加快推動集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，重慶再出大手筆！10月16日，重慶日報記者從重慶市科委獲悉，《重慶市集成電路技術(shù)創(chuàng)新實施方案（2018—2022年）》（以下簡稱《方案》）近日出臺?！斗桨浮诽岢觯?022年，將重慶打造成為“中國集成電路創(chuàng)新高地”，射頻集成電路、模擬集成電路和功率半導體技術(shù)處于國內(nèi)領先水平，集成電路產(chǎn)業(yè)進入國家第一“方陣”，成為汽車、電子等行業(yè)的國家集成電路應用示范基地。

集成電路技術(shù)創(chuàng)新重點集中在“5+1”領域

集成電路是國之重器，事關(guān)國家安全和國民經(jīng)濟命脈，是國家戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)，是重慶市大數(shù)據(jù)智能化發(fā)展的基礎產(chǎn)業(yè)。

“重慶是我國重要的電子信息產(chǎn)業(yè)基地?！笔锌莆嚓P(guān)負責人介紹，重慶市集成電路產(chǎn)業(yè)起步較早，產(chǎn)業(yè)鏈較為完善，具備技術(shù)基礎和產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎，但是，與國際國內(nèi)先進地區(qū)相比，還存在規(guī)模偏小、聚集效應不明顯、產(chǎn)業(yè)支撐不足、創(chuàng)新能力不夠等問題。但同時，重慶市的汽車、智能終端、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、儀器儀表等重點支柱產(chǎn)業(yè)，需要自主可控的高水平集成電路技術(shù)支撐產(chǎn)業(yè)安全發(fā)展。

經(jīng)過多次實地調(diào)研、專家論證、完善修改，近日，《方案》由市政府辦公廳正式印發(fā)。

《方案》提出，重慶將選擇具有相對優(yōu)勢的應用領域芯片作為突破口，重點解決制約集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的技術(shù)問題和創(chuàng)新生態(tài)問題?！凹夹g(shù)創(chuàng)新將重點集中在‘5+1’領域，即智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、智能制造、儀器儀表5個優(yōu)勢應用領域和5G通信新興應用領域，分階段布局，逐步完善。”市科委該負責人稱。

按照《方案》明確的總體目標，到2022年，重慶將力爭成為“中國集成電路創(chuàng)新高地”。

一是突破設計、制造、封測、材料等4大集成電路產(chǎn)業(yè)板塊的關(guān)鍵技術(shù)；

二是建立集成電路尖端領軍人才、高端專業(yè)人才及工程技術(shù)人才的梯次化人才結(jié)構(gòu)；

三是加強前沿基礎研究、應用技術(shù)研發(fā)、科技成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化，建成多主體、多類型、多層次的集成電路創(chuàng)新平臺體系；

四是實施全球?qū)＠季?，形成一批集成電路核心專利，建立知識產(chǎn)權(quán)風險防控體系，制定一批集成電路國家標準及行業(yè)標準；

五是建成多層次、全覆蓋、高效率的投融資體系，推進集成電路企業(yè)通過多層次資本市場獲得融資、快速發(fā)展；

六是實現(xiàn)重慶產(chǎn)芯片產(chǎn)品全面支撐重慶市智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、智能制造、儀器儀表、5G通信等領域應用需求。

實施重大主題專項突破關(guān)鍵共性技術(shù)

要實現(xiàn)《方案》提出的目標，重慶將從技術(shù)、人才、平臺、金融四個方面推進重點任務。

在技術(shù)方面，依托企業(yè)、高校、科研院所的研發(fā)優(yōu)勢，通過實施集成電路重大主題專項，帶動各方加大技術(shù)研發(fā)投入，圍繞產(chǎn)業(yè)鏈開展技術(shù)創(chuàng)新，支持集成電路基礎理論研究，突破一批產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù)。

在人才方面，建立梯級人才培養(yǎng)體系，針對性引進培養(yǎng)尖端領軍人才、高端專業(yè)人才、工程技術(shù)人才。鼓勵重慶大學、重慶郵電大學等在渝高校新設集成電路專業(yè)、新開集成電路專業(yè)課程等。加大開放合作力度，鼓勵引進北京大學、華中科技大學、電子科技大學、西安電子科技大學等市外高水平高校和研發(fā)機構(gòu)來渝設立研發(fā)分支機構(gòu)，通過委托培養(yǎng)、在職培養(yǎng)、聯(lián)合培養(yǎng)、教授兼職、聯(lián)合攻關(guān)等多種渠道培養(yǎng)和吸引人才。

在創(chuàng)新平臺方面，構(gòu)建多主體、多類型、多層次的集成電路科技創(chuàng)新平臺體系，重點打造聯(lián)合微電子中心（UMEC）、國家集成電路知識產(chǎn)權(quán)（IP）創(chuàng)新共享中心等國際先進的集成電路協(xié)同設計服務平臺和工藝自主創(chuàng)新平臺。同時鼓勵企業(yè)與國內(nèi)外知名高校和科研院所合作建立產(chǎn)學研深度融合的技術(shù)創(chuàng)新體系。

在金融方面，建立重慶市半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金，鼓勵和引導社會資本參與投資，引薦金融機構(gòu)和基金公司按市場規(guī)律運作，支持重慶集成電路公司股改上市、并購和集聚高層次人才隊伍。同時積極爭取國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，支持重慶市集成電路產(chǎn)業(yè)基礎性、戰(zhàn)略性和重大項目的引進，推動重慶市集成電路企業(yè)實行兼并重組，實施新（擴）建項目。

支持國內(nèi)外一流機構(gòu)來渝設立研發(fā)中心

據(jù)悉，為了加速集成電路技術(shù)創(chuàng)新成果產(chǎn)出、轉(zhuǎn)化和應用，重慶市將加大財政科技投入力度。“按照《方案》，市級財政科技專項資金每年將對集成電路技術(shù)創(chuàng)新進行穩(wěn)定的支持，通過競爭立項等方式支持集成電路基礎研究與前沿探索、科技創(chuàng)新平臺、產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與應用示范重大主題專項項目?！笔锌莆撠撠熑吮硎?，市級財政科技投入加大的同時，還鼓勵區(qū)縣（開發(fā)區(qū)）加大對集成電路創(chuàng)新的財政資金投入，同時引導全社會加大研發(fā)投入。

此外，加快體制機制改革，充分發(fā)揮市場優(yōu)勢，建立市場化的集成電路設計、制造和應用機制，并將進一步落實科技成果轉(zhuǎn)化收入分配稅收優(yōu)惠制度，提高研發(fā)團隊成果轉(zhuǎn)化收益分配比例。

為加速聚集創(chuàng)新資源，重慶市還將支持國內(nèi)外一流科研院所、知名高校和集成電路世界知名企業(yè)來渝設立或共建分支機構(gòu)、研發(fā)中心等，促進先進技術(shù)成果和項目轉(zhuǎn)化實施。此外，支持全市集成電路技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟融入國家聯(lián)盟，集聚全國集成電路產(chǎn)學研創(chuàng)新資源開展關(guān)鍵技術(shù)聯(lián)合攻關(guān)。