國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）看好今年全球硅晶圓出貨量可望持續(xù)增加，將續(xù)創(chuàng)歷史新高紀錄，并預期硅晶圓出貨量將一路成長到 2021 年。

SEMI***區(qū)總裁曹世綸表示，半導體于移動設備、高效運算、車用及物聯(lián)網(wǎng)等應用中的占比可望不斷攀高，將驅動硅晶圓需求持續(xù)增長。

隨著半導體業(yè)者持續(xù)興建新存儲器或晶圓代工廠房，曹世綸預期，今年全球硅晶圓出貨量可望較去年再成長，明年出貨量又將更上層樓，成長動能并將延續(xù)到 2021 年。

SEMI 預估，今年硅晶圓出貨量將約 124.45 億平方英寸，將成長 7.1%，明年將約 130.9 億平方英寸，將再成長 5.2%，2021 年出貨量將達 137.78 億平方英寸規(guī)模。