著眾多晶圓廠(chǎng)在大陸投建,大陸設(shè)備市場(chǎng)增速將超過(guò)全球增速水平,數(shù)據(jù)顯示,2018年半導(dǎo)體制造設(shè)備全球銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)達(dá)到627.3億美元,同比增長(zhǎng)10.8%,超過(guò)去年創(chuàng)下的566億美元的歷史新高。

企業(yè)動(dòng)態(tài)

伯朗特對(duì)今年9月主要產(chǎn)品產(chǎn)量及出貨量情況進(jìn)行報(bào)告分析

日前,伯朗特發(fā)布關(guān)于2018年9月主要產(chǎn)品產(chǎn)量及出貨量情況簡(jiǎn)報(bào)公告。公告顯示,經(jīng)公司初步統(tǒng)計(jì),公司2018年9月機(jī)械手、機(jī)器人產(chǎn)量分別為1,009臺(tái)、830臺(tái),同比分別增長(zhǎng)29.03%、2,974.07%;機(jī)械手、機(jī)器人出貨量分別為1,018臺(tái)、584臺(tái),同比分別下降18.23%、增長(zhǎng)1,478.38%。

伯朗特解釋?zhuān)?018年9月,公司產(chǎn)品機(jī)械手出貨量同比下降、產(chǎn)量同比上升,機(jī)器人產(chǎn)量及出貨量同比大幅上升。主要原因是機(jī)械手終端需求增長(zhǎng)放緩,加之公司推出機(jī)器人優(yōu)惠政策,大幅促進(jìn)了機(jī)器人的市場(chǎng)需求。此外,公司自2017年12月起簽訂了多份機(jī)器人重大銷(xiāo)售合同并按合同約定交貨,機(jī)器人出貨量大幅上升。

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原文標(biāo)題:【智能制造日?qǐng)?bào)】天津市印發(fā)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃

文章出處:【微信號(hào):IMA_MIIC,微信公眾號(hào):智能制造發(fā)展聯(lián)盟】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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    ——薄膜制作(Layer)、圖形光刻(Pattern)、刻蝕和摻雜,再到測(cè)試封裝,一目了然。 全書(shū)共分20章,根據(jù)應(yīng)用于半導(dǎo)體制造的主要技術(shù)分類(lèi)來(lái)安排章節(jié),包括與半導(dǎo)體制造相關(guān)的基礎(chǔ)技術(shù)信息;總體流程圖
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