外界一直流傳著華為神秘的AI芯片“達(dá)芬奇計(jì)劃”。

華為輪值董事長徐直軍終于在今天的全聯(lián)接大會上作出回應(yīng)：“外界一直在傳華為在研發(fā)AI芯片，今天我要告訴大家：這是事實(shí)！”

今天，華為在全聯(lián)接大會上正式對外發(fā)布了AI發(fā)展戰(zhàn)略和相關(guān)產(chǎn)品及解決方案，其核心要點(diǎn)就是華為要打造包括芯片、芯片使能、硬件、訓(xùn)練和推理的框架的全棧方案、以及面向云、邊緣和端的全場景解決方案。

可以說，這一場發(fā)布會后，華為正式開啟了一場從芯片到框架、從云到端的全面正向?qū)?biāo)國際AI巨頭的新征程。

慢半拍的華為，祭出了兩款重磅AI芯片

華為此次推出的兩顆AI芯片：用于大規(guī)模分布式訓(xùn)練系統(tǒng)的昇騰910和面向邊緣計(jì)算場景的昇騰310芯片，兩款芯片均采用達(dá)芬奇架構(gòu)。

昇騰910主打云場景的超高算力，其計(jì)算密度達(dá)到了256 TFLOPS，比目前最強(qiáng)的英偉達(dá) V100的125T還要高一倍，是目前全球已經(jīng)發(fā)布的單芯片計(jì)算力最大的AI芯片，采用7nm工藝，最大功耗為350W，128通道 全高清 視頻解碼器- H.264/265。

昇騰310是極致高效計(jì)算低功耗AI芯片，是目前面向邊緣計(jì)算場景最強(qiáng)算力的SOC，最大功耗僅僅8W，相比昇騰910，邊緣系列的昇騰310芯片用武之地要親民得多，智能手機(jī)、智能附件、智能手表等邊緣設(shè)備，都是邊緣系列的昇騰芯片的容身之所。后續(xù)，華為還將推出一系列AI產(chǎn)品。兩款芯片都將在明年第二季度上市。

此外，徐直軍還推出了5款基于昇騰310芯片的AI產(chǎn)品，包括AI加速模塊Atlas 200、AI加速卡Atlas 300、AI智能小站Atlas 500、AI一體機(jī)Atlas 800、以及移動數(shù)據(jù)中心MDC 600。

華為輪值董事長徐直軍多次強(qiáng)調(diào)，華為昇騰910和310芯片將不會對外單獨(dú)銷售，而是以AI加速卡、加速模塊、服務(wù)器和一體機(jī)等模式對外銷售。另外他還表示，華為確實(shí)和微軟有接觸，但是并不存在微軟已經(jīng)大規(guī)模采購華為服務(wù)器芯片的情況。