大陸半導體技術仍存在趕超機會 但需要放大眼界
中國***地區(qū)晶圓代工大廠臺積電前共同營運長、現(xiàn)任中芯國際獨董的蔣尚義昨（22）日出席研討會發(fā)表全球半導體現(xiàn)況，并指出中國大陸要在半導體領域追趕差距不能只看芯片，而是要改良整體系統(tǒng)層面，先進的封裝技術將成為當中關鍵。
對于大陸半導體產(chǎn)業(yè)，蔣尚義分析，由于起步較晚，大陸在半導體技術的追趕上一直都很辛苦，但仍存在趕超的機會，但需要放大眼界，不能只著眼芯片領域。
蔣尚義認為，摩爾定律的速度將會放緩甚至有可能見底，故預測未來半導體領域中的重點并不僅在芯片，要從系統(tǒng)全面改良，有長遠眼光才能提前布局，才有趕超機會。
大陸在今年中興通訊受美國禁售令制裁后，出現(xiàn)芯片能力不足的檢討聲浪，而引起各路資本開始追逐新創(chuàng)芯片公司，包括阿里巴巴、華為等巨頭也接連發(fā)布在芯片領域的相關布局。
但蔣尚義呼吁大陸業(yè)者眼光不能僅局限在芯片，要放遠至整體系統(tǒng)層面，他還表示，在整體系統(tǒng)中，如何將環(huán)環(huán)相扣的芯片供應鏈整合在一起，則是未來發(fā)展的重中之重，而封裝行業(yè)將在其中扮演重要角色。蔣尚義指出，未來有先進封裝技術的半導體世界樣貌將會完全不同，故當前重點是要讓沉寂30年的封裝技術開始成長。
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